简介：跨学科合作将是提高性能和降低成本的关键全球化、外包和其他相关现象对产品开发机构提出了严峻的挑战,比如如何加快产品投入市场的时间,如何在后期根据市场变化或客户需求来迅速调整前期的设计以及如何不断地利用设计创新来降低生产成本等。

简介：本栏目针对新材料,从科研、应用、产业化、市场、经营等角度论述新材料产业的现状和趋势。欢迎各界人士参与讨论,共商新材料产业发展大计。

简介：15年前，几乎所有封装采用的都是引线键合技术，而如今倒装芯片封装技术正在逐步取代引线键合的位置。倒装芯片的基本概念就是拿来一颗芯片，在连接点位置放上导电的凸点，将该面翻转，有源面直接与电路连接。

简介：简要论述了金属封装材料、陶瓷封装材料、塑料封装材料的性能特点,以及各自作为封装材料存在的性能缺陷,并着重阐述了金属基复合材料作为电子封装材料的性能优势及其在电子封装技术中的发展现状,展望了金属基复合材料的发展趋势及应用前景.

简介：这款不到1500元的产品提供了快速高质量的打印功能。

简介：虚拟仪器（LabVIEW）开发环境与PLC之间可通过RS-232、RS-485、以太网等多种接口进行通信。通信协议可使用PLC厂家开发的非开放协议（如西门子公司的PPI协议），也可使用开放的协议如施耐德公司开发的Modbus。随着越来越多的PLC本体集成以太网接口，采用ModbusTCP／IP协议的基于以太网接口的通信方式被广泛应用到电气设备中。实践证明，这种通信方式成本低廉，编程简单，可大大缩短程序开发时间并降低电气硬件成本。

简介：采用单辊法制备了宽20mm、厚25μm的Fe78Si9B13合金带材，用绕带机将其绕制成环型磁芯，然后将磁芯进行退火处理，结果表明，随着退火温度的升高，Fe78Si9B13非晶磁芯的初始磁导率m、饱磁感应强度Bs和矫顽力Hc呈先增大后减小的趋势，当退火温度达到450℃时，磁化曲线呈现出一定的线性关系，即恒导磁特性。将经4500（=／100min退火的Fe78Si9B13非晶磁芯用环氧树脂进行封装后，环氧封装后μi和Bs减小，而Hc和损耗Ps增大，磁化曲线和损耗曲线的形状与封装前相同。

简介：本文介绍了当前饮料包装市场现状和发展前景，并介绍了虹桥作为软包装企业如何借助盖乐高与食品企业更深入的合作，并帮助彼此获得更大的市场份额。