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  • 简介:阿里巴巴可以打开财富之门,是因为他知道“芝麻开门”这个口诀。一个行业不论有多大的前景,有多大的财富空间,但它所能接纳的永远是获得了行业“秘诀”的人。所以人们一直在说,创业选择行业就象女找夫、男找妻一样重要。虽说现在时代变了,对象找错了可以离婚;行业选错了可以改行。但是,那就需要经历精神上的痛苦和经济上的损失。为了在创业时少走弯路,少受损失,选准要投资的行业和项目就显得非常重要了。

  • 标签: 行业秘密 快餐行业 产品质量 创业经历 盈利模式
  • 简介:我国第一头体细胞克隆猪诞生,北京市推行管理规范鲜肉蔬菜不准露天卖,北蛋南调将进一步扩大,上海将逐步关闭不合规定屠宰场,中国奶协要求企业加强管理。

  • 标签: 行业动态 中国奶协 克隆猪 体细胞 北京市 屠宰场
  • 简介:杜邦公司宣布近期钛白粉提价;原盐进口下降出口增长;重庆铬盐环保搬迁项目(国债项目)开工;海化建成世界最大氯化钙生产基地;史丹利公司硫酸钾复合肥生产线动工;盐湖集团建设五大产业群;三部门联合督查危化品运储:……

  • 标签: 行业动态 复合肥生产线 杜邦公司 国债项目 生产基地 钛白粉
  • 简介:04年全球钢产量有望超10亿吨;至2010年我国千万吨钢铁企业将逾10家;马钢与西马克签约H型钢项目;04年中国彩涂钢板需求量将达400万吨;马钢热轧薄板热试成功;宝钢耐火耐侯钢市场日益扩大;马钢在芜湖开发区设配售公司。

  • 标签: 钢产量 钢铁企业 H型钢 彩涂钢板 热轧薄板
  • 简介:中国记协第七届理事会第一次会议闭幕;中国报业协会物资供应工作(扩大)会在舟山召开;人民日报计划培训西藏日报技术人员;创造我国文化企业股改上市先例新华传媒“借壳上市”;杭报集团推出“多媒体数字报纸”;全国思想道德公益广告表彰大会在京举行;《健康报》喜迎75华诞;2006中国报刊广告推介周启动;文汇新民报业集团《东方早报》全新改版;邮政报刊信息系统试运行;中国报协党报分会第二十届年会暨党报文化体制改革论坛在兰州召开。

  • 标签: 行业新闻 “借壳上市” 文化体制改革 第七届理事会 中国记协 物资供应工作
  • 简介:依靠科技进步促进经济增长方式转变;我国即将实施电子政务新标准;我国技术市场期待立法;我国加强科技基础条件平台建设;国家加大中小科企扶持力度;基层科技工作不容忽视;我国加快信息化步伐;中国有望成全球第三大贸易国;中国力争成为制造业强国;“科技型中小企业技术创新基金工作会”召开;我国电价改革方案即将出台。

  • 标签: 中国 中国 行业 市场 出台 经济增长方式转变
  • 简介:“2005年中国通信业发展高层论坛”隆重举行;中国电信成为世博会固网通信服务唯一合作伙伴;芬兰运营商Finnet选择爱立信作为3G网络唯一供应商;爱立信与夏普拓展成功合作;华为HSDPA在荷兰成功商用;华为WCDMA基本专利拥有率突破5%跻身全球前五;上海贝尔阿尔卡特与上海文广新闻传媒集团联手成立IPTV实验室;国务院新闻办公室开通NGN通信业务。

  • 标签: 移动通信 WCDMA 3G网络 “2005年中国通信业发展高层论坛”
  • 简介:《膜结构技术规程》批准施行;第六届中日建筑结构技术交流会6月在浙举行;宝钢学术年会探讨钢铁工业可持续发展新课题;第三届国际钢铁大会在上海召开;宝钢上海一钢不锈钢工程建成投产

  • 标签: 《膜结构技术规程》 建筑结构 技术交流会 钢铁工业
  • 简介:把握行业趋势,推行新型工艺,拓展应用领域,为读者朋友提供现代涂料行业发展趋势,新型涂料产品的应用、制造及检测技术,政策法规等资讯。欲了解更多资讯,请登陆中国涂料行业门户网站《中国新型涂料》网,最新涂料行业资讯尽在掌握中。

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  • 简介:2005浙江国际塑胶及包装工业展览会;第二届中国国际化工新材料及加工应用展览会;第九届泛阿拉伯/非洲塑料、化工和橡胶机械及产品展览会;第五届扬州国际机床模具及橡塑工业展览会;2005第十九届中国国际塑料橡胶工业展览会。

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  • 简介:慕尼黑上海电子展打造中国信息电子产业顶级交流平台,全球芯片厂商第三季产能利用率升至90.1%,全球智能材料市场年增长率8.6%,2010年达123亿美元,小尺寸显示器件市场升温,日本片式电感器产量约占世界总量的65%,2006年中国将成为世界第二大芯片设计中心,受全球市场影响我国集成电路产业增幅放缓,电力电子行业新兴技术“牛”势显现。

  • 标签: 行业动态 集成电路产业 电子产业 材料市场 产能利用率 片式电感器
  • 简介:英飞凌打造全球尺寸最小的非易失性闪存单元英飞凌科技公司(FSE/NYSE:IFX)的专家日前已经成功研制出目前世界上最小的非易失性闪存单元,打破了半导体行业的记录。这种全新存储单元的电路宽度仅为20纳米,约为一根头发丝的直径的五千分之一。如果能够克服光刻等一切生产上的困难,这项新成果很可能在今后几年之内被用于制造容量高达32Gbit的非易失性闪存芯片,相当于市场上现有产品的8倍。

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