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  • 简介:SMS1000在线式选择波峰依据模块化的设计理念,使客户完全可以根据其产量和生产品种的变化增加或撤去各个生产单元以满足生产的实际需要。Hanson凭借其广泛的研究和生产,丰富的经验,创新能力和独有的技术,在波峰的稳定性、波峰高度、防范距离和精确在工业领域均遥遥领先。

  • 标签: 波峰焊 在线式 设备 生产单元 设计理念 生产品种
  • 简介:摘要:波峰能够提供平稳、稳定波峰,实现快速上锡,符合当前高效生产需求,焊点光亮饱满,电气性能与机械性能良好,适用较强。但焊接期间可能会出现影响产品质量的缺陷。若出现桥连缺陷,需要对完成焊接工序的产品展开二次维修,不仅会导致工时被浪费,还可能会引发二次热损伤。本文首先从元器件、设计、冶具与工艺的角度分析了桥连缺陷的相关影响因素,而后分析了运用选择波峰工艺时,判断桥连缺陷引发原因的方法并提出可消除此类焊接缺陷的对策,以期为提高波峰质量,防治焊接缺陷提供技术思路。

  • 标签: 选择性波峰焊 质量缺陷 桥连缺陷
  • 简介:JadeS200带有一套高可靠低维护的锡锅及泵系统,配有一套通用的高可靠的AP系列嘴。锡锅同锡泵的高度集成使得维护的需要降到最低。锡泵的转速是由电脑编程电子闭环调速来保证达到最佳的波峰

  • 标签: JADE S200 焊接设备 波峰 高可靠性 泵系统
  • 简介:摘要:选择波峰接技术作为电路板组装件(PCBA)焊接技术发展史上最新一代的焊接技术,是当前通孔插装焊接质量保障的顶端技术。该技术的应用,对电路板组装件(PCBA)产品的焊接质量和电路板组装可靠有着很大的影响,特别是大热容量、细脚间距的混合PCBA,如何对其进行有效的控制,是摆在从事该工艺技术人员面前现实而又必须去解决的问题。本文从选择波峰接技术的发展及其对PCBA设计的要求、实例应用分析入手,体现了选择波峰接技术在现代电子装联中的应用情况。

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  • 简介:应用载板完成选择波峰接是比较好的一种量产工艺方法,本文就波峰载板的使用评估、使用的好处、存在的问题、载板的材料和设计等进行了详细的描述。

  • 标签: 波峰焊 载板 挡锡条
  • 简介:摘要:波峰器件引脚桥接是常见的一种焊接缺陷,桥接不仅影响了焊接直通率,也因为返工而影响产品可靠。本文从波峰焊接基本原理出发,阐述了波峰接中桥接的产生机理及主要影响因素,并以实际案例详述了缺陷分析及解决过程,为处理同类问题提供了参考。

  • 标签: 波峰焊 直通率 桥接
  • 简介:分析了波峰与回流的焊接工艺流程,在此基础上对比了这两种工艺常见缺陷的相同之处与不同之处,并分析了产生这些缺陷的原因。

  • 标签: 回流焊 波峰焊 气孔 锡珠 桥接
  • 简介:摘 要:将选择波峰连接技术与波峰连接技术进行了比较,即制极仪具有与焊料波形接触的特殊部分,焊接时不影响邻近区域,适用于混合组装印刷电路板的焊接,根据多层 PCB 和接地焊点的特殊情况,通过调整焊接工艺可获得 100% 的通孔率,焊点的焊接效率和质量一致明显优于手工焊点。

  • 标签: 波峰焊 质量优化 方法探究 1 波峰焊技术概述
  • 简介:一、前言:人类在电子制造技术上为了方便大批量生产而开发出来的波峰接技术,并不如一度想象中的被后来的GMT技术所取代。波峰接的使用或需求,不但处于仍有小量增长的状态,而且在技术上由于业界在产品设计以及质量上的更严格要求而出现了一定的改进。

