简介：摘要：高厚铜金属基印制电路板因其卓越的导电和散热性能，在高功率电子设备中得到了广泛应用。然而，其复杂的制造工艺对技术提出了极高的要求。本文首先概述了高厚铜金属基印制电路板的工艺技术发展现状，重点介绍了电镀、刻蚀、层压等关键工艺的进展与优化措施。随后，分析了在热管理、材料可靠性以及自动化生产方面的挑战，并探讨了相应的应对策略。通过不断优化工艺技术和提升自动化水平，能够有效提高高厚铜电路板的生产效率与产品质量，推动行业发展。

简介：摘要：高厚铜金属基印制电路板在高功率电子设备中广泛应用，但其生产过程复杂，报废率较高，给企业带来了巨大的成本压力。本文通过分析高厚铜金属基印制电路板的制造工艺流程及其常见的报废原因，探讨影响报废率的主要因素，归纳总结了几种降低报废率的有效策略，包括工艺控制与技术优化、材料选择与质量控制、以及管理体系与人员培训的改进。通过采取这些综合措施，可以有效降低报废率，提升生产效率和产品质量，进而减少企业的生产成本并提高竞争力。

简介：本文讨论印制电路板的设计过程.这里,我们假定印制电路板的工程过程业已结束.因此,本文将不会详细讨论与工程过程相关的问题-预布线模拟、定时分析、层叠和阻抗计算、布线规则(如层)的产生、布线序列、最小/最大长度、匹配长度、最大通孔、宽度、间距等等.本文重点讨论制造方面的要求,您会注意到文中使用了大量的"例如"这个词,因为现实世界的例子是理解问题的最好方法.

简介：丝网印刷是把所要印刷的图形文字在丝网上做成漏孔版,用刮板压力把油墨通过网孔转移到承印物上,形成所需的完整图文。丝网印刷要具有五个基本条件:丝印模版,印墨(油墨),刮板,承印物,印台。要得到理想的印刷图文,就必须掌握和制好丝印模版。印刷线路板丝印使用的模板有三种:间接模版;直接间接模版(有乳剂

简介：介绍日本2015年度版印制电路板技术路线图,第二部分是刚性印制电路板的内容,包括积层多层板、常规多层板、单面和双面板的状况。

简介：摘要翻译印制电路板电路分二步第一步，根据电路板上布线铜箔连接关系画出各电子元器件连接关系的草图，第二步,利用标号法把草图转换规则的电气原理图。由于绘制草图比较简单，所以利用标号法把草图转换成规则的电气原理图是翻译电路的关键。标号法已在其它杂志中作详细介绍，为使读者能方便看懂本文，本文只作简要介绍。本文介绍标号法应用、翻译电路板电路的过程，注意事项。

简介：摘要：印制电路板历史悠久，可以降低布线以及配置错误发生率，并提高自动化生产质量和效率。本文主要研究印制电路板制造工艺，首先阐述了印制电路板，其次对其具体制造工艺进行了深入分析，以供参考。

简介：摘要电路板作为人们日常生产生活中常见的一类电子设备，其在应用中对于设备运行的稳定性，以及设备可靠性影响重大。当前在实际发展的过程中，印制电路板作为主要的核心模块之一，关于其组装工艺也引起作业人员以及设计人员的注意。如何更好的进行印制电路板的组装，并且发挥组装工艺的效果，成为当前印制电路板组装作业发展中主要面临的问题。文章针对当前印制电路板的组装工艺，进行简要的分析研究。

简介：文章介绍了印制线路板的焊接制造工艺过程;助焊剂的种类及其在焊接过程中的作用;焊接残留物的主要成分及其对电子线路板的危害;并着重介绍了各种印制电路板清洗技术及其选用时的注意事项

简介：本文针对几种公司所能提供的微波印制电路板制造所需材料，进行了简单的介绍，对所选用材料的制造工艺技术也一并进行了较为详细的论述.

