简介：单站无源定位技术逐渐成为定位跟踪领域的研究重点。首先，引入时差变化率作为一个观测量，并用其取代角度，利用观测到的角度变化率、相位差变化率、多普勒频率变化率和时差变化率建立固定单站对运动辐射源的定位模型；然后，用粒子滤波算法实现了定位。计算机仿真表明，该方法可以提高定位精度。

简介：从锡铅工艺向无铅工艺转化过程中，可能会出现一些意想不到的器件封装、测试问题，因此必须从模拟实验中推测可能出现的问题，寻求出解决方案。无铅装配中器件性能及长期可靠性固然重要，但如果凸点材料不具备可生产性和可测试性，那么就不能将这种材料引入无铅产品中。另外，无铅测试中要求负载力增大，这样会导致贵重测试设备的损坏或降低生命周期，因此．选择了错误的材料或是操作设置参数不适当．就会延误产品投放市场的最佳时机，在利润减少的同时，又失去了客户的信任度。

简介：无铅化是新一代电气互联技术的必然发展趋势，论述了无铅化在焊接可靠性、焊接工艺以及印制板设计与；制造等方面给印制板带来的挑战和要求，介绍了目前能够适应无铅焊接的印制板基板的研究进展及其部分产品，分析比较了几种常用的印制板表面涂敷层工艺的性能特点，提出了一些应对无铅焊接高温的印制板制板的导热措施和部分热设计原则，最后对目前开发使用于无铅焊接的印制板的热点问题做了总结。

简介：为进一步扩展全球公认的低银波峰焊接合金ALPHA@SACX@0307的能力，确信电子宣布在全球推出新产品—ALPHA@SACX@0807。该产品能于要求极好润湿能力的复杂双面焊接组件上达致与SAC305般的性能，即使是高压热循环，它仍具有良好的机械可靠性。

简介：提出了一种利用微波谐振器散射参数的幅度信息测量无载品质因素的方法。该方法认为在谐振点附近，耦合电路的参数和谐振器的参数相比可以忽略，因此采用简化的等效电路模型，利用谐振点附近的标量散射参数测量值来计算无载品质因素。为了消除散射参数曲线左右不对称所产生的影响，不采用散射曲线上独立的点来计算，而是采用带宽来计算。选取无载品质因素曲线平缓部分进行平均作为测量结果，测量精度接近临界点法。

简介：通过电抗加载来控制方向图主瓣指向的天线称为电控无源阵列天线，简称ESPAR天线。提出了一种三单元H形缝隙耦合馈电贴片ESPAR相控阵天线，该天线通过分别改变加在两侧寄生辐射贴片馈电端的直流控制电压来改变相应的电抗加载值，从而使其实现宽波束扫描。给出了该天线的详细分析，以及电磁仿真结果，结果表明，该天线在H面上能实现-30°～30°的宽波束扫描。

简介：铅和铅的化合物有害人身健康，破坏环境。本文介绍了无铅焊料研究开发的迫切性和开发新型无铅焊料应满足的要求。从抗氧化性和提高浸润性两方面对SnZn焊料的可靠性进行了分析说明。介绍了微合金化和N2对SnZn可靠性的影Ⅱ向，并作出了其基本回流温度曲线示意图。

简介：

简介：简要对主从分布式无源多基地网络雷达系统进行了介绍,主要从定位精度的角度对比分析了单部无源节点雷达和两部无源节点雷达布站情况,讨论了两节点雷达的具体部署问题,最后对该雷达系统的部署进行了优化设计。

简介：第七届中国国际高新技术成果交易会电子展（CHTFELEXCON2005）将推出“无铅制造”主题。期间，美国电子电路和电子互连行业协会（IPC）与深圳市中电创意会展有限公司（CCEC）共同举办的“2005国际无铅制造技术研讨会”，将于2005年10月14日在深圳圣廷苑酒店举行。

简介：根据非合作式单站无源目标定位跟踪的模型,对标准的UKF算法进行了简化,提出了一种SUKF（simplifiedunscentedkalmanfilter）算法,并将其应用于非合作式单站无源目标跟踪。仿真分析表明,与传统的EKF相比,该算法在滤波精度上有显著的提高;与标准UKF相比,该算法不仅保持了与UKF相同的滤波精度,而且其时间复杂度较UKF大为降低,更适合于实时性强的场合应用。

简介：1、绪言欧洲联合体(EU)共15个国家决定，从2006年7月1日开始，限制在电子电气设备上使用有害化学物质。除限制铅、镉、水银、六价铬以外，还把作为阻燃剂的聚合溴化联苯(PBB)与聚合溴化联苯乙醚(PBDE)列为禁用对象。受欧洲规定的制约，各电子设备制造商以各自在欧洲的限制产品为主开始设定禁用物质。具体对电子产品制造商来说，期

简介：Sn-Zn无铅焊料由于熔点接近Sn-Pb，价格低廉、无毒性、力学性能优良等特点，倍受人们的关注。然而由于Zn的表面活性高，在钎焊过程中焊料容易氧化，导致了润湿性能下降。本文综述合金元素对Sn-Zn无铅焊料氧化性能、润湿性的影响。并对Sn-Zn焊料今后的研究方向进行了简要分析。

简介：前言：这一课程强调实施无铅焊接焊接的必备知识。包括背景，焊料，表面镀层，元器件，基板，组装工艺，返工和无铅焊接的可靠性。此外，还讨论失效模式，挑战和解决办法。

简介：

简介：前言：这一课程强调实施无铅焊接焊接的必备知识。包括背景，焊料，表面镀层，元器件，基、板，组装工艺，返工和无铅焊接的可靠性。此外，还讨论失效模式，挑战和解决办法。

简介：采用粘塑性Garofalo—Arrhenius模型描述无铅焊料的蠕变行为，确定了96．5Sn3.5Ag焊点材料的模型参数。采用与固化过程相关的粘弹性力学模型描述倒装焊底充胶的力学行为。利用有限元法模拟了无铅板上倒装焊在封装工艺及热循环条件下的应力应变行为。结果表明由于无铅技术在封装中的引入，封装工艺对倒装焊器件的影响更为重要。

简介：

简介：<正>恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V)近日推出首款采用1.1-mm×1-mm×0.37-mm超薄DFN(分立式扁平无引脚)封装的晶体管。全新产品组合由25种器件组成,其中包括低RDsonMOSFET以及可将电流能力最高提升至3.2A的低饱和通用晶体管。该全新产品系列凭借其超小外形和高性能,非常

简介：无铅技术带来的改变和影响，在材料上，尤其是焊料上的变化最大。而在工艺方面，影响最大的是焊接工艺。这主要来自焊料合金的特性以及相应助焊剂的不同所造成的。