简介：表面热膜测试技术由于其高频响特点，且能反映边界层从前缘到尾缘的连续瞬态变化过程，在边界层测量中很具优势。概要介绍了表面热膜的使用方法，深入探究了表面热膜探针测量的不确定性，发展了一套表面热膜测试技术的使用方法。利用多通道表面热膜探针测试技术，研究了某一负荷分布下边界层的发展过程，准确捕捉到了边界层的分离和转捩位置，表明了表面热膜探针测量结果的有效性和可靠性。

简介：摘要：为了研究不同表面状态对表面处理膜层的影响，本文对零件带有热处理氧化色、行星研磨、磁力抛光等表面状态的零件进行镀铬、镀镉以及发蓝处理，并进行表面形貌观察、孔隙率以及耐蚀性分析。结果表明：试样经行星研磨和磁力抛光清理技术，能够改善试样表面粗糙度以及镀覆层的孔隙率，为镀覆层质量提供先决条件。

简介：这种液体保护膜作为金属喷塑件的保护层，常温固化，施工工艺简单，适用范围广(金属喷漆面板也可以)，对于同等条件的金属件，其操作条件、设备以及人员的劳动强度都远小于塑料薄膜的覆盖，对于许多金属件的弯角、死角处，更是塑料薄膜所无法比拟的。对于已印了字的金属面板，如喷涂一层液体保护膜，令人耳目一新。

简介：从界面化学的角度出发,分析了润滑油中基础油和添加剂分子在摩擦副表面上的物理化学吸附和反应成膜,讨论了压力效应对极压反应膜形成的影响,提出了有待进一步研究的新课题:①纳米级粒子在摩擦副表面物理吸附起极压抗磨作用的规律;②粘度指数改进剂、极性基础油(如酯类油)在摩擦副上的吸附强度和定向排列;③采用纳米摩擦学的手段,从原子、分子尺度揭示边界膜的微观结构与性能的关系;④润滑油物理吸附引起的rehbinder效应。

简介：本文分析了复合薄膜表面皱褶产生的原因，指出皱褶是因为复合薄膜中不同层次的薄膜，在不同热处理温度条件下的热收缩率存在差异，该问题与胶层是否已完全固化（胶层是否发粘）无关。

简介：表面保护膜是为保护商品表面而开发的一种包装薄膜，实际上它是一种特殊的压敏胶膜，它较之使用表面保护涂料具有使用方便、价格低廉，效果可靠等综合优势，因此受到人们越来越广泛的关注。

简介：针对7050铝合金末端的喷水淬火过程,建立喷水表面某时刻换热系数二维分布的3个模型：喷射面均匀分布模型（H-Model）,喷射水柱区均匀分布模型（F-Model）和喷射表面非均匀分布模型（G-Model）,通过ABAQUS有限元软件包的用户子程序接口实现换热系数二维分布条件下的温度场模拟。有限元模拟与实测的冷却曲线对比表明,H-Model的平均误差约9%,F-Model的平均误差约7%,预测值的平均误差约4%。由此证明运用一维传热模型测算的换热系数构建其二维非均匀分布的方法简便、可靠,能为研究铝合金材料喷水淬火冷却机理与工艺控制提供更加准确的温度场结果。

简介：摘要首先将成膜物质丙烯酸乳液用水进行稀释，加入传质物质PPG和SDBS，制备出水性传质涂料，静置熟化30min后将其涂敷于TD≥160Mpa，MD≥200Mpa的多孔聚烯烃基膜A上，自然烘干后得到可用于新风系统核心部件-换热芯的全热换热膜。文中对高分子基膜进行了筛选，并探讨了聚烯烃膜A厚度，PPG添加量，丙烯酸乳液添加量，SDBS添加量，水质，涂料黏度，涂料制备过程的加料顺序等因素对换热膜透湿性能的影响，通过对配方进行优化，制备的换热膜最高透湿率可以达到2714g/m2•24h。

简介：讨论了随着铜电极在ODT溶液中浸泡时间的增长,成膜铜电极的腐蚀电阻、双电层电容的变化规律.结果表明ODT在铜表面30min内即可自组装形成致密、均匀、稳定的单分子膜.

