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  • 简介:8月28日-30日,在第三届珠江西岸先进装备制造投资贸易洽谈会上,竞电子(香港)有限公司拟投资14.6亿元,建设PCB硬板、软板、夜视摄像头、陶瓷锂电池等电子科技园制造项目,占地约100亩,年产值约30亿元。

  • 标签: 等电子 PCB 硬板 投资 装备制造业 贸易洽谈会
  • 简介:10月广东省制造采购经理指数(重点企业PMI)为51.2,较上月上升0.3个百分点;5项权重指数“三升两降”,即生产量指数、新订单指数较上月回落,原材料库存指数、生产经营人员指数和供应商配送时间指数均较上月回升。

  • 标签: 制造业 广东省 企业 经理 采购 产量指数
  • 简介:近年来汽车用PCB订单需求迅猛,文章立足于PCB厚铜板在生产过程中最易发生的品质问题,重点阐述了与此密切相关的工程资料设计(板材选用、拼板设计及其线路设计等)及生产控制要点(层压、蚀刻、感光丝印等),有效改善了此类多层板的品质。

  • 标签: 汽车板 厚铜 工程设计 制程控制
  • 简介:2015年12月9日,韩国三星电子进行了部门重组,并宣布将新设“电装事业组”,进军智能汽车技术领域。随着苹果、谷歌和亚马逊等全球知名IT电子企业纷纷投身于新一代汽车领域,三星电子也对外表示将正式进军智能汽车电装配件领域,这引发了外界极度的关注。

  • 标签: 汽车技术 三星电子 智能汽车 重组 电子企业 亚马逊
  • 简介:S2C公司发布了基于IntelStratix10GX2800FPGA的SingleS102800Prodi剐刑LogicModule(S10S)。S10S是为要求高性能以及高逻辑容量的开发者而设计的。和其他基于Intel的原型验证平台一样,为了提供最大的灵活性,耐用性和便携性,S10S系统均配备了独特的设计紧凑的机箱,机箱内装配了所有组件,包括FPGA板,可扩展的电源控制模块和电源。

  • 标签: INTEL 快速原型 电源控制模块 STRATIX 布基 验证平台
  • 简介:问:承安铜目前是PCB专用阳极铜生产企业之一,请您介绍一下承安铜20年多来的成长历史。在这里我粗略介绍一下吧,到今天为止我们走过了26个年头,确实不容易。上世纪90年代初,中国的PCB产业还处于起步阶段,电镀所用的磷铜阳极全部由境外高价进口。广东省西江电子铜材有限公司于1994年正式成立并量产,引进美国WESTERN公司先进的生产技术、生产设备及检测设备,开创国内生产磷铜阳极的先河,并依靠优良的品质、合理的价格迅速赢得市场的青睐。

  • 标签: 铜业 品质 董事长 PCB产业 密码 铜球
  • 简介:大联大控股日前宣布,旗下大联大品佳力推集成微芯科技(Microchip)和欧司朗(OSRAM)产品的汽车流水转向灯解决方案。

  • 标签: MICROCHIP 转向灯 流水 汽车 产品 集成
  • 简介:各有关单位:集成电路产业是国家战略性新兴产业,是国民经济和社会信息化的重要基础。近四十年来,集成电路领域实现了飞速发展,集成电路也因此成为信息产业的核心内容。当前我国集成电路产业发展处于关键时期,国家高度重视我国集成电路产业的发展并出台了一系列政策。《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》的出台,为我国集成电路产业实现跨越式发展注入了强大动力,中国集成电路产业面临着前所未有的发展机遇。集成电路设计作为产业龙头,作为技术和产品创新的主要环节,在产业发展中承担重要责任。

  • 标签: 集成电路设计业 产业创新 中国制造 高峰论坛 集成电路产业 北京
  • 简介:去年6月国务院颁发了"18号文件",提出了鼓励发展集成电路产业的若干政策,成为集成电路产业发展的新起点;今年9月,信息产业部在上海召开了"全国集成电路行业工作会议",为"十五"集成电路产业的发展做出了全面的专项部署;今年11月,中国半导体行业协会在深圳组织召开了"集成电路产业与市场研讨会",对国务院"18号文件"中关于集成电路方面的相关优惠政策进行了补充和完善,进一步加大了政府对集成电路产业的扶持力度。这些良好的政策环境和市场前景正吸引着一批批新的设计公司不断涌现,充分显示我国集成电路产业的春天已经来临。中国半导体行业协会IC设计分会(原ICCAD联谊会)近年来曾分别在深圳、上海、北京组织召开了三届IC设计年会。本届年会和"全国SoC/IPcore技术应用与商务研讨会"同期在杭州召开,在IC设计分会张惠泉秘书长和杭州产业化基地有关人员的有效组织下,会议取得圆满成功,使得协会与行业的交流、地方政府与企业的合作越来越紧密。目前我国已初步建成了以七个产业化基地模式来发展集成电路设计产业,杭州作为国家集成电路设计产业化基地之一,为集成电路设计产业共同发展发挥了重要作用。以下是本刊记者杭州之行的综合报道。

  • 标签: 集成电路设计业 集成电路产业 半导体 行业协会 技术应用 创新文化
  • 简介:尊敬的各位领导、各位代表、女士们、先生们、朋友们,大家上午好!2013年中国半导体行业协会集成电路设计分会年会,今天在合肥成功召开了.受理事会委托,我就过去一年中国集成电路设计的总体发展情况向大会做一报告,报告的题目是:迎接中国半导体产业的新一轮发展高潮.

  • 标签: 集成电路设计业 半导体产业 中国 高峰论坛 产业创新 合肥