简介:低效率的LED驱动源影响了LED灯的整体节能效果。性能优良、高效率、高可靠性、长寿命的驱动是保证LED发光品质及整体性能的关键。因此,在LED驱动源的研发、生产线、质检部门都需要能够模拟LED的直流负载,艾德克斯IT8700多通道电子负载可以提供专业的CR—LED功能,结合IT7300、IT7600交流源,可以对LED驱动源进行完整可靠的测试,大大提高测试效率。
简介:想象一下,你手里有一张足够大的白纸。现在,你的任务是,把它折叠51次。那么,它有多高?
简介:意大利测试设备制造商Seica公司将在2006年CPCASHOW上展示该公司的新一代飞针测系统S20光板测试仪(S20BareBoardTester),该系统创造了无须制造专门夹具或者机械适配器测试印刷电路板的测试方案。系统利用四个完全独立的移动探针在被测单元两面同时进行测试(每面2跟探针)。特别适用原型板,样品板,小批量以及中等批量的测试要求。
简介:Imagination日前宣布:在近日于南京召开的“中国芯片发展高峰论坛”上,Imagination展示了其最新的图形处理器(GPU)和用于人工智能(AI)的神经网络加速器(NNA)半导体知识产权(IP)产品与解决方案。
简介:国务院港澳办主任张晓明接受媒体访问时表示,粤港澳大湾区发展规划纲要已经形成,有关的配套实施方案正在制定中进一步完善。2018年是非常充实的一年,是粵港澳大湾区规划出台前的考察、调研、讨论、建言最活跃最频繁的一年,是公共交通的“跃进年”,是湾区内各城市互联互通、深化合作的一年。
简介:近年来台湾电路板产业除了面对产业西进大陆的经营环境改变,如两岸税务、优惠政策、企业整并等挑战,因大陆十二五计划启动政策方向转弯加上国际汇率的剧烈波动、原物料上涨与通货膨胀,企业又再次面对迁移、产品策略、汇兑避险新的挑战,
简介:日前,赛普拉斯半导体公司宣布推出PSoC4可编程片上系统架构,它将赛普托斯一流的PSoC模拟和数字架构以及业界领先的CapSense电容式触摸技术同ARM的低功耗Cortex—M0内核完美相结合。这款真正可扩展的低成本架构可提供PSoC标志性的高灵活性、模拟性能和高集成度,
简介:我国最后一个待开发的大河三角洲——黄河三角洲将迎来开发热潮,继今年4月山东省出台《黄河三角洲高效生态经济区发展规划》之后,山东省又将出台《支持黄河三角洲高效生态经济区又好又快发展的意见》,这两份文件明确了黄河三角洲开发建设的方向及扶持措施。
简介:教育部2月14日上午召开新闻通气会,介绍由教育部、人力资源社会保障部、工业和信息化部联合印发的《制造业人才发展规划指南》。据教育部职业教育与成人教育司巡视员王继平介绍,目前我国制造业规模以上企业人力资源总量8589万人,专业技术人员809万人。
简介:华润微电子有限公司旗下的华润上华科技有限公司(华润上华)近日宣布其第三代超高压700VBCD系列工艺开放代工平台开发成功。该工艺平台自华润上华第二代硅基700VBCD工艺基础上自主开发而来。通过工艺技术的持续改进,该工艺不仅控制电路部分的设计规则比第二代硅基700VBCD工艺缩小15%,
简介:本文根据复杂片上系统(SOC)设计时,对功耗完整性的特殊要求,对电源网络规划,设计和分析作了概括性的介绍,也提出了一些具体的方法和技巧,能有效提高片上系统电源规划的效率和质量,保证功耗的完整性.
简介:
简介:初夏6月,送走了最后一位学生,由珠海南方集成电路设计服务中心主办的2007年第一期全国微电子专业大学生实习活动顺利落下帷幕。
简介:以"2003年版日本电子封装技术发展规划"报告中的印制电路板相关内容为基本素材,从一般印制电路板(主板)、封装基板、埋入元器件基板三个方面阐述了未来印制电路板制造技术的发展趋势.
简介:1发达国家和地区的重大战略规划与支持政策及其特征集成电路产业作为电子信息技术的基础性产业,世界发达国家和主要地区都将其视为国家战略性产业对待,并对其发展采取重大举措以支持。下面我们以美国、日本、韩国和中国台湾地区为例来分析。
简介:尊敬的各位领导、各位代表、女士们、先生们、朋友们,大家上午好!2013年中国半导体行业协会集成电路设计分会年会,今天在合肥成功召开了.受理事会委托,我就过去一年中国集成电路设计业的总体发展情况向大会做一报告,报告的题目是:迎接中国半导体产业的新一轮发展高潮.
多通道电子负载在LED驱动源上的测试方案
规划的寓言:把一张纸折叠51次
Seica将在2006年CPCA SHOW上展示新一代飞针测系统
Imagination助力紫光展锐在“中国芯片发展高峰论坛”上展示多项创新
奥港澳大湾区规划已成进入“深度协同时刻”
TPCA举办企业税务资金与避险规划研讨会
赛普拉斯PSoC4可编程片上系统有望替代整个专有MCU
山东规划投资1.5万亿开发黄河三角洲
《制造业人才发展规划指南》发布为“中国制造”蓄力
华润上华第三代超高压700V BCD系列工艺开发成功
SOC设计中功耗完整性问题的一些考量--电源规划和分析
从基板到机板(上)—对从配线线基板到内藏电子部品基板发展趋向的探讨
构建微电子实习基地 探索集成电路人才培养创新模式
从《2003年版日本电子封装技术发展规划》看PCB的发展趋势
发达国家和地区的重大战略规划与支持政策及对我们的启示
迎接中国半导体产业的新一轮发展高潮——在“中国集成电路设计业年会暨合肥集成电路产业创新发展高峰论坛”开幕式上的主旨演讲