简介：近几年来,折纸成为中考的热点,难点.它不但考查学生灵活运用数学知识的能力,而且也考查了学生看图、识图、动手操作能力.解决这类问题的关键是：把握折纸实质上是以折痕为对称轴的轴对称,充分利用翻折前后的两个图形全等,问题就容易解决了.下面谈谈矩形折纸中的数学问题.

简介：随着母线被缓缓提起，关铝股份200kA电解系列502号电解槽运行槽龄突破4000天大关，顺利完成其历史使命，成为国内同类型电解槽中的“寿星”槽，达到国际领先水平。在国内，新建电解铝厂电解槽的使用寿命一般设计为1500天，

简介：经过6年时间，4个发行版，苹果终于完成了向64位的迁移，并随着SnowLeopard的发布推出了解决并行编程问题的GrandCentralDispatch（简称GCD）技术，释放了多核系统的潜力。

简介：出来工作几年了，勉强算得上是经常出差，在乘坐的所有交通工具里，我舌曼熟悉的莫过于火车了，最重要的是一趟火车旅程下来基本都在6小时以上，在充足的时间里，见识了各种神奇的站姿、坐姿和睡姿，目睹过无数的奇葩和极品，当然也免不了一些非常坑爹的经历，但好歹我都买着票了，大多还是卧铺，躺着还是比较舒服的。

简介：在几何解题中，若能根据图形特征，恰当地构造矩形或正方形，然后借助于矩形或正方形的性质常常可使问题得到顺利解决，举例说明如下：

简介：主要分析正交各向异性矩形板在四边固支条件下弯曲问题。用双重Fourier级数表达弯曲挠度函数，该函数须满足固支边界条件。用能量法求出正交各向异性板的总势能，分别截断级数的第1项和前4项代人势能方程中，利用利兹法，即最小势能原理求出挠度级数的系数项，利用应力应变与挠度之间的关系求出板的应力。结合有限元分析软件计算板的挠度以及应力，最后将两者结果对比分析。研究表明，挠度和应力计算四级近似方程较一级近似方程更精确，应力计算需取到级数前4项才可达所需精度。

简介：诞生于20平方米传达室内的联想集团，在创始人柳传志的带领下，经过十多年的披荆斩棘，缔造了中国电脑的第一品牌。2000年，面对联想纷至沓来的荣誉，57岁的柳传志却高兴不起来，一个难题正摆在他面前：耳顺之年将至，联想的未来交给谁？

简介：体育教学中新旧知识技能之间的相互作用和迁移效果是明显的，充分认识迁移的作用，采用各种手段促进迁移，对提高教学质量大有好处。

简介：情境导入;用简单电路检测物体导电性;用精密仪器检测物体导电性;拓展和应用

简介：世界经济疲软，导致各家市场调研机构的预测数据也硬气不起来，纷纷向下修订全球半导体市场增长率，与先前的乐观看好相比，可谓“猛踩刹车”。

简介：<正>我国半导体封装业相比IC设计和制造最接近国际先进水平,先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局,我国半导体封装业在"天时、地利、人和"有利环境下有望在国际竞争中实现"弯道超车"。半导体封装地位提升随着摩尔定律的不断微缩化以及12英寸替代8英寸晶圆成为制程主流,单位芯片制造成本呈现同比快速下降走势。而对于芯片封装环节,随着芯片复杂度的提高、封装原材料尤其是金丝价格的上扬以及封装方式由低阶向高阶的逐

简介：基于有限元基本理论，用ANSYS软件对（P／FGM／P）型的带压电层的功能梯度材料悬臂板的结构进行了模态分析，这里选用SHELL99单元类型．给出（P／FGM／P）型的带压电层FGM悬臂矩形板的振动模态图，得到固有频率，并且对前8阶模态做模态分析，讨论了其对结构的动力学行为的影响．通过模态分析可以得知带压电层FGM悬臂矩形板的模态振型有横向振动，扭转振动，拉伸振动，横向振动以前两阶模态为主，分析结果对系统的结构设计与优化以及振动特性研究提供了有效的依据．

简介：针对采用松下RX板材设计的高速板材阶梯槽图形板的制作进行研究。此板设计有槽底通孔、背钻孔、NPTH孔、整板的PTH阶梯孔、POFV孔。样板层数高,制作工艺复杂,难度大,对准度、阻抗以及可靠性要求高。

简介：低年级学生，正处于智力开发最佳期，求知欲强，又善于形象思维，正是口头语言向书面语言过渡的时期。根据儿童这一特点，提倡提前作文，如果再施以合理的教育，把观察、思维、语言结合起来，进行说话、写话训练，将会收到良好效果。

简介：近期，贵刊连续刊登了张奠宙教授、戎松魁老师和马建平老师的文章，其中均涉及对数学概念定义方式的不同理解。对此，笔者也谈些粗浅的感受。

简介：说来汗颜，《密室里的幽灵》一文，原是为7月份的《岁月·推理》特刊所写的。3月初时，AC论坛上的一脚接一脚辗转微博QQ并最终通过另一位坛友联系上我，说论坛十周年庆之际与《岁月·推理》合作准备出一期特刊，问我能否为之写一篇文，交稿时限是3月底。

简介：

简介：在物理实验中,将半导体激光器作为光源的实验很多,但由于其光学性能取决于工作电流的大小与谐振腔的质量,所以了解其适用范围,对于指导教学活动是很有帮助的。

简介：<正>对全球贸易而言,台湾半导体公司就像是煤矿里的金丝雀,而且它们还在鸣叫。电脑和手机在中国大陆组装,然后被运往欧洲和美国,而半导体是生产这些产品的关键材料。所以半导体的生产状况成了预示国际贸易周期的一个领先指标。产能利用率从2010年下半年开始下降,预示着在欧美消费需求疲软的情况下,全球贸易复苏乏力。但2012年上半年却呈现出反弹迹象。

简介：<正>半导体市场春燕提早飞来!受惠于明年2月农历春节旺季备货潮正式启动,包括台积电、联电等晶圆代工厂不仅12英寸厂利用率持续满载,8英寸厂也看到急单大举涌人,推升产能利用率达9成以上,且订单能见度直达明年第1季中旬。业者指出,除了PC生产链需求仍然疲弱,移动装置及消费性电子产品生产链拉货力道见到转强,库存调整几可确定提前结束,晶圆代工厂本季营收可望超标,平均季减率低于5%,明年第1季已无淡季效应,可望与本季持平或小跌,