简介：SBEMB线即双玻璃丝包薄膜绕包铜扁线，是大型电机的关键材料之一，它的质量对电机质量有致命影响。但在生产中，常发现其线芯有发黑现象。本文对发黑物的化学成分、发黑原因、对电机的影响及防止发黑的方法作了一些探讨。

简介：摘要变电站二次电缆线芯若绝缘不满足要求，将造成电流采样异常、直流接地、电压回路短路等各种影响，严重时将导致保护拒动作、误动作。而现场施工过程中，继保人员难以实现全程旁站验收，电缆铺设过程中的野蛮拖拽和施工人员绝缘测量数据的造假将给变电设备的安全运行带来隐患，近年来，由于电缆绝缘问题而造成的电力安全事故时有发生。目前没有好的装置或软件能实现对电缆多线芯对地及线芯间绝缘自动检测，二次回路绝缘自动检测仪的研制必将具有广阔的应用前景。本文针对变电站二次回路验收的现状，设计一种绝缘自动检测装置，使得二次回路绝缘检查验收更加智能、可靠、高效。

简介：本文主要针对钢芯铝绞线节径比、钢线机械性能检测中易出现的问题，讨论提出一些新的测试方法。

简介：新买来的灯泡玻璃表面干干净净，可是用的时间长了，灯泡内壁就变黑了，这是怎么回事呢？

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简介：摘要电网安全与民生息息相关，而随着我国经济发展对电力的高要求，铝合金芯高导电率铝绞线的应用范围不断变广，亟待可供参考的实施标准指导工程，而对相关标准的解读工作就显得尤为重要。本文通过综述调研对铝合金芯高导电率铝绞线进行介绍，对其应用和技术标准进行详解，希望对电网系统发展有所裨益。

简介：据报道,近日,由河北硅谷化工公司投资的碳纤维复合芯导线项目在邯郸市永年县开工建设。据称,这是我国第一个拥有自主知识产权、大批量生产高端电缆产品的高科技项目。项目投资后,将填补该行业国内

简介：摘要：针对GIS小机构插接件电缆配线结束后，采用人工方法识别电缆芯线序号效率低的问题，设计了一种主、从机结构的电缆插接件插针序号智能识别装置，该装置以STM32作为核心控制器，以RS485通讯方式为载体，采用循环扫描的方式可在30ms内别出电缆芯线号对应的插接件插针序号，提高了人员作业效率。

简介：本文介绍了钢铁零件发黑处理及质量控制的方法。总结了在日常工作中，钢铁零件表面进行发黑处理的一些切实可行的办法、常见发黑溶液的故障分析处理和补救方法。

简介：电视剧(以下简称)已播过多时,一些比较重要的媒体也正方反方地做完了策划和宣传,服装的唯美和台词的唯美我都没有话说,那是大师们自己贴的标签儿,我不敢置喙.而我想表达的是,当时每看一集,我都会情不自禁地想起电影(以下简称).

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简介：摘要：连铸生产过程中，其结晶器铜管的运行寿命关系到生产的稳定运行，其铜管发黑也影响到铸坯质量。本文主要针对4#连铸机结晶器铜管发黑的问题展开讨论，通过对生产过程的纵向对比，分别从钢坯拉速、冷却水流量、进出水温度，水质指标控制进行分析。相关数据统计归类，明确冷却水流量是影响铜管过热发黑的主要问题。通过增加结晶器冷却水流量，提高冷却效果，基本达到预期目的。

简介：摘要橡皮绝缘电线电缆也和其他电线电缆一样，通常是由导电线芯、绝缘层和护套层构成。绝缘层的作用是防止电流沿径向泄露，使电流只能沿着导电线芯流动。因此，绝缘层的材料必须具有良好的电气绝缘性能，能承受相当的电压，具有较高的绝缘电阻和较低的介质损耗。此外绝缘层还必须有一定的物理机械性能和良好的加工工艺性能。文中通过介绍产品结构特点及工艺流程，从模具设计入手，对如何在连续硫化生产线上挤出YE型高温乙丙橡胶绝缘芯线进行了探讨，使挤出质量达到非常高的标准。到目前为止，芯线一次交试合格率达99%以上，满足了用户的要求，并且大大降低了材料成本，实现了降本增效的目标。

简介：1前言由于资源、环境、经济等诸多原因,长期以来“以塑代木”一直是人们不断探索的主题。但在很多应用领域中。以塑代替木材的问题尚未能得到圆满的解决。人们只是机械地在以往使用木材的场合改用了塑料。而没有开发出一种在物理、化学及二次机械加工性能等方面基本与木材相似甚至优于木材

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简介：摘要：针对电子元器件在生产中大量依靠手工操作，所导致的生产效率低下、产品质量不稳定的问题，为了提高工作效率，节约劳动时间，设计开发了一款磁芯线包自动化贴胶专机，实现了磁芯线包的自动化贴胶操作，解决了小型企业自动化专机的需求问题，为企业生产带来经济效益。

简介：摘要：近年来，中压电力电缆的利润空间越来越有限，绝缘工序是控制各道工序及电缆成品外径的关键，文中介绍了目前行业对中压电力电缆的厚度要求，浅谈绝缘在产生过程中波动的原因，通过对材料指标、设备、工艺控制改进等方面进行技术分析，总结如何在生产过程中对绝缘厚度的波动进行良好的控制。

简介：芯片产业是一个国家高端制造能力的综合体现，是全球高科技国力竞争的战略必争制高点。在信息时代，芯片是各行业的核心基石，电脑、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业控制等各种电子产品和系统都离不开芯片。如果说人体最重要的器官是大脑，那么芯片就是电子设备的“大脑”。

简介：目前PCB表面处理制程主要有OSP（有机抗氧化膜）、HASL（LF）（有／无铅喷锡，国内俗称热风整平）、化金、电金、化锡、化银等。如果PCB表面有多种金属共存且有线路连接或设计较复杂时，一般经过表面处理时铜面或金银面都会一定程度上受到槽液影响。这种影响可能是外观的也可能是性能上的，而且表面处理之PCB一般都是基本成品的产品，一旦报废则损失较大，所以在PCB制造过程中，表面处理是最后一道湿制程同时也是湿制程中较重要的一个环节。本文即是阐述如何在有机抗氧化膜（OSP）制程中解决铜银共存的银胶贯孔PCB银面发黑之异常问题。