简介：摘要：通过对 阴极溅射靶、镀膜室以及真空系统分子泵等的设计理念进行概述，并针对某一种多靶磁控溅射镀膜设备进行了分析和研究。 通过对该设备进行镀膜工艺的处理，以此来判定镀膜设备是否符合工艺要求 [1]。
简介：摘要：封装测试是半导体产业的重要环节。与全球市场稳步增长相比，中国半导体封测市场以 20%的年复合增长率遥遥领先，其中专业代工占国内一半以上市场份额。 2017-2020年中国大陆新建晶圆厂将超过 20个，连同邻近的封测厂，成为全球半导体产业新增产能的核心区域。中国半导体封测产业将走向美好的春天。溅射工艺是半导体封装的重要环节之一，如房屋的地基，及其工艺性能测试安要求，进行需求测试，从而做半导体芯片功能性工艺测试设备应用技术的研究。
多靶磁控溅射镀膜设备及其特性
半导体溅射 &真空应用及其设备技术
