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  • 简介:阵列技术已经激起了电子行业的人们强烈的兴趣.随着人们的目光愈来愈多地关注于BGA器件的组装的时候,对BGA器件进行组装时所产生的清洗和干燥的问题受到了人们广泛的关注,各种各样的BGA器件和焊膏需要采用合适的清洗处理方法.

  • 标签: 球栅阵列器件 清洗 电子行业 BGA器件 组装 表面贴装技术
  • 简介:摘要:随着电子产品不断小型化、集成化、高可靠性方向发展,已经有越来越多的陶瓷柱阵列封装( Ceramic Column Grid Array , CCGA )器件,应用于高可靠性电子产品中。然而此类高端器件大都从国外进口,运输及存放周期较长,器件引脚表面易出现氧化现象,导致其辉端可悍性下降。本文主要从操作角度讲述了该类器件的去除氧化层方法及技巧,以提高焊接可靠性。

  • 标签: CCGA 引脚保护罩去除氧化
  • 简介:摘要:随着电子产品不断小型化、集成化、高可靠性方向发展,已经有越来越多的陶瓷柱阵列封装( Ceramic Column Grid Array , CCGA )器件,应用于高可靠性电子产品中。然而此类高端器件大都从国外进口,运输及存放周期较长,器件引脚表面易出现氧化现象,导致其辉端可悍性下降。本文主要从操作角度讲述了该类器件的去除氧化层方法及技巧,以提高焊接可靠性。

  • 标签: CCGA 引脚保护罩去除氧化
  • 简介:为确定在再流焊接过程中印制线路板翘曲的程度及其印制线路板翘曲对焊接到板子上的陈列的影响而进行了一项研究。目的之一是确定印制线路翘曲与陈列的开路之间是否有关系。

  • 标签: 印制线路板 球栅阵列 翘曲 再流焊接 开路 对焊
  • 简介:IBM已将铜柱阵列(CuCGA)互连用作为陶瓷柱阵列(CCGA)上锡铅焊料柱的无铅替代品(见图1)。像CCGA一样,CuCGA提供一种高可靠性封装解决方案,可以使用具有优良的电性能和热性能的陶瓷芯片载体。取消铅在微电子封装中的应用的行动增加了大尺寸、高I/O封装的制造复杂性。与新型封装互连结构的开发一致的可制造卡组装和返工工艺的开发对于技术的可接收性是至关重要的。设计的铜柱阵列(CuCGA)互连可满足可制造性、可靠性和电性能等多方面的要求。可制造性的结构优化重点是在制造处理过程中保证柱的牢固性和具有便捷的卡组装工艺。最终卡上的焊点对于互连的可靠性是至关重要的。互连的几何形状还影响到电性能【1】。评估这些有竞争性因素决定着最后的柱设计【2】。本文重点讨论了CuCGA卡组装和返工工艺的开发和可靠性评估。工艺开发的目的是将成功的SMT组装工艺用于CCGA,以便开发出标准的无铅SMT工艺。将CuCGA组装工艺成功地集成于锡银一铜(SnAgCu,或者SAC)卡组装工艺的开发中,这对于贴装、再流和返修领域都将是一个挑战。本文将讨论通过可靠性评估说明这些工艺的优化和成功结果的实例。

  • 标签: 铜柱栅阵列 无铅卡组装 返修 可靠性评估
  • 简介:Intertronics推出了面向单独阵列封装(BGA)构件返工丝网印刷焊膏的新方法一它是完整的阵列封装丝网返工工具包中精确的一次性Flextac丝网。Flextac丝网具有可临时粘贴PCB的粘面,可防止未对准和焊膏拖尾效应。因为Flextac丝网价格便宜,并为一次性产品,它们有助于用户分开使用含铅和无铅焊料,

  • 标签: 球栅阵列封装 丝网印刷 工具包 返工 一次性产品 无铅焊料
  • 简介:通过对高压SOINMOS器件进行总剂量辐照试验发现,辐照后器件埋氧化层中引入了大量的氧化层陷阱电荷,使得器件发生反型,在较高漏极工作电压下,漏极耗尽区与反型界面相连,使得源漏发生穿通,导致器件漏电。通过原理分析提出了增加顶层硅膜厚度的优化措施,证明在顶层硅膜较薄的情况下,SOINMOS器件容易发生总剂量辐照后背漏电,厚顶层硅器件特性受背辐照效应的影响则显著降低直至消失。

