简介:摘要:随着电子产品不断小型化、集成化、高可靠性方向发展,已经有越来越多的陶瓷柱栅阵列封装( Ceramic Column Grid Array , CCGA )器件,应用于高可靠性电子产品中。然而此类高端器件大都从国外进口,运输及存放周期较长,器件引脚表面易出现氧化现象,导致其辉端可悍性下降。本文主要从操作角度讲述了该类器件的去除氧化层方法及技巧,以提高焊接可靠性。
简介:摘要:随着电子产品不断小型化、集成化、高可靠性方向发展,已经有越来越多的陶瓷柱栅阵列封装( Ceramic Column Grid Array , CCGA )器件,应用于高可靠性电子产品中。然而此类高端器件大都从国外进口,运输及存放周期较长,器件引脚表面易出现氧化现象,导致其辉端可悍性下降。本文主要从操作角度讲述了该类器件的去除氧化层方法及技巧,以提高焊接可靠性。
简介:IBM已将铜柱栅阵列(CuCGA)互连用作为陶瓷柱栅阵列(CCGA)上锡铅焊料柱的无铅替代品(见图1)。像CCGA一样,CuCGA提供一种高可靠性封装解决方案,可以使用具有优良的电性能和热性能的陶瓷芯片载体。取消铅在微电子封装中的应用的行动增加了大尺寸、高I/O封装的制造复杂性。与新型封装互连结构的开发一致的可制造卡组装和返工工艺的开发对于技术的可接收性是至关重要的。设计的铜柱栅阵列(CuCGA)互连可满足可制造性、可靠性和电性能等多方面的要求。可制造性的结构优化重点是在制造处理过程中保证柱的牢固性和具有便捷的卡组装工艺。最终卡上的焊点对于互连的可靠性是至关重要的。互连的几何形状还影响到电性能【1】。评估这些有竞争性因素决定着最后的柱设计【2】。本文重点讨论了CuCGA卡组装和返工工艺的开发和可靠性评估。工艺开发的目的是将成功的SMT组装工艺用于CCGA,以便开发出标准的无铅SMT工艺。将CuCGA组装工艺成功地集成于锡银一铜(SnAgCu,或者SAC)卡组装工艺的开发中,这对于贴装、再流和返修领域都将是一个挑战。本文将讨论通过可靠性评估说明这些工艺的优化和成功结果的实例。
简介:摘要: 数字阵列声波测井下井仪是一种对阵列声波信号进行数据采集,将采集后的数据按照要求编码并通过 LDT仪器接口上传到地面系统,采集的声波数据通过 LDT模式五送到地面系统,命令及下载参数等由 LDT模式二来完成, CPU板中的单片机根据地面系统下传 的采集参数,进行发射探头,接收探头的选择,通过增益和衰减的设置,然后对 4道声波信号进行采集,组织好数据后,等待地面命令的到来,将整组数据上传给地面系统, SI6680E是一种高时效的数字阵列声波测井 下井仪,它可以进行不同源距和间距的测井,用于测量井眼周围,从发射器到接收器之间一段地层声波传播时间,其测量结果用于计算地层孔隙度,或直接用来进行地层对比,还可以用于固井质量以及裂缝性地层的解释。