简介:自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来,在20多年时间内,CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ,数位从4位、8位、16位、32位发展到64位:主频从几兆到今天的400MHz以上,接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到ULSI。封装的输入/输出(I/O)引脚从几十根,逐渐增加到几百根,下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。
简介:表面组装已成为一种成熟的工艺,并在全球范围推广应用。“平面组装”这个新名词已成为电子组装工业的标准。与传统的通孔(TH)技术比较,表面组装技术(SMT)最显著的优点是提高了电路密度,改善了电子性能。其次是降低了工艺成本、提高了产品质量、降低了:ODT成本及提高了可靠性。此外,多数类型的SMT封装实现了易于自动化组装、返工和返修。由于某些组件的复杂性和密度(例如:印制板两面的混装元件),如果要实现降低工艺成本、减少返工和返修量,那么,适当的设计和工艺控制是最基本的要求。此外,可靠的元件渠道和购置对降低成本所起的作用具有深远的意义。
简介:上世纪90年代初以来,随着电力系统及电力工业市场化趋势的不断发展,用户对电能质量的要求不断提高,人们迫切需要开发出一种有效管理高度互联网的电力传输及分配系统的新技术,以保证电力系统的稳定性