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  • 简介:摘要近年来,移动电话在社会范围内普及,改善了人们的生活方式,丰富了社会大众的精神世界,研发单位对手机的研究仍在持续不断进行,本文研究GSM手机基带芯片SOC设计相关内容,分析GSM数字移动电话系统特点,探究GSM手机基带芯片SOC设计用到的信道编码,思考GSM手机基带芯片SOC的功能设计。希望本文的观点能为关注此话题的研究者提供参考意见。

  • 标签: 信道编码 功能设计 CPU处理器
  • 简介:摘要近年来,移动电话在社会范围内普及,改善了人们的生活方式,丰富了社会大众的精神世界,研发单位对手机的研究仍在持续不断进行,本文研究GSM手机基带芯片SOC设计相关内容,分析GSM数字移动电话系统特点,探究GSM手机基带芯片SOC设计用到的信道编码,思考GSM手机基带芯片SOC的功能设计。希望本文的观点能为关注此话题的研究者提供参考意见。

  • 标签: 信道编码 功能设计 CPU处理器
  • 简介:美国芯片厂商正在扩大其海外制造业务,以满足不断增长的需求。英特尔正在考虑把它的亚洲业务扩展到印度和越南。它的主要对手AMD则考虑在德国德累斯顿兴建第三家芯片厂。

  • 标签: 海外 美国 业务扩展 英特尔 芯片厂 AMD
  • 简介:[摘要] 混凝土是建筑物中不可或缺的重要组成部分,它的质量对于保证建筑物的稳定性、耐久性和可靠性至关重要,混凝土的质量问题甚至可能危害人们的生命和财产安全。为确保建筑物的安全可靠,对于混凝土的质量和性能必须加以严格的监督,因此,混凝土试块就成为了一种重要的检测手段,用于对混凝土的质量进行有效的监督与控制。将混凝土试块植入FRID芯片,给每一块混凝土一张“身份证”,追踪混凝土质量。

  • 标签: [] 混凝土试块 芯片 混凝土质量
  • 简介:摘要:芯片失效分析对产品的生产和使用具有重要意义。产品生命周期的各个环节都可能发生故障,包括:芯片后期测试环节的损坏,整机的R&D和设计,存储,运输,贴片,加工组装,客户端。针对这些环节中的次品、早期失效、晚期失效,确认失效后的功能影响,分析失效的实质性问题,明确失效原因,最终得出减少甚至避免失效发生的对策。主要方法包括:全面定义分析对象,目测,芯片拆卸,清洗植球,系统级测试,平台测试,工程机测试,必要时FA分析,总结失效原因,预防和改进方法。

  • 标签: 红外LED 死灯失效 芯片断裂
  • 简介:摘要:芯片通过将电子元器件、电路和系统等封装在一个小小的硅片上,就能实现复杂的功能,对人们的日常生活工作产生重大影响。中国的芯片产业发展起步稍有落后,但自21世纪以后在各项政策的扶持推动下,得到了快速发展,正在迅速直追国际先进水准。我国芯片发展目前具备良好态势,市场规模扩张速度极快,产值庞大;产业体系完备,企业数量多;科研投入成本较大,技术进步迅猛。但在目前芯片产业发展仍旧存在着一定的问题,如生产制造能力较低、核心技术水平相较落后、核心材料装备严重依赖进口、缺乏专业性的人才等。在未来,通过国家支持的国产替代、市场支撑的产品迭代、突破瓶颈的跨越发展等具体路径可以更好地帮助我国芯片产业发展都得到飞速的高质量提升。

  • 标签: 中国芯片 发展历程
  • 简介:摘要:随着国际社会对环保、节能的大力畅导,发展绿色照明设备,已经成为未来的电子元器件发展的重要趋势。LED以其热量低、亮度高、寿命长、零污染、可回收等无可比拟的优点,已经成为全球瞩目的新一代光源,LED光源也被称为最有发展前景的绿色光源。因此,加强LED芯片制造工艺的探讨具有重要意义。LED是发光二极管(Light Emitting Diode,LED)的缩写,又称发光二极管,是由美国无线电公司的鲁宾·布朗斯坦(Rubin Braunstein)发现的。它的发光原理是在电子和空穴之间,通过加压,电子从一个空穴跳到另一个空穴,而另一个空穴能承受的能量较少,多余的能量以光的形式出来,这就是能量转换的原理。电子从高能级跃迁到低能级,多余的能量以光的形式发射出去。

  • 标签: LED芯片 制造工艺 技术探讨
  • 作者: 蒋晶晶
  • 学科:
  • 创建时间:2023-10-18
  • 机构:南京中兴软件有限责任公司
  • 简介:摘要:本文主要分析高速SERDES接口芯片仿真验证和实际应用,其次阐述了TLK2711工作原理和工作属性,通过相关分析希望进一步提高高速SERDES接口芯片的应用效果,满足星上数传系统更高的速率要求,解决之前存在的技术难题,仅供参考。

