简介：意法半导体（ST）日前宣布，其汽车音频微处理器获美国伟世通公司（VisteonCorporation）的中国合资企业延锋伟世通汽车电子有限公司（YFVE）用于设计新一代汽车信息娱乐产品，目前这款新型互联音响产品已经量产，被一家大型跨国汽车品牌部署到其旗下多个车系。（来自ST）

简介：早期的智能卡普遍采用DES(DataEncryptionStandard)来进行数据的加/解密,但其安全性已无法满足网上交易和其它一些需要高加密强度的场合.AES即将替代DES成为新的公开的FIPS(FederalInfomationProcessingStandard,联邦信息处理标准).文中给出一种适合在智能卡上实现该算法的方案.

简介：赛灵思（Xilinx）宣布其Zynq-7000AllProgrammableSoC系列的峰值处理性能提升至1GHz，同时还将采用更小的封装尺寸以实现更高的系统性能和可编程系统集成度。上述增强功能可进一步提高众多高端影像与图形处理应用的系统价值，从而充分满足医疗以及有线与无线设备领域计算密集型系统的要求。

简介：Tensilica日前宣布，香港应用科技研究院选择TensilicaXtensa可配置处理器，用于视频处理研究。香港政府成立应科院，从事杰出的研发工作，积极的把科技成果转移给产业界，

简介：英特尔近日宣布，计划于明年发布新的低功耗版至强（Xeon）处理器，抢占低功耗领域的市场。此前，英特尔已发布低功耗移动芯片Atom。此次发布低功耗版至强处理器，体现出英特尔CEO科再奇（BrianKrzanich）针对不同市场改变产品策略的意愿。英特尔数据中心业务负责人柏安娜（DianeBryant）表示，这款BroadweU架构的至强高性能处理器将于明年发布。

简介：近日，索尼在上海发布XperiaZUltraXL39h，支持LTE／HSPA＋／GSM。索尼称，XperiaZUltraXL39h使用“全球最快”的骁龙800系列处理器，拥有“终极性能”。索尼表示，XpefiaZUltraXL39h拥有全球最大的FULLHD智能手机显示屏（6．4英寸），也是全球最薄的FULLHD智能手机（6．5毫米），同时是目前唯一的防水（IP55／IP58）FULLHD智能手机，还支持4GLTE网络。

简介：一、介绍设计工程师所面临的挑战是在更短的时间内,使用更少的资源设计出性能不断提高的通信系统。另外,还必须关注日新月异的新技术。当前,各种应用的性能要求迥然不同,这就需要一种灵活同时又易于实现的解决方案。一种方法就是使用可编程逻辑器件(PLD),它集灵活性、高性能和对市场的快速反应于一体。设计工程师现在更多地将PLD用于数字信号处理(DSP)的各种应用当中。在大量的产品中都可以

简介：文章详细的探讨了在CAM350软件中，编制自动导入刀具表宏和检孔图宏的编制思路及方法来提高生产效率。

简介：中科院计算所所长李国杰院士近日表示，国产龙芯三代芯片预计将在明年年初正式推出，龙芯三将是我国自主产权的首款多核处理器，它的面世将打破国外多核处理器的垄断局面，提升我国国产CPU的整体水平。

简介：近日，飞思卡尔宣布将携手E—Ink共同开发高度集成的嵌入式解决方案，这种解决方案能为电子书制造商及其客户降低成本并促进创新。

简介：CirrusLogic公司近日面向移动应用推出全新系列的语音处理器，进一步扩展了其市场便携式音频IC产品系列。采用集成式SoundClear技术的超低功耗CirrusLogicCS48LV12／13语音处理器通过改善语音质量、消除背景噪声和提供在任何环境下的清晰通信，来提升用户体验并增强智能手机、平板电脑和可穿戴设备的语音识别准确度。

简介：MIPS宣布四联微电子已选用MIPS32TM处理器内核，为中国快速成长的ABS—S机顶盒市场开发新一代高安全性的解码器SoC。ABS—S是中国卫星传输的直接入户（DTH）技术，可支持广播、数据传输和互动式服务。

简介：据国外媒体报道，从事半导体晶片和微电子系统反向还原工程及分析的Chipworks产品经理吉姆。莫里森（JimMorrison）今天确认，iPhone4S采用的A5处理器是由三星公司制造。

简介：客户对线路板供应商PCB可靠性有着非常严苛的检验标准，在多达十几项的检验项目中，与结合力相关的检测项目普遍占1／3甚至更多。因此有必要研究铝基的表面处理方法，选取结合力更好的处理方法进行制作，从而提高线路板的可靠性，以满足电子产品高可靠性的要求。文章主要对铝基的不同表面处理工艺进行研究，通过对比不同表面处理工艺的结合力，为PCB业者提供参考刚挠结合板AL表面处理工艺方法。

简介：本文简单介绍了用于IEEE-802．1lb无线局域网基带信号处理的CCK(互补码键控)的工作原理，并从电路结构设计级论述CCK解调的实现方法。

简介：电子工业不断的小型化，数种不同互联技术于线路板上电子零件连接及电接点被应用范畴不断增加。基于此用途，线路板组装垫位需被一层最后表面处理保护，如这最后表面处理层可用于不同互联技术，可被称为多功能表面层。钯是一个艮好的镍扩散阻挡层，故此层膜能抵受如焊接及键接之严酷老化测试条件。其两大优点为具有良好热超声波键接性及于无铅焊料之非常优艮焊接性。从预镀导线架过往多年经验已知即使很薄贵金属钯层及金层已可有保证可靠的金线键接性。从这一知识，沉镍浸钯浸金层膜系统（ENIPIG）被研发出来。此崭新表面处理ENIPIG三种金属镀液需互相配合才能于线路板工艺上达成理想多功能层膜。因着其薄贵金属层膜，相对于其他表面处理，可节省颇大的成本。

简介：文章介绍了金属基制作面临的问题及其解决方法。

简介：英特尔近日宣布推出第九代智能英特尔酷睿^TMi9-9900K处理器。这是一款全球性能领先的游戏处理器。在发布此产品的同时,英特尔还宣布推出了一系列全新的台式机处理器,均具备强大的性能表现和平台特性,旨在满足消费者从游戏到内容创作等的广泛需求。今天推出的新处理器包括首款第九代智能英特尔酷睿^TM处理器、全新英特尔酷睿^TMX系列处理器和英特尔至强^TMW-3175X处理器。第九代智能英特尔酷睿^TMi9-9900K处理器是全球游戏处理器的性能锋芒之选。

简介：德州仪器公司(TI)日前推出最新的基于DSP的数字媒体处理器以及全套的支持软件和开发工具,从而使消费者得以获得质量更高的数字视频和影像内容。面向像素数为300至500万的数

简介：近日，LifeSignals有限公司推出了LifeSignalProduct平台（LSP），提供世界首个针对移动、可穿戴的医疗及健康监护等生命关键应用进行优化设计的半导体芯片产品系列。