简介：文章对两层挠性覆铜板用聚酰亚胺,特别是压合法用的聚酰亚胺复合膜进行了开发研究。重点针对TPI和PI膜的粘结性进行考察,并通过化学处理、加热处理、电晕、等离子等对PI膜的表面进行了一系列的处理,以提高TPI和PI膜的粘结性。

简介：基于内容计费包月业务计费流程,论文分析了平衡性分析过程中缺乏自动化的统计分析工具、缺乏全流程的异常监控和告警等相关问题,从系统统计、异常监控等方面提出了一些优化措施.通过固化全流程各环节相关统计程序,增加话单及费用异常波动等监控和告警,实现了自动化数据统计与展示,提升了系统平衡性统计分析能力,有利于及时发现内容计费包月业务的异常情况.

简介：电磁兼容技术中常采用屏蔽技术来达到电脑兼容的目的。电子方舱屏蔽是电磁兼容的核心技术。文中介绍了电子方舱的屏蔽效能、屏蔽的分类、屏蔽材料的选择以及对方舱设计的屏蔽的要求。

简介：本文简要介绍了电视真人秀节目中的封闭性场景,分析了其对同期录音工作提出的种种需求,对相关同期录音设备的选取、音频系统的搭建以及有线与无线话筒的设置,结合《加油吧新郎》等真人秀节目的制作实例进行了详细阐述。

简介：高密度互连（HDI）板是为适应终端客户电子产品轻便化，集成化的使用要求而在近年蓬勃发展的一类新兴工艺。采用高密度的激光微盲孔导通层间线路是制作HDI板的关键技术之一。将HDI应用在刚挠结合板中一个明显的问题是由于刚挠结合板材料繁多，介质多变而导致激光盲孔的加工条件复杂化，可靠性难以保证。文章以刚挠结合板为研究对象，将激光盲孔设计在混合介质（PI与PP及PI与纯胶）中，分别研究对比了激光盲孔加工方法，加工工艺流程对加工激光盲孔的影响，结合扫描电镜（SEM、EDS）和微切片技术对激光盲孔微观形貌分析，并通过IST和回流焊可靠性测试，试验验证了采用常规PP激光钻孔参数，通过化学除胶即可得到满足可靠性要求的激光盲孔处于PI／PP混合介质层中刚挠结合板，为生产控制提供指导方向。

简介：评估了使用深反应离子刻蚀工艺来进行晶圆的切割,用于替代传统的刀片机械切割方式。结果表明,使用深反应离子刻蚀工艺,晶圆划片道内的硅通过等离子化学反应生成气态副产物被去除,从而避免了芯片侧面的机械损伤。切割后整个晶圆没有出现颗粒沾污,芯片边缘没有崩角以及开裂等损伤。该工艺还可以适用于更窄的划片道切割要求。

简介：由于桃仙有线通信部程控交换设备老化,面临着更新换代的问题。对于延续原有程控交换技术还是引入新的交换网,笔者对当下网络发展现状进行一番简单了解。NGN预示着通信业务的大潮,也代表了通信网络发展正从技术驱动向业务需求驱动的方向迈进。它与传统网络之间既是传承同时又拥有着强大的优势。因此笔者决定对NGN与软交换引入的必要性做一番探讨。

简介：焊盘作为线路板与电子元器件焊接装联的必要媒介,其焊接的可靠性是影响最终产品的寿命和可靠性的重要因素。本文以三家供应商的无胶挠性板材为例,运用万能实验拉力机在不同条件下对焊盘进行拉脱,从材料种类、铜厚、焊盘尺寸、焊接温度、焊接次数五个方面考察了其对焊盘拉脱强度的影响;通过金相显微镜和热重分析讨论了挠性板材在焊接过程中焊盘脱落的机制;最后运用正交分析法得出了焊接过程中的主要影响因素是焊接温度及焊接次数,在此基础上给出了参数范围,优化了工艺设计。

简介：当具有诸如分层等可靠性缺陷的微电子器件焊接在线路板上,通过回流焊时会产生塑封体裂缝、塑封体鼓胀等重要缺陷。粘片胶未充分固化、水汽未完全排除、环境湿气较大易吸湿等原因导致水汽沿着塑封体与引线引脚向内部扩散。表现为各结合面的分层,粘片胶与芯片之间、塑封体与引线之间、塑封体与芯片之间,各种分层在快速加热产生的热应力下水汽快速膨胀,从而引起器件可靠性隐患。

简介：随着科学技术的不断发展,激光技术逐渐发展产生了飞秒激光,而在飞秒激光出现之后促进了材料、激光直接的相互作用,使得飞秒激光诱导金属表面出现新的周期性结构,这中结构的潜在应用价值非常重要,因此急需加大对其研究。本文主要研究飞秒激光的主要特点和具体应用,飞秒激光诱导金属表面的周期性结构的主要特点以及产生的现象。

简介：经过8个多月的努力，英特尔大连非易失性存储制造新项目日前实现提前投产。1000多名英特尔员工和来自全世界的数千名项目建设供应商员工，正井然有序地忙碌着，他们的共同目标只有一个：全力加速非易失性存储制造新项目的量产步伐。

简介：在世界经济一体化进程不断加快的背景下,人们对电力系统运行可靠性的要求越来越高,与此同时,在人们越来越重视节能和追求可持续发展的过程中,不断在电力系统中应用新的能源来减少化石能源的消耗,含光伏电力系统就是在这种情况下产生并得到有效应用的。然而电力系统运行过程中,最重要的就是可靠性,只有较高的可靠性才能够保证人们的工作及生活顺利进行,在这种情况下,积极加强基于运行可靠性的含光伏电力系统优化调度探析具有重要意义。