简介：摘要碳素工具钢原料来源易取得，切削加工性良好，热处理后可以得到高硬度和高耐磨性。本文以T10钢为例研究碳素工具钢的性能。T10钢淬透性低，且耐热性差（250℃），在淬火加热时不易过热，仍保持细晶粒,韧性尚可，强度及耐磨性均较T7-T9高些，但热硬性低，淬透性仍然不高，淬火变形大。本文主要围绕T10的四组淬火处理实验及一组对比实验进行金相与硬度的对比。

简介：曼富图，这个品牌拥有近五十年的历史，根深蒂固地渗透到每一个影像从业者的内心，产品创立以来不断刷新行业标准，不单单是生产研发脚架．在各个配件产品性能方面精益求精、力求突破。2013年11月21日在北京发布的全新190脚架及Pro系列专业摄影包更能体现曼富图市场战略方向：细化用户所需，标杆业内精良。

简介：

简介：随着晶片封装技术的不断发展，要求基板线路的精细度越来越高，50μm／50μm以下的COF（ChiponFlex）精细线路将成为未来发展的主流，但精细线路的制作一直是FPC生产上的难点，当线路在50μm／50μm以下时，成品率较低难以满足量产化的要求。本文中以公司的现有设备为基础，通过传统片式生产线，选用12μm铜箔作为基材、15μm干膜作为抗蚀层，使用玻璃菲林进行图形转移，同时通过表面处理、改变曝光、显影和蚀刻参数等，对30μm／25μm的精细线路进行研制，并通过金相切片测试仪、三次元测试仪、AOI（AutomaticOpticalInspector）等对产品进行检查。结果显示，线宽、蚀刻系数和成品率都能达到小批量生产的要求。

简介：在1993年,BureauofEngraving(Minneapolis,MN)变成一家首先完成从干膜转换到新型液态抗蚀剂,而用于制造内层的主要美国PCB的制造商。连续几年来,PCB价格处于下跌的趋向,使PCB制造商受到了制造成本和维护利润两个方面的很大压力,液态抗蚀剂有希望改进性能和明显的较低成本,因而它是有吸引力的。

简介：近年来，重庆移动投入几十亿元资金，建成了拥有基站三千多个，覆盖巴渝都市发达经济区、渝西经济走廊、长江三峡生态经济区，覆盖高速公路、长江水道、铁路交通干线及农村乡镇的庞大移动通信网络，极大地满足了社会各界对移动通信的需求，但是，随着网络规模的扩大，客户数和话务量的迅猛增长以及新业务的不断推出，

简介：精细图形制作的前处理工艺对印制电路板的铜表面粗糙度影响很大。对一款新开发的PTFE覆铜板表面采取机械磨刷、喷砂研磨、化学微蚀3种前处理工艺,通过SEM及粗糙度结果分析了处理后铜面的粗化效果。结果表明,化学微蚀前处理方式有利于获得较好的铜面外观,采用相应的图形制作工艺参数可达到较好的线宽精度要求。

简介：三网融合最早于2001年在＂十五＂计划纲要中明确提出,2010年国务院发布《推进三网融合的总体方案》,自此三网融合开始在各地试点,至今试点省份已经扩大到了30多个,试点工作目前也已进入尾声。在即将收官之际,国务院近日又出台了《三网融合推广方案》,笔者认为,这对于已开展5年之久的三网融合网试点工作将起到承上启下的重要作用。新方案承上启下三网融合试点工作承上在过去5年多的三网融合试点过程中,包括互联网、IT、网络视频、科技类企业及电信、广电两大系统的运营商，紧紧抓住三网融合这一主线，纷纷依托于各自传统优势进行了各个层面的创新。