简介:2006年美国国际半导体设备与材料展览会上参观汉高展台的领先封装公司将目睹定将为现代封装工艺传递新水平成本和生产效率的多项创新型材料技术。第一项产品——HvsolQM1536NB是一种专为要求具备极低应力和稳固机械性能的堆叠晶片应用而开发的新革命型附晶材料。该材料可用于多种无铅环境,并提供了一种对附晶进行贴膜的可选途径。HysolQM1536NB传递了新的供应链效率水平,从而使用户得以将一种单一材料用于多种堆叠晶片封装。按惯例,不同附晶材料用于不同层数的堆叠式封装,从而避免损害首粒晶的晶粒钝化效果。然而,通过其独特的低渗透保护式设计,HysolQM1536NB可同时用于子母晶,从而简化了生产流程,并降低了成本。
简介:摘要近年来,随着汽车工业的发展和人类出行方式的多样化需求,“飞行汽车”逐渐进入我们的视线,众多的汽车制造厂商和科技公司纷纷加入到飞行汽车的研发行列中。2018年7月,阿斯顿·马丁宣布将推出具备垂直起降功能的豪华概念飞机,支持半自动驾驶,飞行时最高时速320公里。而吉利汽车集团旗下飞行汽车公司——Terrafugia也已宣布首辆飞行汽车将在2019年量产,最高时速160公里,可实现空中640公里续航,除此以外,奥迪、保时捷、奔驰等车企也早有布局。作为未来可能流行的出行方式之一,飞行汽车的出现,无疑可以为人口密集的城市提供更便利的交通需求。飞行汽车作为飞行器和汽车的统一体,需要符合包括飞行器和汽车在内的不同的检测标准的要求,作为上路并能够飞行的工具还需要交通法规上的支持,目前两项内容均属空白,本文的课题只对未来飞行汽车在检测技术及标准方面进行讨论。