简介：第三代半导体材料检测平台落地暨签约活动近日在保定市举行。中国科学院院士、中国科学院半导体研究所所长李树深，保定市市委书记聂瑞平等出席活动。

简介：应用材料公司推出AppliedSEMVisionG5系统，进一步提升其在缺陷检测扫描电子显微镜（ScanningElectronicMicroscope，简称SEM）技术的领导地位，这是首款可供芯片制造商用于无人生产环境的缺陷检测工具，能拍摄并分析20纳米影响良率的缺陷。

简介：由于在PWB设计中不断增加高密度线路的要求,驱使印制线路板(PWB)的阻焊膜(或焊接掩膜)技术的逐步发展。光成像技术已普遍地用来形成阻焊膜图形和改善PWB生产精细阻焊膜性能的能力,但是,由于紫外光(UV)通过阻焊膜/层压板基体而产生的穿

简介：LED作为第四代照明光源已被广泛应用于显示和照明系统设备，但由于其光电转化率较低，大部分电能实际转化成了热量，所以如何提高其散热能力是大功率LED实现产业化亟待解决的关键技术之一。文章以某公司LED路灯为模型，采用ANSYS有限元软件对其进行参数化建模及热分析，得出了其稳态的温度场分布，在此基础上通过设计正交实验，分析了铝制热沉不同结构参数对其温度场的影响情况。由最终的结果可知，在合适的范围内使散热器翅片的厚度和间距较小一些，可得到较为理想的优化结构，既能控制芯片的最高温度，又有效地减小了散热器的质量。文章LED路灯算例得到优化的质量为原质量的33．40％。

简介：摘要随着现代生活的越来越好，人们对音乐品质的要求也越来越高。可是很多人花了几十块钱买了一个耳机用了没多久就坏了，发现主要是耳机线材和塑胶件连接处的线材断了。本文主要讲解耳机线材防断裂处的结构设计，通过机构的设计，避免此问题的发生，可以大大加长用户使用耳机的时间，从而也可以增加用户对产品的满意度。

简介：<正>随着我国广播电视技术的快速发展,宽带信息高速公路的建设进程正在顺利进行,国家已建成实现全国各省市联网的光纤干线网,下属各大台网也正在加速自己的网络改造和建设,都在争取早日搭上这班真正的信息快车。为确保网络不仅适应现在传输技术的要求,又要满足今后发展的需要,因此在网络的改造升级和新网络的建设方面不仅要有统一的思路和认识,也要有一个详细的系统规划和设计,以满足广播电视技

简介：本文采用统一建模语言UML对软件体系结构进行建模，探索了UML在软件体系结构建模方面的特性。全文以POS系统为示例说明该方法的有效性。

简介：介绍了光子晶体的能带结构、制备技术和应用方面的最新的发展,光子晶体的光子能隙有完全能隙和不完全能隙的区分.光子晶体的制备技术大体可分为微电子制备技术、自组装技术和层层叠加技术.同时,通过光子晶体一些应用方面的介绍,揭示了光子晶体的广阔的应用前景.

简介：新能源汽车与传统汽车在结构原理上存在一定的差别,多数维修人员对新能源汽车不甚了解,在维修时遇到了一些困难。文章对新蒙迪欧混合动力汽车制动系统的结构原理进行了介绍,对其多种制动模式进行了分析,希望能对新能源汽车的售后维修起到一些积极作用。

简介：近年来随着电子设备的小型轻量化和高性能化，高密度封装的半导体器件等正在飞速地发展成多针化和窄间距化(见图1)，为此，要求小型轻量化和高密度细线化的印制电路板与此要相适应，方能满足半导体器件高精度封装技术要求。于是在90年代初期，松下电子部品(株)研制和开发出新型的积层式多层板，并实现产量化。并与96年实现全层积层构造(全层IVH构造)的树脂多层印制电板，

简介：雷达结构虚拟装配技术是在虚拟样机技术的基础之上,利用虚拟现实技术,在不需要任何雷达实物的情况下实现对雷达结构装配的全过程。同时对雷达结构虚拟装配的过程进行评估,从而达到优化设计、缩短产品的研发周期、降低成本和提高效费比的目的。文中阐述了虚拟装配技术的相关概念,结合地面高机动雷达结构的虚拟装配设计思想,提出了针对雷达结构虚拟装配的设计方案及流程,建立了某型雷达结构的装配模型成功实现了在虚拟现实环境下某型雷达结构的虚拟装配。

简介：体系结构可执行研究是体系结构设计方案验证评估的重要途径。分析了现有体系结构可执行研究的方法,介绍了可执行体系结构的研究现状,提出了可执行方法以研究体系结构的趋势。

简介：针对二维工艺设计存在的问题，研究了雷达结构三雏工艺设计系统。分析了雷达研制的业务流程，提出了雷达结构三维工艺设计模式。以工序模型的构建为主线，分析了雷达结构三维工艺设计过程。研究了基于模型的工艺信息表达技术，并提出了一种三维工艺信息表示符号；还研究了基于知识的智能工艺决策方法，提出了一种面向工艺设计的工序模型辅助生成技术。开发并实现了雷达结构三维工艺设计系统，并以某雷达结构为例，验证了系统的有效性。

简介：快速哈达马变换在3G无线通信中具有广泛的应用。本文在分析快速哈达马变换算法的基础上提出了两种快速哈达马变换的折叠结构，并分别分析了这两种折叠结构的电路结构、时钟频率要求、资源消耗等因素。最后给出了这两种电路结构在AlteraFPGA上实现的对比情况。

简介：本文简要介绍了传输网网络结构的概念，建立了一简单模型、通过一个网络实例计算对比了网状网和环形网两种拓扑结构的特点，分析了大都市本地传输网适宜的网络结构。

简介：

简介：对国内外地面大型相控阵雷达阵面结构设计相关要求和结构形态进行概述,并针对某大型固定站相控阵雷达阵面结构体型大、安装精度要求高、动态变形要求高、阵面设备多、施工条件受限等具体工程特点,综合系统造型、结构刚强度及安全性、阵面精度保证,以及现场施工特性等因素,基于钢结构体系开展阵面结构设计,对大型天线阵面结构研制流程,以及大型钢结构天线骨架主要设计环节的实现方法进行了阐述,在保证刚强度和精度指标的同时,实现简约式造型和全组装架设。

简介：微连接是电子产品制造中的关键技术之一,它既是实现芯片设计性能的重要途径,又是制约封装结构发展的瓶颈。微连接技术决定了封装结构的可实行性和可靠性,而随着芯片集成度不断增加,封装结构的创新也成为推动微连接技术发展的重要动力。该文通过对微连接技术及电子封装结构发展历程的研究,探究二者之间的相互关联,并介绍了微连接的几种特点以及几种常见的芯片焊接技术和微电子焊接技术,最后对电子封装结构及微连接技术的未来发展趋势进行了展望。

简介：从C4ISR体系结构信息流复杂性的定义出发,分析了信息流复杂性的表现以及复杂性的影响因素;结合体系结构产品和数据,根据复杂网络度量的指标和方法,从静态和动态复杂性出发,提出了信息流复杂性的评估过程和评估算法。

简介：LED是一种将电能转换为光能的半导体，可发出可见光和红外、紫外等不可见光。相比于小灯泡，LED使用低工作电压和工作电流，具有稳定性高，寿命长，易调节等优点。LED整体产业链的门槛被连年逐渐降低。上游为单体芯片和晶体，中游为LED芯片处理，下游为封装测试和应用。产业上游和中游具有国际竞争激烈、最具商业风险、最有科技含量和巨大资金支持等特点。