简介:从柏林墙推倒的那一刻起,世界就已然变平,一荣俱荣、一衰百衰的PCB产业链条上,设备材料厂商亦不能出其右。
简介:高锰酸钾去钻污法是目前除胶渣流程广泛使用的方法,具有稳定性好,经济高效,便于操作等优点。随着各个PCB生产企业生产流程和工艺的不同,所采用的浸槽时间也不尽相同,溶胀与去钻污时间配合不好,会造成孔内钻污去不净或者过蚀的现象,所以正确掌握溶胀与去钻污的配合时间对PCB生产企业有着重要的意义。
简介:由于沉镍金工艺存在有黑盘的缺陷,所以一些板件的表面处理兼有沉镍金和OSP,即选择性沉金;在进行OSP表面处理时,OSP面需要先进行微蚀处理,而已完成沉镍金的地方同样会经过微蚀段,微蚀及不同的微蚀量对金面是有一定的影响的;本文通过制作不同沉金时间的板件,试验不同微蚀量处理后金面的受攻击情况。
简介:DiMog半导体公司日前宣布,首次推出两款纳安级电源PMIC—DA9230和DA9231。这两款新的PMIC在降压电路激活,并且在没有负载的条件下,仅消耗750nA总输入电流。它们是目前市场上同类别尺寸最小的PMIC,帮助持续运行的物联网应用实现更长的运行时间和更高的效率。
简介:瑞萨电子株式会社日前推出的R—CarV3M入门套件可以简化并加速开发新车评估项目(NCAP)的前置摄像头应用、环视系统和激光雷达。新入门套件以R—CarV3M图像识别SoC为基础,为日益增长的NCAP前置摄像头市场提供兼顾低功耗和高性能的方案。通过将R—CarV3M入门套件与支持软件和工具相结合,系统开发人员可轻松开发前置摄像头应用,从而有助于减少开发工作量、缩短产品上市时间。
设备材料厂:广受波及 等待复苏
溶胀与去钻污时间的匹配
不同沉金时间板件对应不同微蚀量的耐攻击测试
DiaIog首发纳安级电源PMIC,为持续运行的物联网延长电池续航时间
瑞萨电子R-CarV3M的综合解决方案缩短用于入门级汽车和中档汽车的NCAP前置摄像头应用的开发时间