简介:高密度互连(HDI)板是为适应终端客户电子产品轻便化,集成化的使用要求而在近年蓬勃发展的一类新兴工艺。采用高密度的激光微盲孔导通层间线路是制作HDI板的关键技术之一。将HDI应用在刚挠结合板中一个明显的问题是由于刚挠结合板材料繁多,介质多变而导致激光盲孔的加工条件复杂化,可靠性难以保证。文章以刚挠结合板为研究对象,将激光盲孔设计在混合介质(PI与PP及PI与纯胶)中,分别研究对比了激光盲孔加工方法,加工工艺流程对加工激光盲孔的影响,结合扫描电镜(SEM、EDS)和微切片技术对激光盲孔微观形貌分析,并通过IST和回流焊可靠性测试,试验验证了采用常规PP激光钻孔参数,通过化学除胶即可得到满足可靠性要求的激光盲孔处于PI/PP混合介质层中刚挠结合板,为生产控制提供指导方向。
简介:摘要:在我国综合国力全面发展的过程中,土木工程行业随之快速的发展壮大,这样就使得各类施工技术水平得到了切实的提升。就土木建筑工程施工全过程来说,往往会遭到施工材料、施工工艺、施工技术以及施工人员等众多因素的影响,所以积极的落实工程建设综合管理工作,逐渐的增强建筑质量控制力度是现如今土木建筑工行业的首要工作。大体积混凝土在现如今土木建筑工程领域中得到了大范围的运用,并且取得了显著的成绩,其在促进土木工程施工效率和效果的提升方面具有十分重要的作用,所以在组织实施土木工程施工工作的过程中,还需要对大体积混凝土结构施工技术加以良好的运用,全面的落实质量管控工作,从而对大体积混凝土施工质量给予根本保障。