简介：摘要：在机械制造中，是否有一个合适的工艺，将会影响到机械制造的质量和费用，甚至影响到机械制造的效率。本文就是以此为切入点，对其中所牵涉的几个问题进行了深入的讨论。在工艺可行性分析中，着重对工艺方法、工艺和设备进行了探讨，以确保工艺的合理和效率。从“设计-制造一体化”角度出发，探讨了在产品开发过程中，怎样实现产品开发过程中的“设计-制造”一体化，从而实现产品开发过程中的“最优”目标，从而实现产品开发过程中的“最优”目标。在数字制造方面，本文讨论了如何通过数字制造技术，实现机械加工过程的智能和自动化，提高加工精度和效率，并降低生产成本。通过对以上问题的剖析，提出了相应的改进措施和办法，希望能为国内企业提供更好的产品。

简介：目前上海局动车段CRH2动车组三级修进入量产化阶段，经过为期三年多的CRH2型动车组三级修，流水化检修流程已经有了较好的优化，工艺也做了多方面的改进。转向架的检修质量是保证动车组平稳、安全运行的基础，分析转向架检修过程中的关键工序和重要项点对提高转向架检修质量，确保动车组的安全、可靠具有非常重要的意义。尤其随着高铁的快速发展，动车配属量扩大，动车组走行公里数也普遍增长，动车检修的质量更要加强，检修效率更要提高。本文主要针对CRH2型车在三级修检修过程中的流程和工艺重要项点进行梳理，提出作业过程中关键工序卡控项点，对以后CRH2型车三级修向更高标准、更高检修效率和更好发展有着十分重要的意义。

简介：大量高新技术的电子信息产品需要高频聚四氟乙烯印制板，由于它的结构特殊，孔金属化非常困难。根据聚四氟乙烯印制板的结构，分析原因，改进工艺，在金属化孔前增加一道NH4HF2和HCl的前处理工序，从试验结果及化学反应原理上说明NH4HF2和HCl前处理的工艺配方、工艺条件及使用后的良好效果。

简介：刚挠结合板是一种兼具刚性PCB的稳定性和FPC的柔软性的新型印刷电路板,其对恶劣应用环境具有很强的抵抗力,有较好的信号传输通路,并可实现不同装配条件下的三维立体组装,因此在医疗与军事设备和通讯方面有重要的应用,我国的线路板制造企业也正在逐步提高软硬结合板占总体产量的比例.软硬结合板因为材料特性与产品规格的差异,在设备的适用程度上将影响产品良率与稳定度,因此跨入软硬结合板的生产前须先考虑到设备的适用程度;为验证我公司的硬板设备制作软板的可行性,选取一款刚挠结合板作为样品试制作.

简介：<正>与现行的陶瓷和层压模块等封装解决方案相比,专为高集成度RF模块而设计的CSP(chip—scalepackaging,芯片规模封装)封装工艺—Pyxis平台有望使封装的成本、高度和面积分别下降50%、60%和75%。由封装工艺开发商美国的Tessera公司推出的此项技术能够将RF模块与功率放大器、收发器、滤波器以及开关等周边电路结合起来。与传统的9mm×10mm大小的层压式封装相比,Pyxis技术将无源器件以及所需衬

简介：深圳景丰电子有限公司是一九八七年经深圳市人民政府批准成立的中外合资企业,专业生产高密度双面印制电路板,注册资金为人民币117万元,原设计年产1万8千平方米双面板,89年后,随着生产的发展,产量增至年产4万平方米双面板,开业时设有的一套废水处理系统已不能满足需要,并困扰着企业的进一步发展。在资金困难的情况下,公司于90年再投入28万元人民币用于新建废水处理工程,在深圳市第

简介：引线键合在多芯片微波组件微组装上应用广泛,通常会用金丝实现芯片与基板、基板与基板间的互连。自动金丝球焊是互连方法的一种,它具有生产效率高、一致性好的特点。文章针对在生产过程中出现的第一键合点成球缺陷展开原因分析,即键合工艺参数不当、真空系统故障和线夹间距不当等。系列试验验证,线夹间隙不当可造成上述缺陷,解决该问题的办法是将线夹间隙调整到0.05mm。

简介：气密封装对采用裸芯片组装而成的多芯片组件至关重要,它可以让组件内部长期保持惰性气氛,降低元器件因湿气造成的环境失效。可伐材料是一种常用的封装材料,在微组装领域应用广泛。为弥补这种材料材料密度大、导热性能差的缺点,结构上选择铝碳化硅材料增强散热效果,同时达到减重的目的。采用低温钎焊工艺进行材料间连接,针对前期研制过程中出现的半密封检漏不合格问题进行分析,开展焊料选择、焊接参数优化工作,使半密封检漏漏率小于5×10-2Pa·cm3/s。

