简介:摘 要:本文对微波组件产品使用硅铝合金材料激光封焊过程进行试验研究。由于硅铝合金材料轻量化和散热性能良好,广泛应用于航天航空微波组件产品,硅铝合金使用过程中由于材料含硅,封焊过程中易出现气孔、裂纹、密封性不合格的质量问题。本文将从微波组件使用硅铝合金材料CE11和CE17的产品结构设计、封焊参数进行研究,解决硅铝合金在微波组件焊接过程中出现的问题,实现硅铝合金在微波组件产品在生产过程中的应用。
简介:摘要:硅铝合金因为优异的性能,在电子封装领域的应用越发广泛,但该材料在机械加工过程中存在不少问题,主要有刀具磨损过快、切削效率较低、容易造成崩角、冷却方式及安全防护措施的选择等。本文选取较为典型的Al-50Si高硅铝合金,针对过程主要问题进行分析并采取相应的控制措施,对刀具选择、材料热处理、加工方式及加工参数等方面进行工艺优化,实现产品的加工要求。
简介:摘要:多晶硅生产过程中会产生大量副产物,其中二氯二氢硅的富集问题严重影响系统的安全性和可持续性。反歧化法作为解决这一问题的有效技术,通过将四氯化硅和二氯二氢硅反应生成三氯氢硅,极大提升了资源利用效率。本文详细探讨了反歧化法的基本原理、应用现状及关键技术进展,并分析了工业化应用中的节能减排和经济效益,同时提出了该技术未来发展的挑战与方向。