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  • 简介:基体催化镀金既不是转换性镀金也不是自催化镀金,其镀层和工艺特性具有重要的应用前景,本文就该项技术问世十年来的相关国外文献进行了综述,就基体催化镀金原理,镀液中CN-的深刻影响,化学镀镍基体的影响等得要因素开展了较详细的讨论。

  • 标签: 基体催化镀金 电子封装仲 印制电路板 高密度互连技术
  • 简介:积层多层板结构借助于铜充填实现生产高密度互连结构。通过选择添加以达到充填孔的工艺目的。例如在电镀铜槽液中添加SPS(Bis(3-磺酸丙基)disulfidedisodium)为光亮、JSB(JanesgreenB)为整平和PEG(聚乙二醇)的聚合物。但是,这些添加刺随着电镀时间消耗或分解充填能力减弱。因此,添加的消耗或分解的评价是从电化学分析来观察其充填能力。从电化学解析的结果,快速的确定SPS和通过沿用的评价添加的添加的方法,添加JGB、PEG是最具有耐久性。

  • 标签: 充填 添加剂 电镀 充填能力