简介:美国国家半导体公司(NationalSemiconductorCorp.)宣布推出一系列共10款全新的SolarMagicIc芯片,其优点是可以降低光伏系统的发电成本,提高其稳定性并简化相关电路设计。该系列全新芯片拥有全桥门极驱动器和微功率稳压器,适用于光伏系统内各种不同的电子装置,其中包括微型逆变器、电源优化器、充电控制器和电池板安全系统。
简介:中芯国际(stoic)与芯成半导体(上海)有限公司日前布,双方已成功地联合开发出一种应用于多种领域的高可靠性电可擦写可编程只读存储器(eeprom)技术。中芯国际为芯成(上海)制造eeprom芯片,芯成(上海)负责为汽车电子和其它客户提供低成本、高可靠性的eeprom产品。
简介:国家能源局网站消息,国家能源局副局长王禹民近日表示,党中央、国务院高度重视电力体制改革,《关于进一步深化电力体制改革的若干意见》即将出台。
简介:美国高通公司宣布,与全球领先的芯片代工公司之一,中芯国际集成电路制造有限公司签署战略协议。中芯国际将采用专门的BiCMOS处理技术在其天津工厂为高通公司提供集成电路生产服务。这一合作将综合中芯国际晶片制造能力以及转包能力和高通公司在3G无线产业的领导地位,重点将放在电源管理芯片方面。
简介:从发改委网站获悉,发展改革委下一步将结合沟通对接情况,加强投融资体制改革的顶层设计及系统安排;建立完善重大项目政银企社合作对接机制,帮项目找资金、帮资金找项目,促进重大项目得到金融更大投入、更好资金保障。
简介:3.5表面元件的焊接要求与判定3.5.1矩形片式元件的焊点要求A)焊端有良好的润湿,焊点呈弯月面,焊盘与端极间锡厚2mils(005mm)为优良焊点,见图30a);
简介:中国国家发展和改革委员会近日召开2016年全国经济体制改革工作会议,安排2016年经济体制改革重点任务。会议强调,今年是"十三五"开局之年,也是推进结构性改革的攻坚之年,要一手抓具有重大牵引作用的改革新举措出台,一手抓已出台改革方案的落地,切实解决经济社会发展中的突出问题,使人民群众有更多获得感。
美国国家半导体推出l0款全新SolarMagic IC芯片
芯成EEPR0H瞄准汽车电子应用将在中芯代工
国家能源局:电力体制改革新政即将出台
高通与中芯国际签署半导体制造测试协议
发改委六个司领导赴14家金融机构对接投融资体制改革
中华人民共和国电子行业军用标准FL018 0SJ20882—2003印制电路组件装焊工艺要求
2016年中国经济体制改革会召开 部署八大改革任务