简介：如今高容量的SDXC存储卡层出不穷，用户在选购的时候也多了一些选择。通常，以卡面的标识来区分SD卡的速度水平和档次，Class2代表入门级，Class4和Class6速度逐步提升，较新的Class10则代表了顶级SD卡。此外，SD卡协会在2011年6月已宣布，推出新的SDXC／SDHC卡性能标识规范，在以往Class2M／6／10的基础上，新增UHS—I和UHSSpeedClass1两款性能标识。

简介：焊球与铜互连是芯片倒装封装中两种主要的互连结构,而随着数字电路时钟频率的不断提升,差分信号已成为高速数字电路中最常用的信号形式。采用HFSS全波仿真方法对芯片倒装封装中高速差分信号在差分对焊球和铜互连结构中的传输特性进行了研究。首先在理想情况下对差分对焊球结构进行了建模,分析了焊球阵列中焊球的尺寸和节距参数对差分信号传输特性的影响,发现在假定焊球节距为焊球直径2倍的情况下,现阶段常用的直径为0.1-1.27mm的焊球中焊球尺寸和节距越小越能在宽频段内实现更好的传输性能。其次对平行式和内弯式、外弯式非平行差分铜互连结构进行了对比研究,发现平行式结构优于内弯式非平行结构,内弯式非平行结构优于外弯式非平行结构。

简介：

简介：

简介：本文介绍了一种与PIC16C57单片机兼容的RISC核的生成以及FPGA的实现,所得到的用VerilogHDL语言编写的软核能够用于SOC(系统芯片).

简介：近日中兴通讯宣布中标山东广电网络有限公司省IP骨干网，将独家提供业界领先的ZXRl0T8000集群路由器、网管以及相关服务，为全省17个地市城域网提供高速互联转发以及与其他运营商互通互联的业务。

简介：DDR3SDRAM是新一代的内存技术标准，也是目前内存市场上的主流。大量的嵌入式系统或手持设备也纷纷采用DDR3内存来提高性能与降低成本，随着越来越多的SoC系统芯片中集成DDR3接口模块，设计一款匹配DDR3的内存控制器IP软核具有良好的应用前景。本文在研究了DDR3的JEDEC标准的基础上，设计出DDR3控制器IP软核的整体架构，并使用VerilogHDL语言完成DDR3控制器IP软核。在分析了40nmDDR3PHY测试芯片的基本性能的基础上，设计DDR3控制器IP软核的接口模块。搭建利用AXI总线对DDR3控制器IP软核发出直接激励的仿真验证平台，针对设计的具体功能进行仿真验证，并在XilinxXC5VLX330T-FF1738-2开发板上实现对DDR3存储芯片基本读／写操作控制。在EDA仿真环境下，DDR3控制器IP软核的总线利用率达到66．6％。

简介：<正>恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V)近日推出首款采用1.1-mm×1-mm×0.37-mm超薄DFN(分立式扁平无引脚)封装的晶体管。全新产品组合由25种器件组成,其中包括低RDsonMOSFET以及可将电流能力最高提升至3.2A的低饱和通用晶体管。该全新产品系列凭借其超小外形和高性能,非常

简介：最近在镇江市新区大学创业园区,由国内资深专家团队领衔的江苏豪然喷射成形合金有限公司自主创新,成功开发了国内首台（套）大型喷射成形装备、自动生产控制系统和成熟工艺技术。高硅铝合金复合材料试制成功并投入生产,其技术指标赶超国际先进水平,

简介：

简介：日前，VishayIntertechnology,Inc（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出可在1.5V-5.5V电压下工作的新款上升斜率控制的P沟道高边负载开关——SiP32458和SiP32459。

简介：在IP网络上开展交互式视讯应用对网管人员来说．最大的担心是视频通信将占用较大的网络带宽．从而影响其他的应用。当然．典型的终端用户本能的希望以尽可能高的速率来召开视讯会议．从而获得尽可能好的音频和视频质量。事实上．如果带宽足够．这将是取代面对面会议的典型做法。然而．如果使用的视讯会议数据传输率引起网络的饱和．从而造成数据包丢失和严重的网络抖动．则不如降低数据传输率。

简介：

简介：介绍了IPcamera监控系统和IPCamera的构成和智原科技最新推出MPEG4编解码SoC器件FIC812060主要特点。给出了基于FIC8120芯片的IPCamera解方案方案。

简介：

简介：商务传媒集团（BMCAG）于11月4日-5日在喜来登豪达上海太平洋大酒店成功举办了第二届中国国际电子封装和组装技术大会（ChinaSMTForum2008）。

简介：2009年12月4日在北京召开了中国电子学会电子制造与封装技术分会七届三次常务理事扩大会，出席会议的有：毕克允理事长、高宏秘书长、陈长生副秘书长、中电2所赵志明主任、中电13所赵彦军副所长、中电14所吴礼群高工、汤俊高工等相关业界人士，共20余人。

简介：Tensilica日前宣布，授权海思半导体Xtensa系列可配置数据处理器（DPU）及ConnXDSP（数据信号处理）IP核。海思将在网络设备芯片的设计中使用Tensilica的DPU和DSP内核。Tensilica公司的Xtensa系列DPU在提供世界一流DSP性能的同时又拥有卓越的灵活性和可配置性，给予海思半导体产品很强的差异化能力，带给我们极大的竞争优势。

简介：欧司朗光电半导体日前推出T038封装的优化型蓝光激光二极管，该产品是同类产品中尺寸最小的二极管。该项成就使世界向着迷你投影机的目标又迈进了一大步，将迷你投影机集成到手机、数码相机等移动设备中指日可待。

简介：新思科技有限公司（Synopsys,Inc.）日前宣布：该公司所提供经芯片生产验证的DesignWareTM数据转换器IP,已被应用于中芯国际广受欢迎的65nm低漏电（LowLeakage）工艺技术。这可帮助设计工程师更有效地提升其芯片的功率,并在集成设计上达事半功倍之效。