简介：摘要：封装过程中产生的应力是影响微电子器件性能和可靠性的重要因素之一。因此，对微电子器件封装过程中的应力进行分析和控制，对提高微电子器件的质量和可靠性具有重要意义。本文将对微电子器件封装过程中的应力进行分析，并提出相应的控制策略，以期为提高微电子器件的封装质量和可靠性提供参考。
简介：摘要：随着科技的飞速发展，电气与自动化技术在电力电子器件与电路中的应用日益广泛，极大地推动了电力工业的现代化进程。本文将深入探讨电气与自动化技术如何优化电力电子器件的设计，提升电路的效率与稳定性，以及对未来电力系统的影响。
简介：摘要：利用MATLAB和PLECS联合仿真方法，搭建了三相逆变器电热网络模型，实现了IGBT实时结温仿真。通过温升试验数据对仿真结果进行了验证，仿真得到环境温度与IGBT结温之间的关系，表明IGBT结温波动受环境温度波动和IGBT器件开关损耗波动的共同作用。该方法可为轨道交通用IGBT器件寿命预测提供结壳温度载荷变化的数据来源。
微电子器件封装过程中的应力分析与控制策略
电气与自动化在电力电子器件与电路中的应用
基于MATLAB和PLECS联合仿真的轨道交通用IGBT器件结温计算
