简介：以Sn8Zn3Bi为研究对象，采用微合金化方法研究了不同含量的Cu元素对其显微组织、钎料合金与Cu基板钎焊后的界面金属间化合物（IMc）层尺寸及焊接接头剪切强度的影响。结果表明，Sn8Zn3Bi-xCu／Cu（x=0．3，0．5，0．8，1．0，1．5）焊接界面IMC主要为层状Cu5Zn8相。随着Cu含量的增加，界面IMC层的厚度逐渐减小，接头的剪切强度逐渐提高，Sn8Zn3Bi-1．5Cu／Cu接头剪切强度较Sn8Zn3Bi／Cu显著提高。经120℃时效处理后，Sn8Zn3Bi-xCu／Cu（x=0，0．3，0．5，0．8，1．0，1．5）焊接接头剪切强度都明显下降，接头断裂方式由韧性断裂转为局部脆性断裂，但添加了Cu元素的钎料界面IMC生长速度较Sn8Zn3Bi钎料慢，因此Cu元素的添加抑制了界面IMC层的生长。

简介：研究了Ca处理对含Ti大线能量焊接非调质低合金高强钢的组织与性能的影响。Ca处理钢组织结构得到细化，大线能量焊接热模拟热影响区（HAZ）晶界铁素体生长被抑制，其钢板及HAZ的强韧性均得到有效提高。Ca处理使含Ti钢热影响区氧硫化物复合夹杂物由片条状转变成球状，并从TiMnOS占主导变为TiCaMnOS-Al2O3占主导，提高了晶内针状铁素体形核能力。

简介：在ICT（InformationCommunicationTechnology）制冷领域,施耐德电气一直保持领先地位。近日,施耐德电气制冷业务发展经理郑浩接受了《制冷与空调》的专访。谈及国内机房空调的市场状况,郑浩表示,2014年上半年,机房空调市场的增长趋势与我国整体经济形势相似,呈现不断走低的趋势,但施耐德电气依旧保持了非常高的增长率。