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  • 简介:认知电子战是未来电子战的一个重要发展方向。基于"OODA环"理论,分析了认知无线电、认知雷达和以及典型认知电子战项目的认知原理,并对比赛博战的概念、特征和赛博作战认知过程,分析了认知电子战与赛博战之间的使能关系,探索认知电子战与赛博战的认知内涵。

  • 标签: 认知电子战 认知无线电 认知雷达 赛博战 OODA环
  • 简介:摘要电子信息工程具有先进的电子技术、通信技术和信息技术的功能。随着信息技术的广泛应用,电子信息工程在各大医院的医疗管理中得到了广泛的应用。该技术的应用提高了临床医学、绩效审计、科研教学的管理效率。电子信息技术在我国起步较晚,但经过多年的不断发展和创新,在各个行业得到了广泛有效的应用。为了促进各大产业的持续发展和进步,在医院管理方面,电子信息技术注重数据统计的应用、绩效考核和护理办公室,为医院各方面的管理奠定了基础。使医院管理更加高效、完善。

  • 标签: 现代化医院管理 电子信息 工程 应用
  • 简介:第一展:由SEMI和中国电子商会主办的SEIMCIONChina2007共吸引了979家供应展,展出面积40.250平方米,展位数2.050个,观众人数超过31.000名,展品涵盖晶圆加工及厂房设备,晶圆加工材料,子系统、零部件和间接耗材,测试封装材料和测试封装设备等;

  • 标签: 电子业 中国 大平台 展会 封装材料 SEMI
  • 简介:摘要当前社会,科技不断进步,经济发展迅猛。计算机技术也在整体环境之下不断突破,在社会中扮演着越来越重要的角色。随着数字信号处理被开发后,在计算机领域掀起了轩然大波,由于其固有的特性,迅速的在计算机市场中占据了重要的份额。其优势主要在如下的几大方面首先,该技术拥有强大的数据处理能力,同时可以实现程序控制,加之整体集成度高。本次研究着重从其基本概念入手,对实际方面的应用深入探讨。

  • 标签: 电子信息工程 综合实践 信号处理 应用
  • 简介:怀着60年大庆的喜悦,本期,我们再次百家争鸣,憧憬中国电子政务的下一个5年——面对“十二五”,众多业界人士凝聚在本刊周围,热烈建占,翘首期盼。交流中,我们时时体会到源于实践、着眼未来的热情与焦灼:他们感言,“对于‘十二五’中国电子政务的发展,作为基层电子政务的实践者,我们有话要说,不吐不快!”他们直言,“一些地方电子政务的重要部门,尽管职、责俱在,仍然问题重重。主要原因无非两种:一是‘非不为也,是不能也’;二是‘非不能也,是不为也’。‘能’与‘为’的问题解决不了,还谈什么科学发展?”

  • 标签: 电子政务 激情 科学发展 中国
  • 简介:TSMC4月7日宣布针对65nm、40nm及28nm工艺推出已统合且可交互操作的多项电子设计自动化(ElectronicDesignAutomation,EDA)技术档案。这些与设计相关的技术档案套装包括可互通的工艺设计套件(iPDK)、工艺设计规则检查(iDRC)、集成电路布局与电路图对比(iLVS)及工艺电容电阻抽取模组(iRCX)。

  • 标签: 电子设计自动化 工艺设计 互通式 TSMC Automation 设计规则检查
  • 简介:文章调研了电子产业对环境法规的反应措施,重点讨论了针对无铅焊料和无卤阻燃剂的反应。文中讨论了各种和电子产业相关的国际环境法规,同时还讨论了无铅和无卤电子产业的市场前景。除此之外,文中还举例阐述了工业界如何成功地实施了环境友好的转变。文中还针对日本、欧盟、美国和中国的环境法规则进行对比和讨论。虽然这些国家的环境法规有不同的范围,但是工业界对于法规的反应措施则是一致的。电子产品制造商们意识到环境法规带来的有利之处在于可以减少废弃物。

  • 标签: 环境法 无铅 无卤
  • 简介:IPC-A-610D版较610C版有不少增加与修订,符合最新电子组装要求。是美国IPC的产品质量保证委员会于2005年1月对IPC-A-610C进行修订后发布的。这个文件用600多幅彩色照片和图片列出电子组装中,机械装配、元件安装、无铅焊接、清洁度、标记、涂覆、层压板善分列布线、表面安装等方面的理想、可接受和拒收状况作详细说明,是电子组装中制造和检验的判别依据和相关人员十分有价值的培训资料。

  • 标签: 条件英文版 电子组装 组装验收
  • 简介:摘要随着社会科技的飞速发展,计算机以及嵌入式技术也得到了相应的完善,同时对低功耗嵌入式电子信息采集系统的研究也已成为我国计算机应用领域的重点研究内容。不论是在环境监测、电厂、水文等行业中,都对信息数据的采集有着一定的要求。本文围绕低功耗嵌入式电子信息采集系统的应用展开研究。

  • 标签: 低功耗 嵌入式电子信息采集系统 应用
  • 简介:传统电子网络环境下的神经网络故障搜索算法,粒子群停滞于局部极值点,故障检测率低。提出电子网络环境下故障数据粒子群融合搜索算法,在基本PSO算法的基础上引入进化速度因子,得到改进的带扰动项PSO算法,避免算法停滞粒子处于局部极值点。在改进PSO算法中设计加速因子,使得每个粒子快速集合到局部最优解,以提高收敛速度。将模式搜索法与改进PSO算法相融合,引导粒子群搜索最优位置,实现电子网络环境下的故障数据搜索。为减少计算量,初始步长使用可伸缩的模式搜索法。实验结果表明,所提算法具有较低的误差、较高的收敛速度。