简介：PCB元件引脚采用与其形状相同、阻焊开窗尺寸等大的焊盘设计则可节省更多的空间。但制造过程中受设备精度、材料特性、工艺能力等影响均会导致焊盘偏位、尺寸缩小、可焊性变差、测试失效。文章将依据“D”字型异型焊盘的技术特点、对PCB制程中关键工序焊盘的制作精度及电测工艺展开研究，确保与阻焊等大的“D”字型异型焊盘PCB像常规方型或圆型焊盘PCB一样具有优良的电接触性能及焊接性能。

简介：确信电子组装材料部（CooksonElectronicsAssemblyMaterials）现已在全球范围推出无松香波峰焊助焊剂ALPHAEF-6000，这是其EF系列环保助焊剂的最新产品，专为新型无铅工艺和锡铅工艺而设计。在组装厂商从锡铅工艺转向无铅工艺的过程中，

简介：AD-66H是广州天逸电子有限公司最新推出的一款入门级Hi-Fi合并式放大器。这款机是以该公司数年前的一款好评如潮的长青树产品AD-66A后级功放为基础，全面继承和发展完善了该机的电路和音质音色取向，并在外观上采取了与天逸Hi-Fi机王AD—2相似的造型风格，而且用料更实在、工艺更精细、音质更细腻耐听，且为Hi-Fi发烧友留足玩机、摩机升级的空间。

简介：国家经济贸易委员会1999年12月30日公布第16号令:《淘汰落后生产能力、工艺和产品的目录》(第二批)已经国务院批准,现予发布,自2000年1月1日起施行。

简介：精细图形制作的前处理工艺对印制电路板的铜表面粗糙度影响很大。对一款新开发的PTFE覆铜板表面采取机械磨刷、喷砂研磨、化学微蚀3种前处理工艺,通过SEM及粗糙度结果分析了处理后铜面的粗化效果。结果表明,化学微蚀前处理方式有利于获得较好的铜面外观,采用相应的图形制作工艺参数可达到较好的线宽精度要求。

简介：近年来,随着汽车电子产品的广泛应用,客户对产品质量要求越来越高,他们大多是基于产品整体质量来购买产品的,所以有着良好质量表现和精益生产表现的制造商们往往能赢得更多市场份额。高质量的数据统计是企业完善管理工作、监督生产活动的重要手段,也是制定和实施生产计划的重要依据,将制造工艺统计数据分析应用于汽车电子产品生产中对于优化生产过程、实现精益生产具有重要作用,有利于实现汽车电子产品零缺陷生产。笔者将在论述制造工艺统计数据分析原则和方法的基础上,分析其对汽车电子产品的作用。

简介：在2017年度IEEE国际电子组件会议（IEDM）上，Intel与GlobalFoundries分别介绍了让人眼前一亮的新一代工艺技术细节。英特尔（Intel）透露了将在10nm工艺节点的部分互连层采用钻（cobalt）材料的计划细节，Global—Foundries则是介绍该公司将如何首度利用极紫外光（EUV）光刻技术决战7nm工艺节点。

简介：微捷码（Magma）设计自动化有限公司日前宣布，Titan混合信号设计平台、Titan加速器和FineSim电路仿真器经验证，可与模拟、混合信号和精选专有技术的客户特定制造商LFoundry公司的互操作工艺设计包（iPDK）联合用于0．15微米技术平台。微捷码Titan和FineSim软件与LFoundry工艺技术的完美结合将可加速模拟／混合信号（AMS）产品的开发，特别是对于欧洲片上系统（SoC）开发商来说更是如此。

简介：从某种程度上说,电影是一项归零产业,当一部电影在制作完成之后、发行上映之前,所有的资本和人工投入都化为一卷卷胶片、一盒盒磁带、一个个硬盘……正因为电影产业如此大的风险性,电影影像的载体管理历来就是电影制作领域当中至关重要的环节。

简介：

简介：1、SL-2多功能铜表面防氮化抗腐蚀剂SL-2多功能铜表面防氧化抗腐蚀剂是一种高科技环保新产品。它与金属铜表面接触时可以在其它表面上形成一层致密的有机膜。从而，起到对金属铜表面防氧化、抗腐蚀作用。

简介：7月22日,VirageLogic公司和中芯国际集成电路有限公司共同宣布其长期合作伙伴关系扩展到40nm的低漏电工艺技术。VirageLogic公司和中芯国际从最初的130nm工艺合作起便为双方共同的客户提供具高度差异的IP,涵盖的工艺广泛还包含90nm以及65nm。