简介：金属铌具有较低的弹性模量和较好的生物学性能,本研究采用磷酸氢钙溶液对纯铌进行水热钙化表面改性。显微结构和成分分析表明,经过200℃水热处理24h后,铌表面形成了Nb2O5-磷酸钙的纳米颗粒薄膜。水热处理试样具有较好的亲水性和耐蚀性,在模拟体液中浸泡两周后可诱导生成磷灰石层,表现出生物活性。该方法可用于铌、铌合金及其多孔材料的生物活性表面改性。

简介：柴油机主轴瓦、连杆瓦及各部衬套,使用一段时间后,在其摩擦表面可形成一层暗灰色或深褐色的薄金属膜,有的上面还保留着与轴颈摩擦表面相

简介：采用人工溅射的方式分别在熔石英基片上镀制了光学厚度相近的铜膜和铁膜污染物。研究了熔石英基底在355nm波长的激光损伤阈值。分别采用透射式光热透镜技术、椭偏仪、原子力显微镜和光学显微镜研究了两类薄膜的热吸收、膜层厚度、表面微观形貌以及激光辐照后薄膜的损伤形貌。实验结果表明：熔石英表面的金属膜状污染物均导致基片损伤阈值下降，位于前表面的污染物引起的损伤阈值下降更为严重，约为23％。两种污染物薄膜引起基底的损伤形貌、基底损伤阈值的下降幅度与薄膜的热吸收系数与微观结构有关。从热力学响应角度，结合损伤形貌对污染物诱导熔石英表面形貌的损伤机理进行了讨论。

