学科分类
/ 2
25 个结果
  • 简介:将35CrMo钢试样在不同的加热温度和保温时间下进行等温奥氏体化处理,采用正较实验法研究加热温度与保温时间对奥氏体平均晶粒尺寸的影响,并对奥氏体晶粒长大行为进行研究。结果表明:当保温时间一定时,奥氏体晶粒尺寸随加热温度升高而增大,奥氏体晶粒的粗化温度为950℃;当加热温度一定时,奥氏体晶粒尺寸随保温时间延长而增大,保温初期晶粒快速长大,随保温时间延长,晶粒长大速率放缓。综合考虑加热温度、保温时间和初始奥氏体晶粒尺寸的影响,推导出35CrMo钢奥氏体晶粒长大模型,用该模型计算的晶粒尺寸与实验结果基本吻合。

  • 标签: 正交试验 35CRMO钢 奥氏体化 晶粒长大模型 加热温度 保温时间
  • 简介:钢240万t/a球团生产线2006年5月8日投产,投产后一周内产量达5000t/d,抗压强度达2000N/个。但由于球团生产线在钢是第一条,实践经验不足,且为降低球团SiO:含量,红矿比例迅速由0提升到40%,试产中出现了各种各样的问题,导致球团质量不够稳定。经过2个多月来的实践摸索,质量波动的主要因素逐步得到解决,产质量稳定提高。

  • 标签: 球团生产线 链算机-回转窑 红矿 产期 球团质量
  • 简介:以Ti-Al的3个化合物相(Ti3Al、TiAl和TiAl3)及Ti3Al8Mn为对象,采用密度泛函的赝势平面波法,在优化驰豫的基础上计算其电子结构和弹性模量,系统分析成分对各相电子结构的变化及脆性的影响。结果表明:Al含量逐步增多导致Al2p—Ti3d成键并抑制Ti—Ti键,使共价键以及成键的各向异性增强,因而使合金脆性增大;Mn替代Al位掺杂后,可减少Al—Al共价键,抑制Al2p—Ti3d成键并增强Mn与Ti的3d电子层杂化程度,降低由Al—Al共价键和Al2p—Ti3d杂化键形成所带来的键的空间各向异性和高位错能垒,进而改善合金的室温脆性。

  • 标签: 密度泛函 TIAL合金 MN掺杂 室温脆性
  • 简介:对中压力容器用钢板Q370R的力学性能及焊后热模拟性能进行了试验,通过统计分析试验数据,表明该钢板具有优良的低温韧性和优良的焊接性能,能用于制造中压力容器。

  • 标签: 中温压力容器 低温韧性 焊后热模拟