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  • 简介:常规有埋孔的板树脂孔是在板电后进行,而树脂孔后削溢胶工序易产生材料不可控涨缩、板翘、露基材等,而消溢胶后为确保线路制作品质需进行减铜和磨板流程,使得此类板制作流程时间长,易产生报废隐患,且增加了电镀铜、磨刷成本.本文通过优化流程,对做成线路的埋孔板直接进行树脂孔再压合,取消了孔后削溢胶流程,这样大大提高了生产效率、减少制程报废、降低制作成本.

  • 标签: 埋孔 树脂塞孔 削溢胶
  • 简介:随着线路板制作精度的不断提高,制作孔径不断缩小,制程中的小孔孔问题越来越成为严峻的挑战。本文试图以切片图片、实践经验、现场试验、理论分析相结合的方式,对孔产生原因及解决办法进行总结归纳,以期能对新入行者有所启发。

  • 标签: 小孔径 孔塞
  • 简介:本文介绍了目前国内常用的油墨孔流程及方式。不同的孔流程与方式的选取,其所配套的设施条件与制作板件的质量、客户要求存在一定的差异,采用可调芯板网进行孔制作,具有较大的优越性,各PCB生产厂家可依据自身的设施条件与客户要求,灵活运用、科学选取油墨孔流程与方式,制作达到IPC标准与客户要求的孔板件,以满足客户不同层次的需要,达到节约成本的目的。

  • 标签: 绿油塞孔 PCB 芯板网 可调网 塞孔材料 丝印塞孔
  • 简介:为了降低沉金板阻焊半孔冒油比例,设计试验验证总结影响沉金板阻焊半孔冒油的影响因素:阻焊孔油墨更换、重氮片更换、显影参数调整及后烘参数优化等。通过试验逐一验证后输出控制措施从而达到改善沉金板阻焊半孔冒油问题。

  • 标签: 塞孔油墨 重氮片 菲林粘油 显影参数 后烘参数
  • 简介:文章通过选择合适的刮胶、设计树脂孔模板、优化刮印及固化参数,利用丝网印刷技术进行电路板树脂孔的制作技巧。通过应用这些技巧实现了0.15mm-0.60mm孔径范围内高厚径比孔的无空洞、无凹陷孔。并对这些技术进行了实验验证。

  • 标签: 高厚径比 多孔径 选择性树脂塞孔 塞孔模板 塞孔刮胶