  • 标签: 高速SERDES接口 芯片 应用
  • 简介:摘要科技水平日益提高,随着集成电路(IC)的出现,电子产品的微型化、集成化水平越来越高。芯片作为集成电路的核心部件,是整个集成电路的关键所在,每一块芯片在投入使用前都需要进行封装处理。芯片的封装处理其作用在于为芯片提供保护和支撑,同时它也是集成电路不可或缺的重要组成部分。为了满足不断更新换代的电子产品的硬件需求,芯片的发展速度也日益增长,正因如此,与之相对应的芯片封装技术也需要不断的发展完善。本文对几种新型芯片的封装处理技术进行了分析介绍,并对芯片封装技术的未来发展趋势进行了探讨。

  • 标签: 微电子 封装技术发展分析
  • 简介:摘要:本文从四个方面阐述了高压碳化硅芯片封装技术。

  • 标签: 碳化硅,封装
  • 简介:摘要:本文主要分析高速SERDES接口芯片仿真验证和实际应用,其次阐述了TLK2711工作原理和工作属性,通过相关分析希望进一步提高高速SERDES接口芯片的应用效果,满足星上数传系统更高的速率要求,解决之前存在的技术难题,仅供参考。

  • 标签: 高速SERDES接口 芯片 应用
  • 简介:[摘 要]:开机电路是电脑主板中重要的电路之一,而主板的开关机按键动作比较频繁,因此开机电路的故障率变得比较高,它控制着主板正常开机工作,当开机电路出现故障时,将会导致整个电脑主板无法工作。

  • 标签: []无法加电 自动关机
  • 简介:摘要:中国的芯片产业发展、起步很早,历经波折,经过“初创期”“波折期”“追赶期”“突破期”等阶段,终于在21世纪走上了持续追赶的快车道。在国家战略和政策的引导和支持下,我国芯片产业发展极其迅速,为各行各业的发展奠定了良好基础。为了更好分析和研究当下和未来国内芯片产业的发展,文章对当下中国芯片产业的现状进行了分析,并探讨了其发展模式和未来发展趋势,以供参考。

  • 标签: 芯片产业 现状 发展模式 趋势
  • 简介:

  • 标签:
  • 简介:摘要:本文分析了芯片温度测试对性能的影响。通过实验数据和理论分析,我们确定了芯片温度对性能的直接关联性。我们讨论了不同温度下芯片性能的变化趋势,并提出了针对性能优化的策略。最后,我们总结了芯片温度测试对性能影响的重要性,并展望了未来的研究方向。

  • 标签: 芯片 温度测试 性能影响 优化策略 研究方向
  • 简介:摘要:在半导体产业蓬勃发展的背景下,芯片作为信息技术的核心载体,其性能与可靠性直接关系到电子产品的整体表现。然而,随着工艺节点的不断缩小和集成度的急剧提升,芯片制造过程中的缺陷与变异问题日益凸显,对测试技术提出了更高要求。芯片测试不仅是质量控制的关键环节,更是实现产品性能优化与成本控制的重要手段。因此,深入研究芯片测试的修调与优化技术,对于提升半导体产业竞争力、推动科技进步具有重要意义。

  • 标签: 芯片测试 修调 优化
  • 简介:A920、A835是摩托罗拉公司2004年上市的两款双模手机,这两款双模手机的射频部分分别采用了美国Maxim公司的两组射频芯片,即A920采用了MAX2388射频前端芯片、MAX2363发射器、MAX2309IF正交解调器;A835采用了零中频接收芯片MAX2396、零中频发射芯片MAX2395。下面就详细地介绍这两组芯片

  • 标签: A920 射频芯片 A835 MAX系列 Maxim公司 IF正交解调器
  • 简介:上期我们对A920手机中的接收前端ICMAX2388、中频正交解调器MAX2309、发射器MAX2363做了详细的介绍,相信你们已经了解了,现承接上期内容介绍A835手机中MAX2395和MAX2396芯片

  • 标签: 手机 A920 A835 射频芯片 发射器 摩托罗拉公司
  • 简介:悬浮乳剂加工时,通常将固体原药加工成悬浮剂,液体或低熔点原药加工成高浓度乳油,在搅拌状态下,将乳油滴加入悬浮剂体系中,形成均一、流动性好的分散体。悬浮乳剂是油相、水相、固体等三相混合体,研制过程中极易形成膏化、聚结、分层、涨气、结块,特别是高浓度的悬浮乳剂体系,常常表面制备过程中假塑性膏化或硬化。

  • 标签: 悬浮乳剂 乙草胺 特丁津 莠去津 研制过程 制备过程
  • 简介:频率控制字FCW和时钟频率fc共同决定了DDS输出信号的频率f0,DDS频率分辨率转换速度频率合成PIC单片机在研制雷达系统时,实现合成频率的输出

  • 标签: 单片机控制 实现雷达 控制芯片