简介：全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司与集成电路晶圆代工企业中芯国际集成电路制造有限公司，近日共同宣布中芯国际已采用Cadence数字工具流程，应用于其新款SMICReferenceFlow5．1，一款为低功耗设计的完整的RTL—GDSII数字流程。Cadence流程结合了先进功能，以帮助客户为40纳米芯片设计提高功率、性能和面积。

简介：常规有埋孔的板树脂塞孔是在板电后进行,而树脂塞孔后削溢胶工序易产生材料不可控涨缩、板翘、露基材等,而消溢胶后为确保线路制作品质需进行减铜和磨板流程,使得此类板制作流程时间长,易产生报废隐患,且增加了电镀铜、磨刷成本.本文通过优化流程,对做成线路的埋孔板直接进行树脂塞孔再压合,取消了塞孔后削溢胶流程,这样大大提高了生产效率、减少制程报废、降低制作成本.

简介：日本揖斐电为了进一步增强企业竞争力，着手进行组织调整，强化面向新产品开发人研究开发体制，努力改善和提高收益能力，以封装基板和印制电路板所组成的电子相关部门，选定以下四项作为新产品开发计划：下一代倒装芯片封装基板的开发；积层多层板技术的开发；刚挠结合电路板的开发；埋置元件印制电路板的开发。为了增强研究开发能力，准备增加研究开发费用的投入。

简介：芯片设计软件供应公司微捷码（Magma）设计自动化有限公司于近日宣布微捷码的Talus集成电路实现系统、QuartzSSTA统计分析工具、QuartzDFM（可制造性设计）、QuartzLVS以及SiliconSmartDFM能够通过中国台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）9.0版参考流程进行访问。

简介：台积电目前推出其最新版本的设计参考流程10．0版，能够进一步降低芯片设计门槛、提升芯片设计精确度、并提高生产良率。此设计参考流程10．0版系台积公司开放创新平台的主要构成要素之一，并能延续其实现更先进设计方法的传统，解决28纳米工艺所面临的新设计挑战，并有多项创新以促成系统级封装设计的应用。

简介：我们国营第八○七○厂是国家大(二)型电子企业,现有职工1300名,主要产品是半导体器件和CATV系统。去年以来,我们围绕实现“高产、高质、低耗”,强化了生产线管理,走出了一条向管理挖潜力,向管理要效益的新路子,企业素质明显提高。全年完成产值6600万元,销售收入4100万元,实现利税352万元,分别比上一年增长28％、27％、和113.1％,各项经济技术指标均保持全省同行业之首。企业被推荐为山

简介：思略科技公司(CelestryTMDesignTechnologies,Inc.)是支持集成电路(IC)设计者和片上系统(SoC)设计者从半导体生产工艺中获得更高执行效率的、具有领先解决方案的提供者。这些方案可以帮助用户缩短纳米级工艺潜在的执行效率与用户设计的集成电路和片上系统执行

简介：＂中国企业家在新的历史时期,如何以新的姿态应对经营环境的变化＂;＂中国企业如何走出去,在此过程中如何克服苦难并抓住机遇。＂这是当前企业十分关注的课题,也是协会工作关注的课题。

简介：微电子是整个电子信息产业的基础，是一个国家综合实力的重要标志。在全球信息产业飞速发展、网络经济迅速兴起、知识经济初见端倪、现代国防和未来战争中尖端技术不断崛起的今天．微电子比以往任何时候都更显示出其重要的战略地位。据国际权威机构预测，到2012年，世界集成电路的年销售

简介：我公司是由惠州市工业发展总公司与香港王氏集团属下王氏电路(PTH)有限公司双方合资经营的高科技企业,创办于1988年8月,1989年11月正式投产,主要生产双面及多层精密印制电路板,年生产能力达到14.4万平方米,1993年完成产值1.32亿,实现利润600万港元,创汇1100万美元。