简介：测控数传一体化是一种新的测控模式,该模式采用空间数据系统咨询委员会（CCSDS）的高级在轨系统（AOS）建议,将测控与数传功能合二为一,能够有效提高卫星的有效载荷比。针对应用于测控数传一体化应答机中的CAN总线,以FPGA为主控制器,SJA1000为CAN通信控制器实现其硬件接口电路,并采用VHDL语言进行CAN总线接口模块的设计与实现,仿真与测试结果表明,在该硬件平台上CAN总线的通信速率能达到500kbps,较好地满足了系统需求。

简介：专业化分工推动了专项技术的发展，使效率得以大幅度提升，而有效的合作则使得专业化的生产能够组成社会化的生产力，构造了真正的社会经济效益。因此，一个社会的生产力提升一方面是来自专项技术的发明、专业化生产水平的提升，另一方面是来自社会资源合作、协调系统能力的改进。用信息化带动工业化的一项重要的工作就是来改进与完善社会的资源合作协调的能力，进而促进社会生产力的发展。

简介：文章对高职院校核心竞争力内涵进行了深入研究。文章首先阐述了核心竞争力的概念,继而分析了高职院校核心竞争力的构成要素以及高职院校核心竞争力的六大特征,以期能为高职院校提升其核心竞争力提供有力的理论依据。

简介：第十三届中国卫星应用大会即将在京举行，大河鸿云商贸（北京）有限公司巳精心做好参会前准备工作。大河鸿云公司成立伊始，就与美国派力肯产品有限公司中国代表处建立了合作关系，专注于派力肯产品的国内推广，不断优化客户服务体验，销售业绩逐年翻番，目前已是派力肯中国区业务最重要的合作伙伴，在国内全系列产品中，市场占有率超过60％。

简介：在见到MISSION的CEOJean-MarcGaliana先生之前，曾经想象过他可能是一位和蔼可亲的老人，又或者是一位满口客套话的生意人，但经引见之后才发觉，原来上述的两种猜想都是他错的，JeanmarcGaliana先生不但年纪轻，人也很随和，更难得的就是其本身也是音响发烧友，一直也酷爱玩音响。这样一来，我便长长的松了口气，因为相信大家有共同话题聊天也会较易投机。

简介：

简介：摘要：首先阐述了拉断阀的在流体参数介质处理中的实际应用状况,还分析了有关规范中对拉断阀门的拉裂力矩的确定因素与数据来源,并指出了在LNG充装中,GB50156规范的要求也是有待商榷的,还对充装制动软管用的低压拉裂阀门中适用的拉裂力矩进行了分析测算。

简介：一、基本情况浙江省经济信息中心是浙江省大型专业信息机构，成立于1987年4月，2008年增挂浙江省政务数据中心牌子，现为省属公益类事业单位。中心拥有经济社会发展预测和统计分析、计算机软硬件、网络系统工程等各类专业技术人员103名，其中正高职称3人，副高职称21人，中级以上职称52人。中心内设办公室、人事处、计财处、软件处、计通处、预测处、信息处、

简介：由双负介质本够关系出发,将其相对磁导系数表示为以jω为自变量的Padé近似形式,利用时频转换关系jω→偏d/偏dt,引入离散时域移位算子代替时间微分算子,推导出FDTD计算双负介质的递推表达式。针对双负介质的电磁特性问题,用基于移位算子的FDTD方法研究了电磁波与各种双负介质的相互作用：会聚效应、相位补偿、高指定向性、减小金属后向散射,探讨双负介质在平板成像、谐振腔、天线、隐身方面的应用前景。

简介：7月21日，牧泰菜广德工厂线路板项目奠基仪式在安徽省宣城市广德经济开发区举行。据悉，广德牧泰莱电路技术有限公司多层、高密度及特种印制电路板（一期）项目总投资1．6亿元，年产28万平米，总占地面积31167．5平方米，其中一期建筑面积约2万平方米。

简介：本文对印制板加工所用的模版制作工艺进行了简单介绍，并对模版的使用和质量控制进行了较为详细的论述，对模版使用中出现的问题提出了几种可行的处理办法。

简介：1引言COD即化学耗氧量,是表示水中有机物质和还原性无机物含量的指标,是引起水质污染的一个重要方面。通常水中溶解氧在饱和状态下都不超过10mg/l,如果COD高,水中就会出现缺氧状况,造成水中鱼贝类的死亡,同时有机物中,往往含有直接危害人类和生物的成份。所以处理COD在环境保护中有着重大意义。目前国内外处理COD多采用生化法。氧化还原法,吸附法、焚烧法,超滤法

简介：

简介：焊盘作为线路板与电子元器件焊接装联的必要媒介,其焊接的可靠性是影响最终产品的寿命和可靠性的重要因素。本文以三家供应商的无胶挠性板材为例,运用万能实验拉力机在不同条件下对焊盘进行拉脱,从材料种类、铜厚、焊盘尺寸、焊接温度、焊接次数五个方面考察了其对焊盘拉脱强度的影响;通过金相显微镜和热重分析讨论了挠性板材在焊接过程中焊盘脱落的机制;最后运用正交分析法得出了焊接过程中的主要影响因素是焊接温度及焊接次数,在此基础上给出了参数范围,优化了工艺设计。

简介：将热电偶固定在电路板上。可以在焊接过程中监测重要的温度参数。固定方法有许多种。其目的是获得关于电路板组件关键位置的精确可靠的温度数据。热电偶的固定方法对数据质量的影响极大。

简介：无铅化是新一代电气互联技术的必然发展趋势，论述了无铅化在焊接可靠性、焊接工艺以及印制板设计与；制造等方面给印制板带来的挑战和要求，介绍了目前能够适应无铅焊接的印制板基板的研究进展及其部分产品，分析比较了几种常用的印制板表面涂敷层工艺的性能特点，提出了一些应对无铅焊接高温的印制板制板的导热措施和部分热设计原则，最后对目前开发使用于无铅焊接的印制板的热点问题做了总结。

简介：

简介：晶闸管电子板的性能直接关系到晶闸管阀的工作性能，从而直接影响到整套静止无功补偿装置的可靠性。本文将从晶闸管电子板电源的取能方式入手，结合不同的SVC装置运行特点，详细介绍电压取能和CT取能的特点以及二者的应用场合，并给出相应的试验结论。

简介：目前，柔性线路板（FPC）的焊盘及表面阻焊膜（SolderMask）制造工艺有两种方法使用较为广泛。一种是采用聚酰亚胺薄膜（PI膜：Polyimide）为材料，在对应焊盘位置进行激光切割、使对应位置白勺铜箔漏出来后进行表面处理（SurfaceFinish）而成为焊盘：另外一种则是采用光致涂覆层（PIC：PhotolmageableCovercoat或称PSC：PhotoSensitiveCoat），

简介：本文分析了多层印制板制造中容易出现表面质量缺陷的一些原因，并介绍了有关ＣＡＣ在改善表面质量方面的一些优点，及对这种材料在成本上和实际应用上与传统的层压过程进行了比较。