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  • 简介:打通产业生态链、共建产业价值链,是我国集成电路产业当前发展阶段的一个重要课题。本文从我国电子信息产业转型升级对集成电路产业的要求出发,分析了我国集成电路设计业的发展情况,在此基础上深入探讨了整机企业与芯片企业的联动机制、合作模式和组织形式,对华为、中兴、展讯、TCL等企业在整机与芯片联动方面的做法进行了案例分析,并提出推动我国整机与芯片企业联动、互惠发展的相关建议。

  • 标签: 集成电路 IC设计业 整机与芯片联动 转型升级
  • 简介:经过多年的成本削减、产品多元化和复杂的重组之后,电子产业似乎处于比以前更有利的位置,能够经受住目前美国经济风暴的冲击。虽然上一次严重的经济衰退重创了电子产业,导致了一些企业破产,并使许多公司数年来难以恢复元气,但这次美国整体经济中正在酝酿的风暴似乎不太可能打翻电子产业这条大船。

  • 标签: 美国经济 电子产业 产业状况 调整 产品多元化 经济衰退
  • 简介:从全球来看,集成电路产业结构正在进行一次深刻的调整,这次调整具有以下三个特点:1、随着芯片设计、制造、封装三业并起,IC设计业逐渐成为一个新兴的、独立的高技术产业;2、随着芯片集成度的不断增加,IC设计水平越来越成为制约集成电路整个产业发展的瓶颈;3、随着国际产业的调整和中国加入WTO,许多IC制造、封装企业将把重心向发展中国家转

  • 标签: 设计业 集成电路产业 产业结构调整 高技术产业 芯片设计 产业发展
  • 简介:2013年2月16日,国家发改委发布2013年第21号令,针对2011年3月27日国家发展改革委公布的第9号令《产业结构调整指导目录(2011年本)》的有关条款进行了修正。第21号令中指出,为更好地适应转变经济发展方式的需要,根据《国务院关于发布实施〈促进产业结构调整暂行规定〉的决定》(国发[2005]40号),国家发改委同国务院有关部门对《产业结构调整指导目录(2011年本)》有关条目进行了调整,形成了《国家发展改革委关于修改〈产业结构调整指导目录(2011年本)》有关条款的决定》,现予公布,自2013年5月1日起施行。

  • 标签: 产业结构调整 目录 电镀工艺 修改 国家发展改革委 国家发改委
  • 简介:在喷印机的喷印过程中,喷印质量直接受油墨性能和喷印工艺的影响。本文从喷印机的实用性出发,主要分析探讨了在保证喷印质量的情况下喷印工艺参数的设定与油墨性能的相互关系,并对喷印工艺参数的设定和油墨的使用提出了一些量化指标,为使用者在选择油墨及对油墨性能进行调整和改善提供一定的参考依据,对喷印机的实际应用也有着一定的指导意义。

  • 标签: 油墨 黏度 附着力 表面张力 喷印工艺
  • 简介:随着半导体器件特征尺寸的不断缩小,器件之间的隔离区域也随之要进行相应的缩小。在0.35μm以上的集成电路制造工艺中应用最广泛的隔离技术是LOCOS(localoxideisolate)技术。该工艺虽然发展历史比较悠久、工艺也比较成熟,但是由于采用了场氧化工艺,所以氧化膜的深度以及由于氧化而在场区边缘的有源区域上产生的鸟嘴效应都限制了这一技术的进一步应用。而浅沟槽隔离(STI:shallow

  • 标签: 浅沟槽隔离 STI 晶体管 MOS器件
  • 简介:全国7家碳排放权交易市场全部开市。6月19日,重庆市碳排放权交易正式开市。至此,国家发展改革委批准的北京、天津、上海、重庆、湖北、广东、深圳等7个省(市)碳排放权交易试点省市全部实现开市。当天,在开市不足半小时内,就迅速达成16笔交易,交易量达到14.527吨,交易金额为445.75万元,每吨均价30.74元。

  • 标签: 排放交易 市场机制 排放权交易 国家发展改革委 减排
  • 简介:引言电子组装厂家成功的关键在于确保产品质量,降低产品缺陷。统计过程控制(SPC)是一种利用监控制造过程来保证产品质量的方法。采用SPC能对组装中的不合理问题及时进行修改,对生产过程中发现的问题及时解决,减少返修,降低生产成本。

  • 标签: 组装工艺 统计过程控制 SPC 电子组装 球栅阵列封装 X射线分层摄影法