简介：2012年11月30日，全国印制电路标准化技术委员会（SAC／TC47）2012年年会及扩大会议在北京市召开。工业和信息化部电子信息司乔跃山处长、中国电子技术标准化研究院张宏图副院长及来自电子装联行业的28家单位的40余名代表参加了会议。会议由中国电子科技集团公司第十五研究所所副书记、全国印制电路标准化技术委员会主任委员陈长生主持。

简介：通过气雾化方法制备Al86Ni7Y4．5Co1La1.5（摩尔分数，％）合金粉末。首先，将粉末进行不同时间的球磨，然后在不同的烧结温度及保压时间等条件下对粉末分别进行热压烧结和放电等离子烧结。通过X射线衍射仪（XRD），扫描电镜（sEM）以及透射电镜（TEM）对粉末和块体材料的显微组织和形貌进行表征。结果表明：在特定球磨参数下球磨100h以上可以产生非晶，而且通过放电等离子烧结可以得到非晶／纳米晶块体材料，然而这种材料的相对密度较低。通过热压烧结可制备抗压强度为650MPa的Al86Ni7Y4．5Co1La1.5纳米块体材料。

简介：由中国循环经济协会、中国工业设计协会联合举办的“绿色化：生态设计论坛”9月12日在北京中国职工之家召开。论坛的主题是“绿色化从生态设计开始”,聚焦产品生态设计、建筑生态设计、园区生态设计、城镇与乡村生态设计四大领域,并研讨如何通过创新驱动生态设计,旨在推动从设计源头减少自然资源的消耗,减少污染物产生,有利于资源再生循环利用,

简介：通过等温拉伸实验研究双态组织Ti-6Al-2Zr-1Mo-1V合金的热变形行为、显微组织演变与断裂特征。结果表明:材料的流动软化由双态组织动态球化引起,并导致较高的应力指数和热激活能。结合SEM、EBSD和TEM显微组织观察发现,750和800℃下动态球化由α/α亚晶界的形成与β相的渗透共同导致;而在850℃下由于低角度晶界向高角度晶界转化,生成呈项链状分布的细小晶粒,证明该温度下主要的球化机制为动态再结晶。随着变形温度的升高或应变速率的减小,合金的断裂机制由微孔聚集向沿晶断裂转变。

简介：采用沉淀和水热合成方法制备还原氧化石墨烯负载氧化钴纳米催化剂.采用XRD、Raman光源、SEM、TEM、氮气吸附、UV-Vis、XPS和H2-TPR等测试手段对所合成的催化剂进行表征.结果表明：颗粒尺寸均一的钴氧化物纳米颗粒均匀地分散在还原氧化石墨烯表面,所合成的材料具有较大的比表面积和均一的孔径分布.采用连续流动固定床微反-色谱装置对所合成的杂化催化剂对一氧化碳氧化的催化性能进行研究后发现,含还原氧化石墨烯质量分数为30%的催化剂具有最高的催化活性,能实现一氧化碳在100℃时的完全氧化.

简介：本文描述了行业技术领导苏晓声引导中国覆铜板行业进军国际标准、参与国际标准制定的历程。从中我们看到了这位行业技术领导人在工作中高瞻远瞩,运筹帷幄,举重若轻的风采,在与IPC、UL、IEC国际同行工作时,苏总表现了认真、犀利、机智的作风。'快乐工作快乐生活'的人生信条传达了苏总乐观、自信的优秀品质。

简介：2014年5月,中电材协电子铜箔分会（CCLF）发布了《2013年中国电子铜箔行业统计调查分析报告》。本刊摘要综述如下。2013年我国电解铜箔的产能、产量比上年分别增长2.3%、13.1%,产能利用率提高到76%（见表1）。2013年全国电子铜箔持续了上年＂量增收入降＂的非正常局面。从行业产销情况看,2013年的铜箔市场比2012年略有好转,但由于行业新增产能的陆续释放,

简介：各省、自治区、直辖市、计划单列市、新疆生产建设兵团工业主管部门，有关中央企业，行业协会：原材料工业是国民经济重要基础产业。为建立和完善原材料工业管理体制，加强行业管理，正确履行职责，转变发展方式，积极应对国际金融危机冲击，促进原材料工业持续健康发展，走中国特色新型工业化道路，特提出如下意见：