简介：作为实现向无铅化制造转换计划的一部分，美国东芝电子元器件公司（ToshibaAmericaElectronicComponentsInc．）已经宣布其储存产品无铅的计划，范围涵盖设计、工程部门和世界范围的电子元器件经销商。
简介：2月23日消息，美国电话公司SBC和美国电话电报公司AT&T周二表示，他们已向美国联邦通讯委员会(FCC)递交申请，请求批准SBC以160亿美元收购AT＆T。
简介：英特尔（Intel）宣布将在2017年底之前启动全新22纳米鳍式场效晶体管（FinFET）制程22FFL，相关开发套件（PDK）在接下来几个月也将陆续到位，市场上认为22FFL的推出，显然是针对GlobalFoundries等业者以绝缘上覆硅（FD-SOI）为移动装置及物联网（10T）应用所生产之同类芯片而来。据EETimesAsia报导，英特尔称自家22FFL是市场上首款为低功耗loT应用及移动装置产品而开发出来的FinFET技术，能打造出高效能及低功耗的晶体管，
东芝设定目标：2005年底全部实现无铅
SBC与AT＆T已向FCC递交申请 预计05年底完成
英特尔将在2017年底启动全新22纳米鳍式场效晶体管
