简介：<正>由清华大学研制的32位微处理器近日顺利通过由教育部主持的技术鉴定。这种CPU芯片是目前国内工作频率最高的微处理器,它的研制成功标志着我国信息产业在处理器设计方面迈出了重要的步伐,对形成我国有自主知识产权的计算机相关产业有重要

简介：国家863计划新材料领域专家组首席专家徐坚，在《国家新材料产业发展的“十二五”规划思路》专题报告中指出，新材料“十二五”规划从技术导向转为以产业和经济需求为牵引，围绕“应对金融危机、推进绿色制造、支撑产业升级”的思路，推进基础性重点原材料产业结构调整与升级。

简介：盛科网络（苏州）有限公司日前宣布推出中国首个支持OpenFlow的芯片参考设计，并在2012年美国加州硅谷的OpenNetworkingSummit（ONS）峰会中展示该参考设计。

简介：ARM与展讯日前共同宣布，展讯取得ARMPOP处理器优化套件IP在内的完整ARMArtisan实体IP技术授权，此后展讯将能就ARM所支援的广泛IC代工选择以及多样化的28nm制程，开发出最富有弹性的制造方案。

简介：介绍了一种适用于DDR内存驱动的LDO芯片。采用跨导线性环结构增大摆率,具有快速的瞬态响应。控制环路上下通道不匹配,采用单边米勒补偿方式,形成环路主极点和零点,再引入电阻R3形成补偿零点,环路整体表示为单极点系统,具有很好的稳定性。该LDO的典型输入电压为1.2V,输出电压为0.6V,负载电容为10μF,具有1.5A的电流抽取和灌出能力,同时集成了2.6A的电流限功能,满足了DDR内存的应用需求。采用0.35μmBCD工艺进行仿真验证,仿真结果表明该设计具有很好的瞬态调整能力和稳定性。

简介：<正>成都国腾微电子公司日前宣布,他们已面向倒车雷达应用推出采用ASIC设计的GM3101专用芯片。该芯片据称能有效降低倒车雷达产品开发的技术门槛,显著提高产品的灵敏度、可靠性和稳定性,可完全替代传统单片机方案,而其成本仅相当于单片机方案的60%。GM3101具备四路超声波探头驱动接口,探头发送驱动信号的强度为5V@2mA。此外,它内部还整合有多级运放、多路开关、比较器电路及大量的分离元件,而且外部电路十分简单。该芯片的其它特性还包括:

简介：从锡铅工艺向无铅工艺转化过程中，可能会出现一些意想不到的器件封装、测试问题，因此必须从模拟实验中推测可能出现的问题，寻求出解决方案。无铅装配中器件性能及长期可靠性固然重要，但如果凸点材料不具备可生产性和可测试性，那么就不能将这种材料引入无铅产品中。另外，无铅测试中要求负载力增大，这样会导致贵重测试设备的损坏或降低生命周期，因此．选择了错误的材料或是操作设置参数不适当．就会延误产品投放市场的最佳时机，在利润减少的同时，又失去了客户的信任度。

简介：近日，纳思达股份有限公司（纳思达）通过全资子公司珠海艾派克微电子有限公司，与成都锐成芯微科技股份有限公司（锐成芯微）在广东珠海成功签署战略合作协议。根据协议，纳思达将采用锐成芯微低功耗模拟IP解决方案，推出一系列内嵌国产自主知识产权芯片的环保节能产品。

简介：静态存储器（SRAM）功耗是整个芯片功耗的重要组成部分,并且大规模SRAM的仿真在芯片设计中也相当费时。提出了一种基于40nmCMOS工艺、适用于FPGA芯片的SRAM单元结构,并为该结构设计了外围读写控制电路。仿真结果表明,该结构的SRAM单元在保证正确的读写操作下,静态漏电电流远远小于同工艺下普通阈值CMOS管构造的SRAM单元。同时,为了FPGA芯片设计时大规模SRAM功能仿真的需要,为SRAM单元等编写了verilog语言描述的行为级模型,完成了整个设计的功能验证。

简介：11月3日，三星电子公布了第三代10纳米制程技术（10LPU）的最新细节。三星在今年10月中抢下业界头香、10纳米制程技术率先量产，这使其与台积电的先进制程竞赛如火如荼。