  • 标签: 波峰焊接技术 无铅波峰焊 老师 电子制造技术 大批量生产 产品设计
  • 简介:摘要:无铅波峰透锡是当前施工阶段较为困难的难点之一,在此期间透锡质量与工艺参数和设计都有着非常紧密的连接。在有铅的条件基础之上,要增强波峰透析的工作整体要求,同时对温度整体变化以及可能带来的产品隐患都需要有所重视。在对于PCB工艺评估阶段以及该过程的参数优化改善情况也要作出调整,以实现新时期的焊接工艺创新与发展。

  • 标签: 无铅波峰焊 透锡,工艺设计
  • 简介:摘要:本文主要通过对现阶段波峰焊接空洞问题进行分析,来探讨解决波峰焊接空洞问题的有效措施,以加强对波峰焊接工作的研究,统计实际生产过程中出现的焊接不良率,以针对措施来提高波峰焊接质量,提高企业生产效率,为售后质量提供重要保障,从而规避产品安全隐患,降低生产成本,为企业带来更多的经济效益。

  • 标签: 波峰焊 焊接空洞 有效措施 质量
  • 简介:摘要:本文设计开发了一套波峰实时监控系统,通过系统设计的温度检测模块、链速检测模块、卡板检测模块等,能够实现对波峰制程的实时监控,及时发现波峰设备异常,杜绝批量的产量质量事故发生。

  • 标签: 波峰焊 实时监控 报警功能
  • 简介:摘要:本文设计开发了一套波峰喷雾精准控制系统,能够根据据需要自动地调节喷雾量,确保喷雾量高精度并提高助焊剂利用率。文中重点介绍了控制系统硬件电路和软件程序的设计开发过程。

  • 标签: 波峰焊 助焊剂喷雾 精准控制
  • 简介:摘要:随着社会的发展,焊接生产领域劳动力成本急剧增加,焊接一线工人逐年减少的趋势在不断加剧,焊接已经成为更多金属加工及机械制造企业的瓶颈工序,同时各行各业市场竞争激烈,小批量、多品种、定制化的产品需求在逐年增加,焊接生产领域迫切需要焊接机器人技术的突破,以适应小批量、多品种、定制化、复杂化产品的智能化焊接需求。同时对焊接机器人的多变环境的适应也提出了更高要求。

  • 标签: 波峰焊 插座安装面 焊点防桥连
  • 简介:UltrasonicSystemsInc.日前已开发出一种新的解决方案,以应用于免清洗、低助焊剂沉积的无铅波峰。此方案采用不用喷嘴的超声喷雾器技术,并结合来回移动,使得过孔的助焊剂量稳定且可重复性好。

  • 标签: 喷涂技术 助焊剂 波峰焊 超声 无铅 Systems
  • 简介:进行波峰接的印制板上必须涂阻焊剂,留下需要焊接的部分,这样有利于焊接。这是由于在涂印阻焊剂后,有阻焊剂地方表面张力加大,而减少了盘的表面张力。影响焊接质量的还有与元器件引线相配的孔。如孔径大了,就会产生空洞的现象。而孔径小了,造成插元件困难,影响装配速度。一般孔径比元器件引线要大20—30μ为最好。盘与盘之间质量保持一段距离,位置安排适当才有助于焊接。盘的大小也是个影响因素,

  • 标签: 焊接质量 波峰焊接 表面张力 阻焊剂 孔径比 装配速度
  • 简介:确信电子组装材料部(CooksonElectronicsAssemblyMaterials)现已在全球范围推出无松香波峰助焊剂ALPHAEF-6000,这是其EF系列环保助焊剂的最新产品,专为新型无铅工艺和锡铅工艺而设计。在组装厂商从锡铅工艺转向无铅工艺的过程中,

  • 标签: 确信电子组装材料部 无铅工艺 助焊剂 波峰焊 ELECTRONICS 松香
  • 简介:本文以广西泰星公司的焊料条为例,并给合电子产品组装实际工程应用要求,论述了波峰接用焊料条的遴选方法,导入试验的主要选项、方法及其要求。最终达到所选材具有最好的性价比、良好的工程应用特性,优秀的波峰接效果,满意的产品生产合格率的目的。

  • 标签: 焊料 波峰焊接 试验研究