简介：摘要本文分析了半导体设备的概述、焊点缺陷概念、原因与解决措施，希望能够对读者提供一些借鉴和参考。

简介：摘要：BGA是一种高密度的封装工艺，已被广泛用于电子设备的生产。但是，受焊接温度梯度大和焊点间距较窄等因素的制约，BGA焊点容易出现焊接质量差和焊点开裂等问题，从而影响到产品的可靠性与稳定性。基于微焦X射线技术的BGA对焊接接头进行无损探测，其分辨率高、灵敏度高，可对焊接过程中的微细裂纹进行快速准确的探测。基于此，本文开展基于微焦点x射线BGA焊点缺陷检测研究，旨在为提高BGA焊缝的质量奠定基础。

简介：摘 要：印制电路板是电子产品的核心，在整个电子产品中占据着重要的地位，在电子市场中的应用已相当普遍。手工焊接印制电路板的焊接质量直接关系到制作印制电路板的成败，在焊接过程中一旦出现焊点缺陷，不仅会降低印制电路板的使用寿命，还会导致后续的焊接质量难以保证。本文就印制电路板中常见的焊接缺陷进行分析，以期能够在根本上提高手工焊接质量。

简介：摘 要：印制电路板是电子产品的核心，在整个电子产品中占据着重要的地位，在电子市场中的应用已相当普遍。手工焊接印制电路板的焊接质量直接关系到制作印制电路板的成败，在焊接过程中一旦出现焊点缺陷，不仅会降低印制电路板的使用寿命，还会导致后续的焊接质量难以保证。本文就印制电路板中常见的焊接缺陷进行分析，以期能够在根本上提高手工焊接质量。

简介：摘要制造者一般都是采用目视观察的方法，观察最外面一圈焊点的塌陷是否一致，再将芯片对着光线观察。通过试验发现，使用X-射线检测仪检查BGA封装器件的焊点，可以快速、准确地检测出BGA封装器件中焊点的桥连、空洞、虚焊等缺陷，在BGA封装器件焊点的质量检测方面得到广泛应用。本文所用仪器和检测方法能够自动计算BGA封装器件贴装焊点的空洞率，对空洞缺陷的快速检测和预防具有实际意义。

简介：摘要：详细分析目前汽车制造企业的传统白车身焊点质量控制措施，利用超声检测的方式进行焊点质量检查，应用超声波传输特性以及检测原理、探头直径检测等，明确相应的焊点超声波检测的方式确定焊点缺陷回波数量、间歇回波等因素指标，然后掌握超声波检测具体的判断方式，同时分析了解声波仪器与探头定期检测方法，最终发挥出超声波技术在白车身工艺中的应用效果。

简介：摘 要：本研究着重探讨SMT制造流程中插装器件焊点缺陷的成因及控制方法。通过分析焊接工艺、材料选择、设备状况和人为因素等多方面因素，识别出导致焊点缺陷的主要原因，如温度控制不当、焊料质量问题和操作人员技能不足等。针对这些问题，继续提出一系列控制方法，包括优化焊接工艺、改善材料选择、升级设备及加强人员培训。研究表明，通过综合采取这些措施，可以大幅提高焊接质量，降低焊点缺陷率，从而提升产品的可靠性与经济效益。

简介：覆铜板表面油状污点,是覆铜板表观的重要缺陷,此缺陷是影响PCB客户使用质量的重要隐患之一。本文基于覆铜板表面油状污点缺陷的认识,从形成机理和形成过程探讨此缺陷的形成,并探讨解决方法。

简介：摘要：碳化硅（SiC）作为一种重要的半导体材料，具有优异的物理性能和热稳定性，因此在功率电子器件、光电器件等领域具有广泛的应用。然而，SiC晶体中存在多种类型的点缺陷，如杂质原子、空位、晶格位错等，这些点缺陷对SiC材料的电学和光学性能产生重要影响。本论文主要综述了近年来SiC点缺陷研究的进展，包括点缺陷的形成机制、电学性质、光学性质以及对器件性能的影响等方面，旨在为SiC材料研究和应用提供参考。

