简介：采用铸锭冶金以及形变热处理工艺，制备了不同Cu，Mg含量的Al-xCu—yMg-0．6Ag合金。通过拉伸性能测试、差热分析（DSC）以及扫描电镜（SEM）与透射电镜（TEM）分析，研究Cu，Mg含量对合金组织与力学性能的影响。结果显示：增加Cu与Mg的含量，能提高基体合金的时效硬化效果与抗拉强度。185℃峰时效时，Al-xCu—yMg-0．6Ag合金的主要强化相由片状Ω相和少量θ’相组成。随着Cu含量的增加，峰时效态合金中Ω相体积分数增大。增加Mg的含量，能加速合金的时效硬化过程，减小Ω相的尺寸。

简介：通过光学显微镜、扫描电镜、室温力学性能及电化学腐蚀测试，研究固溶时间对Al-8.54Zn-2.41Mg-xCu（x=2.2,1.3）超强铝合金组织与性能的影响。结果表明，固溶时间延长，合金基体中残余结晶相的数量显著减少，再结晶体积分数增加，电化学腐蚀电位正移。固溶时间为60min时，Cu=1.3%（质量分数）合金的强度和抗腐蚀性能均高于Cu=2.2%合金。当固溶时间延长至180min时，Cu=2.2%合金的抗拉强度和屈服强度略有提高，Cu=1.3%合金强度降低；高铜含量合金剥落腐蚀程度减少，低铜合金剥落腐蚀程度增加，且高铜合金的抗腐蚀性能高于低铜合金。适当缩短固溶时间，能够提高低铜合金的强度和抗腐蚀性能。在相同的固溶条件下，2种合金的电化学腐蚀电位相差不大。

简介：

简介：以Sn8Zn3Bi为研究对象，采用微合金化方法研究了不同含量的Cu元素对其显微组织、钎料合金与Cu基板钎焊后的界面金属间化合物（IMc）层尺寸及焊接接头剪切强度的影响。结果表明，Sn8Zn3Bi-xCu／Cu（x=0．3，0．5，0．8，1．0，1．5）焊接界面IMC主要为层状Cu5Zn8相。随着Cu含量的增加，界面IMC层的厚度逐渐减小，接头的剪切强度逐渐提高，Sn8Zn3Bi-1．5Cu／Cu接头剪切强度较Sn8Zn3Bi／Cu显著提高。经120℃时效处理后，Sn8Zn3Bi-xCu／Cu（x=0，0．3，0．5，0．8，1．0，1．5）焊接接头剪切强度都明显下降，接头断裂方式由韧性断裂转为局部脆性断裂，但添加了Cu元素的钎料界面IMC生长速度较Sn8Zn3Bi钎料慢，因此Cu元素的添加抑制了界面IMC层的生长。