  • 标签: 电子网络 故障数据 粒子群 扰动项 初始步长 模式搜索
  • 简介:摘要无论是我们国家还是全世界都正在进入信息化时代,电子信息技术规模呈现爆炸式增长,电子信息技术的普及和应用带给人们全新的生活体验和工作形式,更重要的是,电子信息技术的提升已经能够转变人们的思想和观念,为世界的发展带来重大影响。而我国也不例外,为了提升我国的综合国力和核心竞争力,我们一直在积极研发电子信息技术,将其更好地适应我国的各方面发展,助推我们的发展水平。然而,就目前的电子信息技术发展情况而言,我们还是从中发现一些问题,我们将对其进行阐述并探讨其未来发展前景。

  • 标签: 电子信息技术 问题 发展趋势
  • 简介:针对目前大型电子系统任务可靠性评估中,试验样本需求量大,试验费用高、评估时间长,以及评估指标高的特点,提出融合多源验前信息的小样本大型系统Bayes评估法解决这一问题的途径.该方法综合考虑各种因素对大型系统可靠性评估的影响,当试验样本较小时仍能做出准确的估计,最后以某型大型电子系统任务可靠性评估为例,验证了该方法的可行性和有效性.

  • 标签: 大型电子系统 可靠性分析 多源信息融合 BAYES方法
  • 简介:电子政务与政府信息资源管理都是21世纪信息时代与政府行政改革与发展有关的重要研究领域与建设项目,其二者之间也存在着必然的联系。政府信息资源管理是电子政务的重要组成部分,为电子政务服务提供了重要保障,为政府信息资源开发和利用提供了更加有利的条件。随着信息时代的到来和政府行政职能转变提出的新要求,政府信息资源管理逐渐成为电子政务建设的核心,同时电子政务也成为政府信息资源管理新的指导理念和发展方向。厘清电子政务与政府信息资源管理之间的关系,无论是对理论研究还是对现实工作都有着重大的意义。

  • 标签: 电子政务 政府 信息资源 管理
  • 简介:为了让广大行业人士更好的了解行业的基本术语的中英文对比与对照,促进sMT行业技术交流与标准化进程,本刊将连载IPC-T-50术语与定义手册的相关内容,供广大行业人士参考!并希望得到广大行业人士长期的支持,欢迎广大行业人士向我刊投稿或提出宝贵意见。本文由IPC术语及定义委员会(2—30)开发,由IPCTGAsia2-30CN委员会翻译,由IPCTGAsia2-30CN委员会成员/IPCCIT讲师康来辉提供,最终解释权为IPC协会。

  • 标签: 术语 定义 电子电路 SMT行业 封装 互连
  • 简介:根据模糊综合评判技术原理和关键概念,结合软件测试过程度量指标体系,合理地处理测试过程诸多模糊性因素,最后构建了综合电子信息系统软件测试过程模糊综合评判模型.该模型解决了度量元和评价结果易定性、不易定量问题,实现了定量化评判.工程测试案例验证了该评估模型的合理性和正确性.

  • 标签: 度量指标 隶属函数 模糊算子 模糊综合评判模型
  • 简介:在分析AIGaN/GaN沟道阱中电子迁移率、截止频率fT和噪声性能随电子气密度变化的基础上,研究了沟道电子态随电子密度的变化。发现在高电子密度下电子会向量子限制较弱的退局域态转移。同时还经由热电子隧穿而跃迁到表面态。在低电子密度下,沟道阱产生畸变而蜕化为三维态。运用这一电子态转换模型解释了输运噪声特性随电子气密度的变化。最后指出剪裁沟道右势垒可以弱化高、低电子气密度下输运和噪声性能的衰退。

  • 标签: GAN HFET沟道 电子态转换 输运特性 噪声 右势垒剪裁
  • 简介:IPC-国际电子工业联接协会出版了IPC-7095B版标准,即《BGA的设计及组装工艺的实施》。实施球栅阵列(BGA)和细间距BGA(FBGA)技术对设计、组装、检验和返修人员带来了特有的挑战。IPC-7095B为目前正在使用BGA或者有意转向采用面积阵列封装设计的公司提供了非常实用的信息。目前BGA封装所用合金及将其连接到印制板连接盘上所用的焊料合金正在经历着从有铅转向无铅的巨大变革,

  • 标签: 电子工业 标准 出版 协会 联接 BGA封装
  • 简介:电子封装就是把光电器件芯片与相关的功能器件和电路经过组装和电互连集成在一个特制的管壳内,通过管壳内部的光学系统与外部实现光连接.光电子封装是继微电子封装之后的一项迅猛发展起来的综合高科技产业,光电子封装不但要求将机械的、热的及环境稳定性等因素在更高层次结合在一起,以发挥电和光的功能;同时需要成本低、投放市场快.本文通过光电子封装对材料提出的各种要求,列举出厚膜与LTCC在光电子中的实用化产品,描述了厚膜和LTCC基板在环境恶劣的军事产品、无线通信产品及汽车电子上发挥出的显著特性优势,论述了厚膜与LTCC互连材料是光电子封装的理想材料.最后提出了目前光电子封装存在的问题与未来的挑战.

  • 标签: 厚膜 LTCC 光电子 封装