简介：电镀制作过程中,为提升电镀能力T/P值,往往通过调整药水、电镀设备等手段进而改善电镀深镀能力。文章主要通过实验和过程确认,验证电镀震动在PCB电镀过程品质的影响,震动幅度大小对深度能力的影响,并深入介绍振幅的检测方法、日常检查和监控等。

简介：无核封装基板制造的核心技术是以图形电镀方式实现精细线路和铜柱的制作，而具有良好电镀均匀性的铜柱才能保证层间互连的可靠性。文章研究了电镀前处理条件改变对电镀铜柱均匀性的影响，并对其机理进行了分析。实验结果表明了除油时间延长至1000s与增加电镀前的等离子蚀刻（plasma）处理可以有效地将65um车同柱厚度的标准偏差降低到2．66，极值降低到12．3μm，其原因是延长除油时间可改善铜面粗糙度，plasma处理提高干膜表面的浸润性且进一步增加铜面粗糙度，从而促进电镀过程中镀液的快速交换，有利于铜柱的均匀性电镀。

简介：要获得精细导线PCB的蚀刻的高质量其关键因素就是确保镀铜厚度图形表面的均匀性。现就为达到良好的图形电镀厚度的方法的进行讨论。现将BGA的图形分隔成小部分面积和活化致密的面积。在BGA图形的电流分布是通过拉普拉斯方程式和精密的伏特计装置解决数值的模拟分析来解决。这种模拟方法测定电流密度分布是很有效的，而决定的因素却是图形密度和电镀溶液导电度。为获得镀层的均匀性，通过设置辅助凸状电极在每个BGA图形的边缘，辅助凸状电极吸收电流有助于集中于分散图形。这种图形的一般位置是在接近放置在BGA图形的边缘，于是采用辅助凸状电极，使电流集中稀少分散图形，使接近BGA图形边缘电流减少。电流分布是通过辅助凸状电极距离和高度而变化的。采用或选择最佳的辅助凸状电极位置变化，其厚度层的最小误差可以达到3．37％。

简介：

简介：摘 要：伴随电子产品不断向着小短、轻、薄、多功能等方向持续发展，尤其是针对半导体的芯片实现高集成化、高密度化安装技术快速发展，对印制板提出更高可靠性、精密度性层面要求。导通孔常规互连已无法满足于高密度化布线和电子产品现今需求，因而，本文主要侧重于研究PCB微盲孔当中电镀铜的填平处理各项影响因素，便于获取到最佳添加剂配比浓度范围，实现优良填充效果获取。

简介：介绍了—种快速填盲孔电镀铜工艺，镀液的基本墨目成和工艺条件是：CuSO4·5H3O210g／L，H2SO485g／L，Cl-50ng／L，湿润剂C（环氧乙烷与环氧丙烷缩聚物）（5-30）ml／L，整平剂L（含酰胺的杂环化合物）（3～16）ml／L，加速剂B（苯基聚二硫丙烷磺酸钠）（0．5-3）ml／L，温度23℃，电流密度1．6A／dm2，阴极摇摆15回／min或空气搅拌。研究了湿润剂C，整平剂L和加速剂B对盲孔填孔效果的影响，结果表明湿润剂C与加速剂B用量对填孔效果影响较大，而整平剂L影响较小。加入适量的该添加剂体系到基础镀液中，常规的HDI盲孔（孔径100μm～125μm，介质厚度75um）在表面镀层厚度12μm-15μm时，可以实现填孔率大于95％，得到铜镀层的延展性和可靠性满足印制电路板技术要求。此外，本研究测定了该添加剂体系填孔过程，明确其药水爆发期在起镀的（15～20）min，而且爆发期期间孔内的沉积速度是表面的至少11倍。

简介：应用电化学方法解析铜电镀中添加剂的吸附机理。

简介：摘要：碳化硅（SiC）作为第三代宽禁带半导体材料，具有良好的热导性、宽带隙、大击穿电场等优良特性，被广泛应用于高温、高频、大功率等电子器件上。但是由于碳化硅具有很高的硬度和化学稳定性，Si-C键合能较大导致湿法刻蚀无法达到要求，因此针对深孔或高台阶刻蚀多采用感应耦合等离子体（ICP）对SiC进行刻蚀，目前研究人员系统研究了ICP刻蚀条件、气体组成等各种工艺条件对SiC刻蚀的影响；其中镍作为刻蚀掩膜层被广泛应用在刻蚀SiC中，因此镍的耐刻蚀性很重要，在一定程度上决定了刻蚀过程中的SiC/Ni的选择比（SiC刻蚀量与Ni刻蚀量的比值），在同等刻蚀条件下，镍消耗少，SiC/Ni的选择比就高，则所需镍层就薄，从而减少了工艺时间，提高了工艺效率。

