简介：作为世界超级大国的美国,其PCB行业依靠＂快＂、＂准＂、＂全＂、＂难＂等核心竞争力而获得了良好生存和发展,美国PCB企业如何实现这些竞争力则是我们需要研究的,了解这些信息,就可以很好从战略层面上做好未来发展规划。

简介：摘要所有开关电源设计的最后一步就是印制电路板（PCB）的线路设计。如果这部分设计不当，PCB也会使电源工作不稳定，发射出过量的电磁干扰（EMI）。PCB设计是开关电源研发过程中极为重要的步骤和环节，关系到开关电源能否正常工作，生产是否顺利进行，使用是否安全等问题。随着开关电源产品越来越趋向高速、宽带、高灵敏度、高密集度和小型化，带来了开关电源PCB设计的EMC电磁兼容性问题。本文介绍了开关电源PCB的设计流程，提出了开关电源PCB的接地设计。

简介：摘要随着现代电子技术的发展，光纤通信逐步在选煤厂各系统运行中得到广泛应用，本文从实用及标准的角度出发，对选煤厂光纤布线的一些特点及应当实现的目标提出一些问题和改进建议，希望对选煤事业的健康发展有所帮助。

简介：摘要随着城市规模的扩张，污水排放量的增加，我国水环境容量开始日趋紧张。印刷电路板行业是IT产业的基础，在生产过程中，使用多种不同性质的化工材料，其废水毒性大是较难处理的工业废水之一。因此，为了最大限度减少其对环境的危害，本文针对PCB工厂废水总氮处理技术进行了研究，可为今后电路板产业基地的废水总氮处理提供借鉴。

简介：由TPCA主办的第十六届TPcAShow于10月21日-23日在台北南港展览馆隆重登场，参展厂商再创新高，共计有380家厂商共襄盛举，展出摊位规模达1400个，共有3万多名观众入场参观，展会现场热闹非凡。

简介：随着PCB功能化和高性能化发展，高频高速PCB、高散热PCB、埋阻埋容PCB等高端精细产品已经逐步被业界所熟知，PCB的发展呈现出多样化，为此，本文阐述了通过在PCB上设计并控制精准的线宽与铜厚公差，来实现既定布线长度精准电阻的控制。

简介：根据调研,企业对综合布线系统技术人员需求急剧上升,高职＂综合布线技术＂课程改革势在必行。以为智能建筑行业输送综合布线技术人才为目标,根据综合布线项目的实施流程,对＂综合布线技术＂课程标准、教学内容、教学模式、教学资源、考核评价等方面进行一系列改革,从而实现了人才培养与就业的短距离相接。

简介：采用体视学显微镜和扫描电镜（SEM）结合X射线能谱分析（EDS）研究不同厚度0.1mol/LNa2SO4薄液膜下浸银处理电路板（PCB-ImAg）和无电镀镍金处理电路版（PCB-ENIG）的电化学迁移行为与机理结合交流阻抗谱（EIS）和扫描Kelvin探针技术（SKP）对电偏压作用后PCB金属极板的腐蚀倾向和动力学规律进行分析。研究结果表明,经电偏压作用后,在不同湿度条件下,PCB-ImAg板上银的迁移腐蚀产物数量极为有限,而在高湿度条件下（85%）下,PCB-HASL两电极间同时发现了铜枝晶以及铜/锡的硫酸盐、金属氧化物等沉积物。SKP结果表明,阴极板表面电位明显低于阳极板表面电位,具有较高的腐蚀倾向。建立电偏压作用下PCB电化学迁移腐蚀反应机理模型,并对两种电路板电化学迁移行为差异进行比较。

简介：摘要新时期，信息化技术不断发展，智能建筑建筑不断发展，对于弱电综合布线系统的需求也逐渐增加。文章分析了弱电系统综合布线的组成，提出了弱电系统综合布线施工管理要点，以供参考。

简介：当全球经济进入衰退期，企业生产经营处于微利或亏损的形势下，要学会积极面对困境，重新审视自身，要把危机变为机遇，利用危机形成的力量，转变发展方式，优化产品结构，实现产业升级。

简介：

简介：文章从智能小区的概念及智能小区弱电系统布线特点及方式展开讨论，对智能小区弱电系统设计进行了详细的介绍。

简介：摘要本文结合工程实例，针对城市建筑综合体项目的网络布线系统进行研究分析，采用光纤入户的规划方式，详细介绍了各塔楼的布线规划设计要求和设计内容，进一步阐述了各个楼宇引线的关联方式和配置，供相关人员参考借鉴。

简介：通过实验为企业量身定制电路板生产蚀刻工序排放含铜废液的波美度与铜含量的对照表,利用波美计测定排放蚀刻液波美度,经波美度对照表快速查阅蚀刻液铜含量百分比。该方法具有不消耗化学试剂、对实验条件低、快速、简便等优点。

简介：

简介：摘要本文通过结合实例，从综合布线系统工程的设计思路与特点方面进行阐述，重点针对办公建筑综合布线系统工程的施工技术展开研讨，并对系统施工技术的要求作了系统分析，期望能给类似的的工程项目提供参考。

简介：摘要随着社会经济的发展及科学技术水平的不断提升，计算机网络在社会应用中所发挥出的作用越发重要，给人们的生产生活带来了极大的便利，促使了国民经济的不断攀升，因此对计算机技术的研究对于推动社会的进步与发展有着十分重要的现实作用。文章就计算机局域网综合布线技术方面的知识进行简要研究，旨在能够为从事计算机局域网综合布线的人员提供技术理论参考。

简介：PCB中特性阻抗的控制与设计,决定着最终产品传输信号的好坏。而在加工PCB环节中,对阻抗的影响因素有诸如线宽/间距、铜厚、阻焊厚度等因素,本文将针对阻焊油墨对PCB特性阻抗的影响做简要的论述。

简介：镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板领域。文章概述了应用于PCB镀锡过程中的电镀锡工艺种类和添加剂的发展状况。对各种镀锡的工艺和特点进行了归纳、总结,指出未来电镀纯锡仍将占主导地位。介绍了不同添加剂在镀锡中的作用,指出添加剂将由单一型向多样型发展,并对添加剂的应用进行了展望。

简介：电子行业发展日新月异,电子产品不断的升级换代,客观上要求PCB及上游材料CCL(覆铜箔板)同步发展。本文通过对通讯,存储、服务器,以及汽车制造这三大行业发展趋势的分析,归纳出了这些行业对PCB的性能要求,并因此提出对于CCL的性能要求,同时给出了CCL工厂在原材料及工艺方面的应对方法。