简介：摘要随着现代电子信息技术的发展，手机薄膜晶体管液晶显示器屏向大尺寸、轻薄化、高分辨率方向发展。TFT-LCD是由很多像素组成，结构复杂、制造工序繁多，如果其中有一些像素不能正常工作，就会造成局部的显示不良，如出现亮点、暗点、亮线、暗线等缺陷，这些缺陷在生产过程中不可避免，但易于观察和检测。点缺陷产生的主要原因是单体TFT薄膜晶体管的失效，线缺陷则由多个驱动电路与屏幕连接不良引起的。本文主要通过研究TFT-LCD的显示原理，亮点缺陷在LTPS低温多晶硅Array制程中的分析和改善修复，来提升生产的良率，对于提高TFT-LCD手机屏的质量具有重要意义。

简介：本文将结合实际工作中的一些体会和经验，就BGA焊点的接收标准，缺陷表现及可靠性等问题展开论述，特别对有有争议的一种缺陷空洞进行较为详细透彻的分析、并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议。

简介：摘要小额贷款在农村或城市给普通民众或小微企业提供资金，其目的也是为了给这些主体提供更多的经济机会与成功的可能。在这种程度上，小额贷款就是一种具有福利性质的政策行为。但毕竟贷款对贷款人的激励其盈利的本质不变，而且这种激励需要以贷款人的综合素质为基础。所以，把最初的福利性政策变成微型经济圈的商业运行模式，这样才能让小额贷款作为低收入民众资金链的润滑剂，活跃微型经济圈。

简介：摘要小额贷款在农村或城市给普通民众或小微企业提供资金，其目的也是为了给这些主体提供更多的经济机会与成功的可能。在这种程度上，小额贷款就是一种具有福利性质的政策行为。但毕竟贷款对贷款人的激励其盈利的本质不变，而且这种激励需要以贷款人的综合素质为基础。所以，把最初的福利性政策变成微型经济圈的商业运行模式，这样才能让小额贷款作为低收入民众资金链的润滑剂，活跃微型经济圈。

简介：通过基于第一性原理的CASTEP计算发现，KDP晶体中Si代P点缺陷的形成能约是12．18eV，比较难在晶体中形成。模拟了此种点缺陷形成前后晶体的电子结构和能态密度，发现Si替代P后，晶体带隙宽度几乎没有变化，说明这种点缺陷不会引起晶体对光的额外吸收。Si替代P点缺陷仅使其周围的晶格及电子结构发生轻微畸变，对晶体整体结构影响不大。

简介：

简介：摘要：双银低辐射镀膜玻璃因其优异的热力学性能，作为节能玻璃中的高端产品，越来越多地被应用于家电、汽车、住宅等领域。在产品生产过程中由于受很多因素的影响，会使钢化后的双银镀膜玻璃产生黑点缺陷。基于此，本文详细分析了双银低辐射镀膜玻璃钢化后黑点缺陷的影响因素及其改善措施。

简介：1.完全使用软件元件库中的元件，不加任何修改这是大部分情况下我们应该的，但有时你的器件可能多少有点出入，如果你没有用过，确认是否与库里的元件相符，最好量一下实尺寸，以免出现元件到时插不了、管脚不符等的灾难性后果。

简介：特点焊点呈不平滑之外表，严重时于线脚四周，产生绉褶或裂缝。

简介：摘要：在焊接过程中，在焊接过程中如果出现锡球氧化、焊锡球脱落等现象，就会降低 BGA的可靠性。因此，如何控制好 BGA焊点质量成为生产过程中亟待解决的问题。在本文中，将从 PCB设计、原材料、焊接工艺等方面对 BGA焊接过程进行分析和探讨。在此基础上，提出了减少BGA焊点空洞率、降低虚焊等质量问题的解决方案。

简介：