简介：介绍了自行开发技术生产的新式镀层结构的板坯连铸机结晶器用电镀钢板的全过程，同时，对镀层的各项技术指标进行了全面测试，并将电镀铜板用于鞍钢第三炼钢厂的板坯连铸机日常生产之中，实际使用结果表明：国产电镀铜板的使用寿命周期完全达到进口同类产品水平。

简介：摘要：随着工业化的发展和人们对生活水平的不断追求，电镀行业的快速发展也带来了严重的环境问题。电镀铜镍废水中含有大量的有害物质，直接排放会对水环境造成严重污染，加剧环境问题。因此，如何有效地治理电镀铜镍废水成为当前环保领域的研究热点。本研究旨在通过优化化学处理工艺，降低废水中铜和镍的浓度，减少对环境的影响。

简介：摘要：现阶段的工业生产加工技术不断完善，电子电镀技术的应用，得到了很多企业的认可，但是在技术操作的过程中电镀纯锡层的把控难度比较高，容易出现质量问题，这对于工业发展和产品优化，反而造成了一定的阻碍。电镀纯锡层的质量问题并不是偶然出现的，是因为多种原因造成的，其中包括材料原因、技术操作原因、环境原因等等，针对电镀纯锡层的问题解决，要结合不同的原因影响，逐步完善电子电镀技术方案，对电镀纯锡层的外观质量、内部参数进行系统化的调整，结合产品的生产加工诉求进行不断的革新，这样才能在未来的工作中得到较大的突破。电镀纯锡层的质量问题解决时，还要加强材料的优化，坚持在加工制作的过程中优化材料搭配方案，创新技术操作标准，由此将电镀纯锡层的优良效果充分的发挥出来。

简介：摘要：随着无线通信的发展，移动通信基站用射频同轴电缆(业界常称为RF同轴电缆)作为传输线被广泛使用，而且使用频率越来越高。根据趋肤现象，趋肤效应亦随着频率提高趋肤深度越小，采用电镀工艺法生产的铜层体积比2%的软态铜包铝(简称2A铜包铝)，代替10A铜包铝作为RF同轴电缆的内导体，浅析如何满足RF同轴电缆的电气性能和机械性能等使用要求。

简介：随着印制电路板金属化孔孔径的越来越小，印制电路板孔壁电镀铜层空洞对产品合格率和整机使用可靠性的危害就越来越大。本文探讨了印制电路板孔壁电镀铜层空洞的成因，从而有的放矢地采取预防措施来提高印制电路板产品的合格率和整机使用可靠性。

简介：SY509-3-113[篇名]AnewgenerationofCVSmonitorsCudamasceneplatingbaths；SY509-3-114[篇名]Anovelelectrolesscopoperplatingtechniquebyreplacingpoly-siliconforUSLI；……

简介：

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简介：摘要:

简介：摘要：在设备生产中，为了减缓金属结构的腐蚀速度，专门在金属表面制作电镀铬层，以此保证航天装备能够拥有良好的稳定性。在此之上，本文简要分析了研究电镀铬层厚度与组织及性能关系的必要性，并从表面应力、晶粒尺寸、硬度等三项指标上进行深度论述，继而帮助装备生产人员合理设计电镀铬层厚度。

简介：摘要：在连接器接触件镀金中，耐环境指标常用中性盐雾96 h考核，线切割类零件时常出现盐雾不良情况，本文对盐雾过程试验的影响因素、镀金腐蚀机理进行了阐述分析，将得到的分析结果，进行验证实验。得到线切割类电镀铜-镍-金零件可以通过中性盐雾96 h的几种方法。

简介：本研究旨在探究钽金属电镀铬层的耐蚀性能以及其潜在的应用领域。通过采用电镀方法，在钽金属表面成功镀覆了铬层，并对其进行了耐蚀性能测试。结果显示，电镀铬层具有出色的耐蚀性，能够在恶劣环境条件下保持其结构完整性和性能稳定性。此外，我们还讨论了电镀铬层在各种领域的潜在应用，包括电子工业、航空航天、汽车制造等。这项研究为钽金属电镀铬层的应用提供了新的可能性，有望在提高材料的耐蚀性能和延长其使用寿命方面做出贡献。