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  • 简介:安捷伦科技(NYSE:A)日前宣布与上海计算机软件技术开发中心(上海软件中心)合作,共同组建全球首个“信号完整性联合实验室”,并将在国家863软件孵化器(上海)基地开园时举行揭牌仪式。

  • 标签: 计算机软件 安捷伦科技 技术开发 上海 合作 信号完整性
  • 简介:文章采用4-乙酰氧基苯甲酸(ABA)6-乙酰氧基-2-萘甲酸(ANA)共缩聚合加入4,4、二氨基二苯醚(ODA)聚醚酰亚胺(PEI),通过刚性棒状大分子链受热熔融形成一种兼有固体和液体的部分性质的液晶态聚合物通过涂布延伸,二阶段溶浸聚合溶融缩聚制备LCP基板卷材。

  • 标签: 液晶聚合物
  • 简介:三星近日宣布,第二代10nmFinFET工艺已经开发完成,未来争取10nm产品代工订单将如虎添翼。三星第一代10nm工艺于去年10月领先同行导入量产,目前的三星Exynos9与高通骁龙835处理器均是以第一代10nm工艺生产。

  • 标签: 工艺开发 第二代 三星 第一代 处理器 高通
  • 简介:目前,很多高校实验设备的借还主要是靠手工记录的落后方式,这严重妨碍了学生的学习过程,降低了实验室管理效率,加大了实验室管理人员的工作强度,所以开发一个基于移动终端的大学生实验设备借还系统,实现随时随地的实验设备借还操作,能提高学生的学习效率,提升实验室管理效率,是非常有意义的。

  • 标签: 实验设备 移动终端 系统设计 系统开发
  • 简介:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司和芯成半导体(上海)有限公司(简称芯成(上海))今天在上海宣布,双方已成功地联合开发出一种应用于多种领域的高可靠性电可擦写町编程只读存储器(EEPROM)技术。中芯国际为芯成(上海)制造EEPROM芯片,芯成(上海)负责为汽车电子和其他客户提供低成本、高可靠性的EEPROM产品。

  • 标签: EEPROM芯片 汽车电子 联合开发 国际 技术 集成电路制造
  • 简介:阐述了数字化校园建设的必要性,并从信息系统管理的角度分析了数字化校园建设的内涵和发展阶段,结合江苏商贸职业学院数字化建设现状,探讨数字化校园建设给信息技术类专业带来的机遇与挑战。

  • 标签: 数字化校园 专业建设 教育信息化
  • 简介:本文介绍的是使用软件工程的方法开发C/S结构的有线电视用户信息管理系统.系统使用SQLSERVER2000作为基础数据库的开发,将VISUALBASIC6.0作为应用程序的开发工具.借助于有线电视用户信息管理系统的开发与建设,对用户档案信息以及有线电视台日常营运进行规范化、智能化、分布式管理.

  • 标签: VISUAL BASIC 6.0 SQL SERVER 2000
  • 简介:本文首先阐述了高校图书馆信息资源的基本概况,然后对如何开发利用网络环境下高校图书馆信息资源进行了分析,以供广大读者参考。

  • 标签: 网络环境 高校图书馆 信息资源
  • 简介:爱立信日本公司与东京都市大学签署了一项合作研究协议,共同开发基于人工智能(AI)技术的新算法,以最低的成本提高LTE网络的运营效率和客户体验。本次合作旨在开发新算法和创新技术,比当前的AI模型需要更少的数据样本,但获得更优的结果。这将有助于实现数据集注释任务的自动化,降低人力和时间成本。此次合作的另一研究领域是利用先进的“强化学习”的AI算法,通过学习和观察网络实时性能自动调整网络参数,从而最大程度地优化用户体验(尤其在动态的高流量场景下),同时简化网络运营。

  • 标签: 合作开发 人工智能 爱立信 大学 都市 东京
  • 简介:SANTACLARA—Xilinx,Inc.与Cadence设计系统公司近日宣布共同合作开发了业界首个用于在硬件成型之前对基于XilinxZynq眦7000可扩展式处理平台(EPP)系统进行系统设计、软件开发与测试的虚拟平台。该方案进一步改善了Xilinx的基于ARM处理器平台的开发环境,为嵌入式软件设计师改善了开发流程,让软件内容能够驱动硬件设计。

