简介:本文就运用于某型号雷达中,微波多层印制电路板制造用原材料的泰康利公司高频介质材料TSM—DS3,进行了性能及特点介绍。在此基础上,对选用此类高频介质基板材料及半固化片FastRise-28,制造一种微波电路板的先进工艺技术、以及质量管控技术,进行了较为详细的介绍。最后,还针对此次高频多层印制板制造过程中的关键工艺技术进行了较为详细的阐述,其中包括有TSM—DS3高频材料的多层化实现技术、TSM—DS3—500HM高频电阻材料的平面电阻阻值控制技术、TSM—DS3高频材料的变形控制技术、TSM—DS3高频材料多层板孔金属化互连实现的背钻深度控制技术,以及TSM—DS3高频材料多层印制板局部外形侧壁金属化技术等。
简介:随着我国科学技术的不断发展,我国的高新技术也得到了大幅度的提升,电气自动化在各行各业中的运用占有率持续增长,该项技术不仅能够满足设备的更新状态,就连其所属部门的管理业变得更加信息化,其次就是各个方面的维护变得更加方便,便于技术人员加强对数据、信息的管理,所以。我们现在的首要目标就是根据电气自动化的设计原则和运用目标,努力提高该项技术综合水平,电气工程自动化建立了灵活的检测体系,能够满足工业自动化领域的技术需要。它的出现使工业自动化的控制网络更为严谨快捷,在各种程度上都毋庸置疑地节约了较大程度的生产成本,不断改变技术生产效能。电气工程自动化技术的不断发展,早已渐渐成为国民经济的和人民生活愈来愈健康发展的标杆。