简介：为了把电路板上的某部分或体积较小的电路板密封起来，不让水气、异物进入而影响电路的性能。许多电子爱好者采用蜡或沥青作密封胶来保护电路。其实蜡和沥青作包封材料并不好。缺点较多。而“软封装”的效果要好得多，目前通用的最佳“软封装”材料有环氧树脂，及聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有机硅等4种封装材料。
简介：（接上期）3．缺相保护器市场上的缺相保护器，都以三相电流的是否平衡作为判断缺相的依据。显然，这样的缺相保护器只能用于保护三相电动机，而不能普遍地进行缺相保护。
简介：根据目前移动通信体制的特点和手机的工作模式，给出了一种用于地震灾害中搜索被掩埋人员的救援系统的设计方法。该系统利用伪基站仿冒网络端要求被掩埋人员随身携带的手机发送IMSI，然后通过统计IMSI来获得被困人员的数量。结合天线方向图下倾技术和AOA定位方法，对信号源进行定位从而间接获取被压埋人员的位置信息。
简易电路板保护封装
电工小创新（一）第一章简易小制作
基于伪基站诱发技术的震区被压埋生命体分布和搜救系统研究
