简介：Tensilica日前宣布，授权海思半导体Xtensa系列可配置数据处理器（DPU）及ConnXDSP（数据信号处理）IP核。海思将在网络设备芯片的设计中使用Tensilica的DPU和DSP内核。Tensilica公司的Xtensa系列DPU在提供世界一流DSP性能的同时又拥有卓越的灵活性和可配置性，给予海思半导体产品很强的差异化能力，带给我们极大的竞争优势。
简介：随着科技的发展，社会的进步以及人们的需求不断提高，智能手机、3G手机(即第三代通信技术，CDMA或WCDMA或TD—SCDMA)已成为不可阻挡的趋势。而如今，2．5G手机(支持GSM和GPRS)仍然还是主流，被广泛使用作为世界几大芯片生产商之一的TI公司生产的OMAP^TM(开放式多媒体应用平台)系列处理器，就很好的解决了这种需要和发展趋势，
简介：为更好的促进我国电信行业健康、持续、稳定的发展，信息产业部决定成立电信经济专家委员会。在此，我谨代表信息产业部电信研究院对电信经济专家委员会的正式成立表示热烈祝贺!
Tensilica授权华为子公司海思半导体使用Xtensa系列数据处理器和ConnX DSP IP核
OMAP1510处理器在新型智能手机中的应用——诺基亚7710、摩托罗拉A1000
深入研究电信发展规律 促进行业健康稳定发展——信息产业部电信研究院杨泽民院长在“信息产业部电信经济专家委员会＂成立大会上的讲话（2003年11月18日）