简介：摘要：晶圆测试是半导体封测的生产的重要环节。晶圆测试中，探针与其对应测试垫的位置对准非常关键。但该技术在准确性和效率方面仍有不足。尽管探针痕迹自动检测技术逐渐成熟，但利用探针痕迹对针位进行修正的主流方法仍为手动或者半自动，导致自动生产过程中断。随着图像处理水平的提高，从针痕自动检测时采集的图片中，可以快速准确的提取针痕和测试垫的几何信息，进而利用刚体运动模型和最小二乘拟合计算出最优修正参数。应用该方法于探针测试控制系统，开发出新型探针与测试垫对准修正系统。该系统部署在服务器端，通过网络与探针机通信，使图像采集、信息处理、修正控制全部自动化、标准化，提高了准确性和生产效率。 关键词：探针对准；探针痕迹处理；刚体运动；最小二乘 一、简介 晶圆测试工序是芯片封测流程的重要步骤，主要是对晶圆上的裸晶颗粒进行电性测试，筛选出良品送入后续封装环节。进行电性测试，需要通过大量探针连接测试资源和待测裸晶颗粒，每颗探针都需要准确可靠的接触裸晶颗粒上的对应金属测试垫。不良接触严重影响测试效果，甚至，探针接触到测试垫有效区域外面，产生结构缺陷，如裂纹，影响芯片可靠性。尤其近年来芯片集成度不断提高，边长40微米的方形测试垫越来越多的出现在产品中，对探针和测试垫的对准要求越来越高。而且，基于成本的考虑，测试并行度也在提升，同时测试上百个产品的测试方案越来越多，原有的对准方法在原理、速度方面不再适用。 通常，每个生产批次开始前，探针机要进行探针和测试垫的对准，之后进行探针与测试垫的试接触。会在测试垫金属表面留下探针痕迹，它反应了接触状况，影响测试效果和质量。因此，试接触后，要进行探针痕迹检查。对准是通过相机获取针尖和测试垫的位置信息计算的，针尖状态、探针滑动情况、对准系统误差等因素会影响对准效果。另外，提取针尖信息需要频繁对焦，速度较慢，限制了参与对准计算的针尖测试垫对的数量。因此，利用探针痕迹和测试垫的几何位置进行对准更加直接。 探针设备不断进步，可以在自动检测探针痕迹的同时，通过网络将相应图片传送到服务器。服务器上运行的离线对准系统对图片进行分析，识别探针痕迹和测试垫，提取其几何信息【1】，利用刚体运动模型和最小二乘拟合方法在探针机承载台平面内进行对准计算，产生沿承载台X、Y和θ轴的修正参数【2】。再远程控制探针机进行位置修正，改善接触情况。对于高并行度测试，由于探针众多，需要处理大量针痕图片。在服务器端，利用人工智能技术和并行计算，可以大幅提高图像处理速度和准确性，减少延迟。且通过并行处理，使探针设备的运行不受影响，同时进行生产测试。该独立运行于服务器的对准系统可以直接接入探针机测试机系统，也可以通过其它控制系统接入测试系统。 二、传统探针对准方法及系统 晶圆测试阶段，晶片未切割封装，需要通过探针连接裸晶颗粒上的金属测试垫和测试资源，进行电性测试。测试开始前，探针台对探针和金属测试垫进行位置对准，修正X、Y、Z和θ轴的运动参数，减小平移和旋转误差，确保良好的接触效果。测试过程中，探针机承载台将晶圆运至探针卡下并升起，使测试垫与探针针尖接触。在接触处会留下探针痕迹。 如图1所示，传统对准方法包括三个步骤：自动探针对准，自动晶圆对准和手动修正。探针对准时，探针机相机依次移动到待测针尖处，测量针尖位置。由于该测量需要在Z轴方向上通过多次聚焦搜寻针尖准确位置，较耗时，每根探针平均需要2秒。因此，尽管探针卡针数不断增加，但是由于时间成本，通常只选择少数探针进行对准。当然抽样量小会产生较大的误差，尤其是某些针尖磨损或位置偏移时。晶圆对准时，探针台通过相机获取探针对准中所选探针的对应测试垫的位置信息。探针机利用这些针尖和测试垫的位置信息，进行拟合计算并初步设定探针机载物台运动参数，并按照该参数进行试接触。 试接触时，常出现误对准情况，即在X轴、Y轴或θ轴上存在较大误差。严重时导致针痕在测试垫上的位置显著偏移，超过测试垫边缘，产生质量风险，此类芯片视为废品（MIL-STD-883）。该问题更多是由θ轴的转动误差造成，而非X轴或Y轴的移动误差。这是因为转动误差依三角关系沿晶片直径转化为X和Y向误差并放大。常见现象是沿一方向各裸晶颗粒上的针痕偏移程度逐渐严重。即使没有显著的误差，针痕位置也会在几个微米的范围内波动。再考虑针痕尺寸通常大于10微米，对于如今常见的40微米的方形测试垫，挑战严峻。因此，如何使针痕尽量靠近测试垫中心而远离其边缘非常重要。这对于安装数千甚至数万根探针的针卡，极具挑战，需要巧妙的算法和强悍的算力。但目前仍然需要操作人员手动修正。 手动修正是为了削减探针台自动对准误差，尽量使所有针痕接近理想位置。如图1虚线框内所示，包括试接触、目检和调整三个步骤。首先通过试接触产生针痕，以反映当前对准情况。然后观察针痕并依经验判断误差情况。接着对X、Y和θ轴误差进行手动修正。再循环进行试接触、目检、修正，直到针痕位置比较理想，结束手动修正，继续生产。该步骤需要操作人员手动操作、人为判断，非常耗时。对于针数较多的产品，人为判断常不理想，尤其θ轴误差常需调整，占时超过5%。考虑大量针痕的情况并做出判断，直觉和经验不够准确，需要自动的、定量的计算解决该问题。 三、新型探针对准方法及系统 传统探针和测试垫位置对准存在两大问题，一是探针对准步骤虽然是自动化的，但由于在Z轴上频繁对焦而耗时，只能抽样少量探针，而Z向误差较大。二是手动修正步骤耗时且不够准确，对X、Y和θ上的误差的修正不理想。对于问题一，已有电学接触方法来快速准确的对Z轴参数进行修正。因此对问题二，需找到新方法来解决X、Y和θ轴参数修正问题。随着技术发展，探针机自动目检功能逐渐成熟，大量包括针痕和测试垫的清晰图片可以在自动目检运行的同时从探针机相机发送到服务器，延时很短，不会对生产过程和效率产生影响。这些图片包含着进行X、Y和θ轴对准修正的完整信息。而且，生产中针尖常常变形或者被污染，针尖图像噪声大于针痕图像。利用这些几何信息可以分析出如何调整，但需要大量运算。因此，在新对准系统中， 利用服务器进行该计算，可以减少探针机系统负载。这样，在自动针痕检查时，探针机将图片和相关信息发送到服务器，并通知服务器开始运行新型对准修正系统。 图1 传统与新型探针对准流程