  • 标签: Cadence设计系统公司 嵌入式软件开发 XILINX 虚拟平台 可扩展 硬件设计
  • 简介:近日,飞思卡尔宣布将携手E—Ink共同开发高度集成的嵌入式解决方案,这种解决方案能为电子书制造商及其客户降低成本并促进创新。

  • 标签: 电子书 开发 卡尔 处理器 高度集成 嵌入式
  • 简介:随着开发工具在处理器平台选择方面的重要性不断上升,德州仪器(TI)日前宣布推出CodeComposerStudio^TM集成开发环境(IDE)白金版,使DSP软件开发工具具备更多优异特性以及更高的稳健性。新的CCStudio白金版提供了单一的IDE,一次安装即可支持多种TI平台,并且只需花费一种平台的成本,

  • 标签: 平台开发 德州仪器 软件工具 调试工作 COMPOSER 软件开发工具
  • 简介:应用材料公司推出AppliedSEMVisionG5系统,进一步提升其在缺陷检测扫描电子显微镜(ScanningElectronicMicroscope,简称SEM)技术的领导地位,这是首款可供芯片制造商用于无人生产环境的缺陷检测工具,能拍摄并分析20纳米影响良率的缺陷。

  • 标签: 应用材料公司 缺陷检测 SEM 自主式 扫描电子显微镜 开发
  • 简介:7月6日,景旺电子(6322S)公开发行9.78亿可转换公司债券.据了解,景旺电子本次募集资金用于江西景旺精密电路有限公司高密度、多层、柔性及金属基电路板产业化项目(二期).该项目通过购建设备及工程提升现有产品产能,项目实施主体为景旺电子全资子公司江西景旺.本次募投项目拟于2020年全部建成,建成投产后,将形成年产240万平方米刚性电路板产能.

  • 标签: 可转换 电子 债券 发行 产业化项目 电路板
  • 简介:<正>美国安可科技(AmkorTechnology)与美国德州仪器(TI)宣布,共同开发出了利用窄间距铜柱凸点连接芯片与封装底板的倒装芯片封装,并已开始生产。据称,使用铜柱凸点比原来利用焊料凸点可缩小凸点间距,因而可应对伴随芯片微细化而产生的I/O密度增加问题。另外,通过优化铜柱凸点的配置,与普通的面积阵列型倒装芯片封装相比,可削减封装底板的层数,因而还能降低

  • 标签: 倒装芯片 铜柱 TI 凸点 美国德州仪器 微细化
  • 简介:STATSChipPAC、ST和Infineon日前宣布,在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列(eWLB)技术基础上,三家公司将合作开发下一代的eWLB技术,用于封装未来的半导体产品。通过Infineon对ST和STATSChipPAC的技术许可协议,主要研发方向是利用一片重构晶圆的两面,提供集成度更高、接触单元数量更多的半导体解决方案。

  • 标签: STATS 封装工艺 合作开发 晶圆 半导体产品 技术基础
  • 简介:NEC电子(NECElectronics)和东芝日前宣布,它们将合作开发45纳米CMOS逻辑制造工艺。此外,这两家公司开始讨论全面结盟的可能性,把合作范围扩大至从设计和产品开发一直到产品制造。

  • 标签: 合作开发 纳米工艺 NEC 制造工艺 CMOS 产品制造
  • 简介:1前言 传统有线前端对传输的电视信号监看大部分采用电视机一对一显示,不能实时监听每一路音频,没有任何的监控、报警、录像的手段,若某个节目出现了图像或伴音问题难以及时发现,不能保证安全播出.由于依靠人力监看、监听,在安全播出、安全传输要求越来越高的情况下,值班人员的精神压力越来越大,难度也越来越大.随着数字电视的发展,前端传输节目成倍增加,而传统屏幕墙的大小有限,使用传统的电视机对数字电视传输的每个节目进行监看是不现实的.并且对于各种非法插播的防范,更是传统方法无法实现的.因此,开发和建设前端多画面分割显示和报警系统对于网络传输具有非常重要的现实意义.

  • 标签: 数字电视传输 |