简介：1月13日，全球领先的消费电子芯片厂商意法半导体发布了一系列新的单片控制器芯片STDP6000，它采用128引脚的TQFP封装。现已投入量产。这款芯片具有过去只有高品质或高端显示器才具备的功能，

简介：<正>2015年2月2日,笙科电子(AMICCOM)发表2.4GHz单向2Mbps无线发射SoC芯片,命名为A8325。A8325为A7325的SoC整合型芯片,RF效能与A7325相同。可与笙科的2.4GHzRF或SoC搭配使用。A8325的传输速度高达2Mbps,并支持FSK与GFSK调变,数字部份整合高效能的1TPipeline8051,内建8KbytesOTPMemory、1KbytesRAM,与12/8个GPIO与各种数字接口。2线式的ICE可搭配KeilC开发。

简介：本文除概略介绍气体检测器的种类外，主要对气体检测器的原理和在实际使用中的局限性作一基本归纳叙述。限于篇幅，本文将论述的重点放在气体检测器的选用与设置规划上，提出个人的一点心得与看法，以作为未来设置气体检测器系统时之参考。

简介：<正>国内家电业老大海尔总投资2.7亿美元的8英寸晶圆厂即将落户青岛高新技术开发区。这将是继首钢NEC之后环渤海地区的第二条大规模8英寸晶圆生产线。关于该厂的相关合作协议已经签订。记者就此采访了海尔集团的有关人士.该人士表示,泰国正大集团确实曾经到海尔拜

简介：论文主要介绍一种用于DC／DC电源芯片内部LDO电路，电路采用双极工艺设计，主要为芯片内部提供稳定电压，同时也可以向外部输出。首先论述了线性稳压电源的基本原理，以此为基础对系统设计进行整体考虑，构建了系统整体架构，并制定了电路的设计指标。然后，利用小信号分析的方法对系统稳定性进行了分析讨论，根据系统稳定性原理，采用电容反馈补偿措施以确保系统稳定可靠。最后，借助CadenceSpectre仿真软件完成仿真验证。实验结果表明，该系统在正常工作时，能得到9V和6V两种稳定的输出电压。

简介：USBOn-The-Go技术于2001年年底推出,之后,许多半导体公司陆续推出了支持这一新型标准的芯片解决方案,其中ISP1362主机及外设控制器就是飞利浦公司推出的OTG解决方案系列产品中的一款.文中介绍了ISP1362的芯片结构和ISP1362与外部微处理器的两种总线接口连接模式,PIO和DMA模式,最后结合飞利浦公司的FlexiStackOTG软件包,给出基于ISP1362的嵌入式系统的软件架构,并对其进行了简要分析.

简介：4月9日,德州仪器（TI）宣布推出业界首款集成A-GPS、蓝牙2.1、超低功耗技术以及FM收发功能的单芯片解决方案NaviLink6.0——NL5500,该器件可满足移动手持终端消费者对GPS、蓝牙无线技术以及FM无线电日益增长的需求。

简介：近日,PMC公司推出新一代的OTN芯片DIGI-G4,PMC公司通信产品事业部资深产品经理KevinSo介绍,此芯片支持100Gbit/s端口的密度提升至4倍,同时它的功耗在每一个100Gbit/s端口比上一代降低了50%。在大节点OTN交换有大容量时,可以帮助运营商在实际部署时将100Gbit/s端口的功耗大大降低。此芯片还可以在100Gbit/s的OTN做到加密保护。

简介：<正>由意大利和美国科研人员组成的团队首次创建出基于硅烯材质的晶体管。他们发表在《自然·纳米科技》杂志上的论文描述了如何研制这种材料。硅烯是一种由单个原子厚度的硅制成的材料,就像石墨烯一样,被证明具有超凡脱俗的导电性能,这意味着它在未来电子产品中将大有用武之地,特别是人们对获得更快或更小的计算机芯片抱有无限希望的情形下。问题是,硅烯非常难制备,用单张硅烯来完成工作更是难上加难。距离物

简介：通常体检需要采集几毫升血样才能进行检测，现在采用微流控芯片只需要几微升的样品甚至更少即可实现，并且更加快速准确。目前这种芯片的自动化生产装备在大连理工大学研制成功。