简介：用离子束技术探讨了Si表面纳米Ti薄膜制备的可行性以及Ti薄膜组织结构与离子束工艺之间的关系。实验进行试样表面预处理、轰击离子能量、离子密度、温度、沉积时间等离子束工艺参数对单晶Si(111)表面沉积的Ti薄膜结构的影响。采用原子力显微镜(AFM)和扫描电子显微镜(SEM)分析了Ti膜表面晶粒形貌，并用X射线衍射仪(XRD)和俄歇电子谱仪(AES)分析了Ti膜的结构和成分。由于残余气体的影响，Ti膜发生了不同程度的氧化，随温度升高和轰击离子强度增加氧化愈加明显。

简介：研究目的：本研究的目的是评价经过阳极氧化、循环预矿化、加热处理钛膜（APHTM）的生物活性，采用组织学分析和显微CT扫描（Micro-CT）比较APHTM和未处理钛膜（NTTM）的引导骨再生能力。材料与方法：制备APHTM样品并浸泡于模拟体液中2天，然后用场发射扫描电子显微镜观察，接着用X射线能谱分析钙和磷酸盐的沉淀情况。体内实验中，在大鼠颅骨构造临界尺寸缺损（直径8mm）．用APHTM或NTTM覆盖处理（每一组n=14）。在2周和4周后活检进行组织学检查（n=3）。将骨荧光标记物在第3周（茜素红）和第5周（钙黄绿素）分别注射入每组三只大鼠，在第7周进行组织学分析，第8周进行Micro-CT扫描（n=5）。结果：APHTM具有较高的生物活性．于模拟体液浸泡2天后．APHTM表面特征性地遍布致密的纳米片状晶体、钙磷浓度增加。在2周和4周，APHTM组显示新生骨紧密贴附于膜上．而NTTM样品组在膜和新生骨之间形成结缔组织间隔。在荧光分析中也发现了同样的规律。Micro-CT分析显示．APHTM组较NTTM组骨量低，但骨矿化密度更高（P〈005）。结论：结果表明，用APH处理钛膜可促进膜与新成骨之间紧密贴合，从而提高骨再生结构的稳定性。还需要进一步体内和体外实验验证该结论。

简介：通过对热反射玻璃膜层均匀度的研究，找出了影响膜层均匀度的主要原因及其解决方法。

简介：上海大智企业发展有限公司最近开发成功了铝塑复合板专用热粘接膜。该产品是一种专用功能膜，其与铝板和聚乙烯均有良好的粘接能力，可在铝塑复合板的生产线上与聚乙烯板热粘接，再与铝板复合；产品通过了上海青浦县科委鉴定验收，并受到用户好评。

简介：表面热透镜技术是一种灵敏的吸收测量方法。为了提高热透镜法的测量精度，必须优化测量系统参数。对表面热透镜法进行测量技术分析，根据菲涅尔衍射定律和材料的热膨胀特性，建立共光路表面热透镜测量的理论模型。在一定样品参数下，利用模型，对表面热透镜技术的测量结果进行了模拟仿真。

简介：摘要：热划伤缺陷是带钢轧制过程中常见的一种表面缺陷，通常表现为细线状或牛毛状的划痕，其产生机理与轧制过程中的摩擦热积聚、冷却不均匀以及轧辊表面状态密切相关。热划伤缺陷不仅影响产品的外观质量，还可能影响后续加工过程中的涂层附着力和产品性能。本文分析了热划伤缺陷的形貌特征、产生机理以及主要影响因素，并提出了针对性的控制措施。通过优化轧辊粗糙度、控制轧制速度、合理选择压下率和轧制厚度，以及改善润滑状态等手段，可以有效减少热划伤缺陷的发生，提高带钢产品的质量。

简介：利用扫描电镜、膜层磁性测厚仪、粗糙度仪等设备，通过耐蚀性点滴试验，研究了轴承零件表面存在脏污、油污、锈蚀、酸浸、盐结晶、油墨印痕等常见表面缺陷对磷化膜质量的影响。研究结果表明与正常部位相比，当零件表面有脏污、油墨印痕处时，未能形成磷化膜；而油污处、锈蚀处形成细而薄的磷化膜，酸浸导致结晶颗粒粗大；盐结晶由于磷化过程的清洗溶解，磷化膜的结晶未受到影响。