简介:摘要:为了满足供电公司功率因数大于0.9的要求,多数采用低压无功补偿。因此本文对电子及半导体厂房的无功补偿计算进行分析,得到符合实际的无功补偿计算方法。因现在大量使用带滤波器的变频器、大功率UPS、IT设备、LED照明灯具等容性负载,故造成低压容性无功功率倒送到10KV电网系统。通过本文对以上设备的容性负载的功率因数进行分析,采用合理的供电方案和无功补偿方案,避免工厂生产运行时发生容性无功功率倒送国家电网现象,也可以避免低压系统由感性无功过渡到容性无功时产生低压系统基波(50HZ)谐振(功率因数为1)。本文对含有谐波的设备功率因数进行分析,给出配电设计时无功补偿容量计算依据,为以后电子及半导体厂房设计时提供参考。
简介:摘要:近年来随着工程技术的不断革新,我国隧道建设逐渐向断面更大、埋深更深、地应力更高、岩溶更为发育、地质条件更为复杂等条件下进行修建,给隧道建设带来了更大难度,随之而来也造成了更多的工程病害,如拱顶脱空、衬砌开裂、隧道渗漏水以及仰拱隆起等。其中仰拱隆起会引起隧道结构受力模式发生转变,导致出现隧道结构开裂、渗漏水等问题,危及隧道自身结构安全,同时底部填充开裂会造成路面平顺度降低,进而影响行车安全。