简介：摘要随着电子技术的迅速发展，各类电子产品的种类和数量不断增多，功能也越来越齐全，印制电路板（PCB）的集成度也逐渐提高，凸显出了电磁兼容性的问题，要想让电子电路运行达到最佳效果，对电磁兼容设计进行深入考虑十分必要。PCB的密度随着电子产品的增多也相对增加，想要电子电路达到最好，良好的电磁兼容设计是很重要的，本文以电磁兼容为主体展开论述。

简介：刚性板部分内层成像后需要经过蚀刻，去膜和开窗口以及黑化处理转入层压工序。刚性部分的外层采用双面环氧玻璃布覆铜箔层压板，在厚度方面为适应薄型化的发展需要，有的已经采用0.2毫米或更薄的基材：在制作刚性板只作为内层的一面，然后开窗口部分加工。这是从刚性层除去挠性部分。

简介：文章介绍了印制线路板的焊接制造工艺过程；助焊剂的种类及其在焊接过程中的作用；焊接残留物的主要成分及其对电子线路板的危害；并着重介绍了各种印制电路板清洗技术及其选用时的注意事项。

简介：(接上期)3.印制电路板的清洗工艺清洗印制电路板的传统方法是用有机溶剂清洗,由CFC-113与少量乙醇(或异丙醇)组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力,这种有机溶剂对极性污垢和非极性污垢都有很好的溶解能力,但由于CFC-113对大气臭氧层有破坏作用,目前已被禁止使用,目前可选用的非ODS清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗,另外也可以采用不进行清洗的免清洗工艺.到底选用哪种工艺,应根据电子产品的重要性、对清洗质量的要求和工厂的实际情况来决定.

简介：文中介绍了印制电路板上电磁干扰辐射产生的主要原因，并对其产生的机理进行了详细的研究和分析，得出了能够减少电磁干扰的几种方法。在印刷电路板设计中，对单面板的线路板迹线的阻抗和PCB布线的分析以及对双层PCB板的设计分析，基本保证了印电路板的质量与可靠性，并减小了电肱干扰的影响。最后，通过对地线网络、地线面、输入输出地的结构、地线布线规则等几种接地方式进行较为详细的研究与分析，得出了进一步减小电磁干扰的方法。

简介：刚-挠印制电路板作为一种特殊的电气互连技术．由于能够满足三维组装的技术要求，以及具有轻、薄、短、小的特点，已经被广泛应用于计算机、航天航空电子及军用电子设备中。挠性板与刚性板制造工艺基本相同，本文重点叙述刚-挠印制板特殊工艺要求的制造工序。

简介：引言臭氧层被破坏是当今威胁人类生存的全球性环境问题之一,由于人类在工业生产中大量使用消耗臭氧层物质(ODS),从而导致臭氧层受损,地球受到的太阳紫外线辐射增强,使得人体免疫力下降、农作物减产.

简介：摘要：随着电子技术的飞速发展，各种电子产品的种类和数量越来越多，功能也越来越齐全。印刷电路板（PCB）的集成度也逐渐提高，电磁兼容问题凸显。为了使电子电路以最佳方式运行，必须深入考虑 EMC 设计。 PCB的密度随着电子产品的增加而相对增加。要实现最好的电子电路，良好的电磁兼容设计是非常重要的。本文重点介绍电磁兼容性。

简介：摘要：当前印刷电路板(printed circuit board，PCB)广泛应用于现代电子设备中，从移动电话基站到航天器通信，是现代电子信息产业的“血液”。伴随着电源模块（功率模块）和汽车电子技术的高速发展，PCB 板本身承载的电流越来越大，必然提高对铜厚的要求以满足承载大电流、减低热应变和提高散热能力的需求，因此厚铜类大电流基板制作技术的重要性愈发突出。下面本文就对此展开探讨。

简介：由国家信息产业部主持的废印制电路板物理回收技术与设备鉴定会在江苏无锡举行。