简介：金融危机影响下，将中国作为其躲避危机的避风港，积极布局中国市场。
简介：英特尔本近日推出了一个软件开发人员的平台并且强调说它将努力提高其核心的、成熟的PC业务以外的消费电子市场和其它市场的收入。分析师预测英特尔未来增长速度最快的业务将来自非PC领域。英特尔首席执行官欧德宁表示，手机、软件和所谓的”嵌入式”芯片可能是英特尔今后重要的业务。
简介：景硕看好FCCSP基板长期成长潜力，认为3G手机采用CSP基板与FCCSP基板封装，可以适应手机更多更强的功能。而上半年景硕FCCSP基板仅占营收比重的11％，预计Q3将提高到18％，年底目标提升至25％，而整体产能利用率则由Q2的65％～70％提高到Q3的80％。
简介：目前，中国大陆地区已经是全球最大的印制电路板生产基地，截止2006年底生产总值已达128亿美元，预计到2008年中国大陆的PCB出货量将占到全球总产量的三分之一。与此同时，受益于下游终端产品需求快速增长的拉动，中国PCB产业的结构也在向着更高技术含量的方向发展。美国电子工业联接协会主席DennisP．McGuirk指出：“中国已经不只是一个成本低廉的生产地，她正以高水准的小型线路板和HDI制造领导着世界线路板制造。”
简介：台积电近日正在加快28纳米以下制程布建步伐，位于中科园区的晶圆15厂第三暨第四期厂房，将同时兴建，预计2013年完工，这二座新厂，未来将成为台积电跨足20纳米制程主要生产重心。
国际大厂积极布局中国市场
积极拓展成熟PC业务以外的市场
景硕积极开发手机基频芯片客户
高频PCB快速发展 供应商积极布局
台积电积极布局28纳米制程
