简介:如今用户在享受科技创新带来的生活方式改变的同时,对手机的依赖也越来越大,期许也随之产生,人们希望手机能实现越来越多功能的同时,对使用过程的体验感受也有了一定的要求,因此文章通过对智能手机物理属性的研究,分析了影响智能手机应用程序用户体验的人为、技术、环境三大因素。
简介:来自我国台湾省的M10神达公司近日继A700后又发布了一款具备GPS全球卫量定位系统的PPC手机——A701。这前产品不仅拥有当前非常流行的不对称时尚外观设计,也装备了各种强大的软硬件,配置堪称一流!
简介:本文介绍了RFID在智能包装领域的应用,包括利用电子标签对商品进行可跟踪性运输包装,反映商品物流信息;利用电子信息组合包装反映商品生产和销售的信息;数字信息关联服务技术的应用,为用户提供溯源、比价、配送和支付等服务;专属体验型智能包装制造技术的应用,提升用户的交互性、参与感和满足感。
简介:本文结合机器人打磨抛光项目,对机器人打磨抛光系统模块进行了阐述,并对机器人智能打磨抛光控制系统进行了研究与探讨。论述了当今机器人打磨抛光现状,总结出以恒力打磨抛光装置和分布式控制方式提高工件打磨抛光质量的方法,为机器人智能打磨抛光的应用提供借鉴参考。
简介:土耳其,横跨欧亚大陆,拜占庭和奥斯曼帝国曾在这里崛起,基督教与穆斯林交替,东西方文化交融,千年历史文化在此积淀。三星智能相机NX300,将最新的智能系统和3D技术与百年摄影相融合,画质与操控,一切以人为本,开创数码相机新的方向。创新与沉淀,时尚与传统,当NX300遇上土耳其,这千年的穿越又能碰撞出怎样的火花?
简介:针对智能制造技术与信息化技术的结合在现代企业发展中的作用进行论述,指出智能制造能够更深层次促进工艺技术的成熟与发展,是企业进一步提升竞争能力的有效途径。
简介:CHINAPLAS2017国际橡塑展同期活动——“设计X创新”活动将于2017年5月16至19日在广州.琶洲.中国进出口商品交易会展馆11.2A41展台举行。作为CHINAPLAS的重磅级保留节目,活动旨在推动优秀产品设计与创新成果转化。在2017年的“设计X创新”活动中,巴斯夫与CHINAPLAS将更进一步展示改善智能生活的非凡产品原型。这些原型均是由项级设计师和品牌商联合开发,并由巴斯夫辅助开发及提供先进材料。
简介:移动芯片制造商高通近日推出了最新旗舰处理器——骁龙835。据悉,骁龙835所占用的体积比其前代产品小约35%,而且节能约25%。
简介:中科院自动化所与江苏省南京市签约共建南京人工智能芯片创新研究院,以及与苏州签约共建中科院自动化研究所苏州研究院。根据共建协议,南京人工智能芯片创新研究院将致力于人工智能芯片技术、类脑神经芯片技术、人工智能通用组件技术等产业方向的研究及科技成果转化,从技术研发、成果转化、产业服务、人才培育、创新孵化等多个方面开展工作并服务社会和经济。
简介:美国能源部牵头的清洁能源智能制造创新机构(CESMII)发布了2017-2018技术路线图。路线图总结了CESMII创新机构的任务及目标,明确了这份路线图的目的、指导原则,并围绕CESMII战略的4个方面(商业实践、使能技术、智能制造平台建设和劳动力培养),对其战略目标、研发投资组合和近期行动计划进行了全面地规划。
简介:10月29日,由广东包协情报委、《包装前沿》杂志社主办、广东省潮州市潮安区绿洋洲新能源科技有限公司独家冠名赞助的“绿洋洲VOC治理方案之智能控制VOCS热力氧化处理机组技术探讨活动”在六个QQ群(总群:121451012;I群:64311965;II群:37848282:III群.119411638:IV群:116162302jV群:256925591)和两个微信群()同步举行。8个群约2千余人在线参加。
简介:2017年12月11日,联合国在纽约总部发布了《2018年世界经济形势与展望》。报告指出,全球经济增长趋强,东亚和南亚仍是世界上最具经济活力的区域,中国2017年对全球的经济贡献约占三分之一。
简介:杨大智男,1938年9月9日出生,江苏常州人。1956年于常州市第二中学高中三年毕业。1962年毕业于清华大学金属学与热处理专业。1962年8月底被分配到东北工学院金相教研室任教,一干就是10年。1972年3月调到大连工学院,来到机械系金相教研室。来后的第一件事就是参与《金属学及热处理》教材的编写。他执笔撰写了书中的第九、十、十一、十二、十六、十八、十九、廿七章及前言,占了全书的很大部分,并负责全书的绕稿。该书由科学出版社出版,在很长一段时间,国内很多高校都使用这本书。
影响智能手机应用程序界面用户体验因素的研究
不对称美学主义神达A701GPS智能手机
用“芯”包装,智慧前行——RFID技术在智能包装领域中的应用
机器人打磨抛光智能控制系统研究与开发探讨
千年的穿越——三星智能相机NX300@土耳其
制冷空调家电产品智能制造技术与信息化技术的结合
巴斯夫携手CHINAPLAS国际橡塑展展示智能生活创新解决方案
高通推出体积更小芯片智能手机有望进一步瘦身
中科院自动化所与南京共建人工智能芯片创新研究院
美国能源部智能制造创新机构发布2017-2018年路线图
绿洋洲VOCs治理方案之智能控制VOCs热力氧化处理机组--包装前沿Q群技术交流活动记录
2017:VOCs治理、原材料涨价两大重压,个性化需求异军突起2018:寄望环保技术成熟,智能智造创新谋发展
我国形状记忆合金、智能材料等领域的著名科学家 中国仪表功能材料学会第四届理事会副理事长 大连理工大学教授、博士生导师 杨大智