  • 标签: 高压SOINMOS 背栅效应 总剂量 抗辐射加固
  • 简介:对采用P型增强型技术的GaN功率晶体管进行了反应堆1MeV等效中子辐照效应实验。结果表明,在注量为1.5×10^15cm^-2的中子辐照后,器件的阈值电压没有发生明显变化;压较大时,辐照后的饱和漏电流变小,这与沟道电子迁移率降低和二维电子气2DEG的退化有关;当漏极电压小于200V时,器件的关态漏电流明显增加,表明中子辐照重掺杂P型发生的载流子去除效应弱化了P型在零压下对沟道电子的耗尽,但器件栅极反向泄漏电流在辐照后没有变化,说明其对中子辐照具有一定的免疫能力。

  • 标签: 氮化镓功率器件 增强型 栅注入晶体管 GAN 位移损伤效应
  • 简介:摘要: 数字阵列声波测井下井仪是一种对阵列声波信号进行数据采集,将采集后的数据按照要求编码并通过 LDT仪器接口上传到地面系统,采集的声波数据通过 LDT模式五送到地面系统,命令及下载参数等由 LDT模式二来完成, CPU板中的单片机根据地面系统下传 的采集参数,进行发射探头,接收探头的选择,通过增益和衰减的设置,然后对 4道声波信号进行采集,组织好数据后,等待地面命令的到来,将整组数据上传给地面系统, SI6680E是一种高时效的数字阵列声波测井 下井仪,它可以进行不同源距和间距的测井,用于测量井眼周围,从发射器到接收器之间一段地层声波传播时间,其测量结果用于计算地层孔隙度,或直接用来进行地层对比,还可以用于固井质量以及裂缝性地层的解释。

  • 标签: 测井下井仪 数字阵列声波 声系 高压发射变压器 压电陶瓷换能器 高反压二极管
  • 简介:电力电子器件是半导体功率器件的总称,是构成电力电子设备的基础,是从事电力电子器件设计、研发、生产、营销和应用人员以及电源技术工作者应该熟悉的内容。本刊从今年4月份开始以“电力电子器件知识”为题开展讲座.以满足广大读者增长知识和用好这些器件的需求。欢迎厂家及用户的工程师们撰稿,并望提出宝贵意见。

  • 标签: 电力电子器件 绝缘栅双极型晶体管 知识讲座 半导体功率器件 电力电子设备 器件设计
  • 简介:为了同时实现成像系统的大视场、长焦距和高分辨率,设计了基于同心透镜的四镜头探测器阵列拼接成像系统。首先,阐述了四镜头探测器阵列拼接方案的原理;介绍了同心透镜的结构特点,阐述了其成像优点。然后,完成了满足实际拼接应用的同心广角、长焦成像系统(拼接子系统)的光学设计。最后,给出了拼接子系统的像质评价并对其进行公差分析。结果表明:拼接后的系统可实现100mm焦距和120°视场成像。该系统解决了大视场和长焦距之间的矛盾,可实现超高像素成像,相对于传统光电成像系统具有巨大的优势。

  • 标签: 同心球透镜 探测器阵列 超高像素成像
  • 简介:曾经去过两个古镇——周庄和同里,总感觉周庄过于商业化,遮盖了古朴的气息,而同里又过于古旧,让人感觉有些破败。我便以为古镇都不过如此,可当我身处乌镇的时候,我发现它远远地出乎我的想象。

  • 标签: 商业化 同里 周庄 古镇 感觉 乌镇
  • 简介:利用10MeV质子对130nm部分耗尽SOIMOS器件进行辐照,测试了在不同辐照吸收剂量下,器件的辐射诱导泄漏电流和氧经时击穿寿命等参数,分析了质子辐照对器件TDDB可靠性的影响.结果表明:质子辐照器件时,在Si-SiO2界面产生的界面陷阱电荷,增加了电子跃迁的势鱼高度,减少了电荷向栅极的注入,减小了器件的RILC,增加了器件的TDDB寿命.

  • 标签: 辐射诱导泄漏电流 栅氧经时击穿 可靠性 质子辐照 部分耗尽SOI
  • 简介:乌镇是一枝莲,东、西、南、北是它张开的仡瓣。东因为天光和娴火气盛,这片花瓣在我眼里是银粉色的。西呢,被不绝的流水环绕着,那层层叠叠的楼台水阁,迷宫似的灰街长巷,也就有了舟楫的气象,似乎你轻轻一推,它们就会起航。

  • 标签: 中学教育 语文 阅读 《西栅的梆声》