简介：由于电子产品的轻、薄、短、小、高密度组装，促使印制电路板迅速向多层、超多层方向发展，以“薄”为特点的封装用基板也成为印制板用新型覆铜板的一大热点。这一切又都离不开薄型、极薄型与超极薄型电子布。
简介：目前我国已经成为世界的“工厂”，生产的彩电、冰箱、空调、微波炉等产品供应全世界已经不是一年两年的事情了。以我们自己一个国家的原材料、矿产品生产出产品供应全世界显然是不现实的。所以，从国外进口废旧金属，经过拆解、加工、冶炼，重新制成新的产品就成为一种必然。
薄型电子布的价格低迷是制约其市场的关键
再生资源加工园区回眸——现行税收政策制约了再生金属产业的发展
