简介:摘要:热工保护误动及拒动原因主要为热控设备系统设计、安装、调试存在质量缺陷、 DCS系统软、硬件故障造成的误动、信号处理卡、输出模块、设定值模块、网络通讯等故障造成的误动或拒动、继电器老化、损坏等原因造成的误动或拒动、电缆接线短路、断路、虚接;热工设备电源故障、问题造成的误动、 DCS 电子间工作环境不满足要求而导致的误动以及人为因素造成的误动等情况进行了分析和总结,并提出相应的措施或对策,对提高热工保护系统的可靠性,保证机组安全、稳定运行具有一定的参考价值。
简介:摘要:随着经济的发展和社会的进步,科学技术也取得了长足的发展,这给我们的生产和生活都带来了前所未有的进步,尤其是进入21世纪以来,计算机技术和信息技术的发展更是改变了我们的生活方式。在信息技术高速发展的过程中,微电子技术开始出现并逐渐成为我国科技发展的主流。微电子技术的发展程度越来越高,随着技术的发展微电子技术相应的功率密度越来越大,但是人们又对微电子封装热沉材料的可靠性和性价比提出了疑问和更高的要求。目前微电子技术的发展已经越来越顺利,而且由于微电子技术的发展与现在被广泛使用的电子器具功率大小有着紧密的联系,除此之外,微电子封装热沉材料的功能还有吸收电子元件散发的多余的热量,然后将这些多余的热量传递向温度较低的环境,这样可以保证电子元器件可以保持在一个适宜的温度下工作。新时代科学技术的发展促进了微电子封装热沉材料研究的进展,本文通过分析目前存在的一些微电子封装热沉材料的组织结构和性能特点,了解不同微电子封装热沉材料的优势和劣势,在此基础上对微电子封装热沉材料研究未来进行展望。